1.華虹公司：Q1產能利用率接近滿載，預期價格開始回升
2.威孚高科擬出資2.15億元設立合資公司 加速布局毫米波雷達領域
3.產業(yè)觀察：VC/PE應對半導體投資退出難的五個故事
4.晶盛機電：1000kg級超大尺寸藍寶石晶體成功問世
5.直擊股東大會丨坤恒順維：星網業(yè)務預計下半年起量，緊抓兩大機遇助推業(yè)績增長
6.凱盛科技：半導體封裝用高純超細球形二氧化硅產品已形成小批量銷售
7.國星光電：三代半GaN芯片封裝產品已量產，正在接受客戶訂單
1.華虹公司：Q1產能利用率接近滿載，預期價格開始回升
華虹公司近期調研紀要顯示，公司產能利用率在第一季度有明顯回升，無論8英寸還是12英寸都接近滿載，因此價格下降的趨勢已到尾聲，預期接下來幾個季度價格可能會開始回升。公司正按計劃推進第二座12英寸廠的建設，年底前會完成建設并開始進行試生產。
據了解，華虹半導體目前擁有VCD線管理幾乎接近3萬片的產能，并與全球最大的AI公司英偉達建立了合作，服務于國內幾十家與AI相關的企業(yè)。
華虹半導體計劃在今年年底前完成新工廠建設，開始逐漸量產，到2025年至2027年期間，產能有望提升至8.3萬片。業(yè)績方面，公司表示，考慮到一季度通常是偏低的季節(jié)性影響，全年的業(yè)績預計將同比增長。
2.威孚高科擬出資2.15億元設立合資公司 加速布局毫米波雷達領域
5月15日，威孚高科發(fā)布公告稱，為把握汽車智能化發(fā)展趨勢，加速智能感知業(yè)務的商業(yè)化進程，進一步打造公司毫米波雷達領域的核心競爭力，實現業(yè)務的快速增長和可持續(xù)發(fā)展，公司擬與博原私募、J基金、新勤投資和A合伙企業(yè)共同投資3.5億元設立無錫威孚智行感知科技有限公司。
其中，威孚高科以資產作價1.37億元和貨幣0.78億元合計出資2.15億元（占比61.43%），博原私募以貨幣出資5000萬元（占比14.29%），J基金以貨幣出資5000萬元（占比14.29%），新勤投資以貨幣出資1000萬元（占比2.86%）；A合伙企業(yè)以貨幣出資2500萬元（占比7.13%）。
本次交易完成后，合資公司將成為威孚高科控股子公司，納入公司合并報表范圍。
威孚高科指出，隨著自動駕駛技術的不斷發(fā)展和普及，毫米波雷達等感知技術將在未來汽車行業(yè)中扮演越來越重要的角色且市場發(fā)展空間巨大。公司自 2018年初正式啟動毫米波雷達技術研發(fā)和業(yè)務孵化并于 2022年起進入商業(yè)化加速階段，同多家廠商形成戰(zhàn)略合作伙伴關系并就具體項目進行推進。目前 3D 雷達和 4D 成像雷達穩(wěn)步推進開發(fā)、供貨能力日漸成熟，車載艙內雷達、安防雷達、礦用雷達小批量進入市場，現已具備較為健全的業(yè)務核心團隊及較強的核心業(yè)務能力。
其進一步表示，本次交易事項符合公司智能電動業(yè)務的戰(zhàn)略布局，將有助于加速推進公司 3D 雷達、4D成像雷達、車載艙內雷達、安防雷達、礦用雷達等雷達產品的技術研發(fā)和市場應用，同時與戰(zhàn)略伙伴開展國際化業(yè)務合作，將進一步打造公司智能化感知領域的核心競爭力。
3.產業(yè)觀察：VC/PE應對半導體投資退出難的五個故事
過去一年多來，半導體行業(yè)從缺芯潮時期的狂飆突進，轉入漫長的去庫存階段。伴隨著各細分賽道國產替代的持續(xù)推進，IPO通道收窄，半導體投資領域同樣進入了“去庫存”階段。退出問題成為VC/PE核心問題，各家投資機構大批存量已投項目等待退出，并且當前在2015-2016年的“雙創(chuàng)”浪潮中募集設立的基金也開始進入到退出的關鍵階段?？梢哉f，一級市場苦退出難久矣，甚至用“募投管退都難”來形容毫不夸張。
經過集微網對多家投資機構的深入了解，當前，半導體投資退出挑戰(zhàn)主要集中在以下幾個方面：
一是退出機制不明確。隨著資本市場的變化，傳統(tǒng)的IPO退出路徑遭遇瓶頸。部分投資機構投后負責人表示，盡管有項目成功上市，但退出機制并不順暢，導致資金回流周期延長；
二是并購難題。并購作為投資退出的一種方式，卻因估值差異、整合難度大、監(jiān)管要求嚴格等問題而難以實施。更為艱難的挑戰(zhàn)是，大多投資人認為，并購后的整合工作比預期更為復雜；
三是被投企業(yè)經營風險。越來越多被投企業(yè)面臨經營上的問題，如現金流緊張、訂單不足等，尤其在產能過剩的背景下，這些問題尤為突出；
四是政策變動影響。政策的不穩(wěn)定性，如國資委對退出期的規(guī)定，對投資機構的策略造成影響等等；
五是市場競爭加劇。半導體行業(yè)的激烈競爭要求企業(yè)不斷創(chuàng)新，適應市場變化，這對投資機構的投后管理提出了更高要求。
尤其值得一提的是，過去投資機構對于投后管理和增值服務做的相對較少，如今在機構內部，投后管理不再是一個邊緣的、被忽視的部門，需要積極將其喚醒、整合成資源為被投企業(yè)服務。
面對這些挑戰(zhàn)，投資機構開始采取更多積極主動的策略，以應對中國半導體投資由孵化發(fā)展百花齊放的1.0時代，正式邁入盤活整合、壯大發(fā)展的2.0時代。
第一，加強投后管理。投資機構應更多地參與到被投企業(yè)的運營中，幫助企業(yè)提升自身質量。通過對接資源和訂單，增強被投企業(yè)競爭力，是提升投資回報的關鍵。
第二，深化行業(yè)研究。投資機構應進一步加強行業(yè)研究能力，預警潛在風險，并指導被投企業(yè)及時調整戰(zhàn)略。例如，通過深入分析市場趨勢，預測終端市場的走勢，提前指導被投企業(yè)的目標市場定位。
第三，創(chuàng)新退出機制。在當前資本市場環(huán)境下，投資機構需要探索多元化的退出機制，如股權轉讓、回購等。同時，考慮境外市場如香港等作為融資和退出的渠道，為資本提供更多選擇。
第四，企業(yè)自律與風險管理。強調被投企業(yè)需要自我驅動，提高管理水平，優(yōu)化現金流管理。投資機構應監(jiān)控被投企業(yè)財務狀況，及時提醒企業(yè)調整經營策略。
第五，政策倡導與合作。投資機構可通過行業(yè)協(xié)會、投資聯(lián)盟等渠道，與政府部門溝通，推動有利于行業(yè)發(fā)展的政策出臺。同時，尋求與地方政府、上市公司等的合作機會，共同促進行業(yè)發(fā)展。
經過集微網與諸多投資機構的交流，總結了幾個比較典型的案例。
故事一，一家機構通過對其被投企業(yè)A的終端市場進行深入分析，預見到了物聯(lián)網市場的爆發(fā)并對A公司做出了建議。盡管當時的市場熱點集中在消費電子領域，但A公司專注于為工業(yè)和汽車市場提供定制化芯片。隨著物聯(lián)網設備的激增，該公司的芯片需求量大增，其股價在兩年內翻了三倍。該案例展示了如何通過前瞻性研究，逆市場潮流而動，從而獲得顯著的投資回報。
故事二，另一家機構的被投企業(yè)B在獲得初期投資后迅速擴張，但不久便遭遇了現金流危機。面對訂單減少和成本高企的雙重壓力，B公司前景堪憂。此時該投資機構及時介入，幫助公司削減不必要的開支，并通過引入新的投資者重組了股權結構。通過一系列戰(zhàn)略調整，B公司最終恢復了財務健康，并在隨后的一輪融資中獲得了更高的估值。
故事三，C公司所在的是一條市場競爭相當激烈的賽道，由于公司規(guī)模太小在內卷中陷入發(fā)展瓶頸。投資機構看到了C公司與其另一家被投企業(yè)D的協(xié)同效應，決定推動兩家公司合并。經過精心的股權重組計劃，C公司和D公司成功合并，不僅優(yōu)化了成本結構，還擴大了市場份額。新公司在隨后的幾年內通過并購進一步擴大規(guī)模，最終被一家大型半導體公司以高價收購。
故事四，E公司在獲得A輪融資后，迅速發(fā)展成為國內領先的芯片設計公司。然而，由于國內IPO開始收窄，公司上市計劃受阻。投資機構利用其國際網絡，將E公司推向了香港資本市場并成功上市。這一舉措不僅為投資機構提供了退出渠道，也為E公司打開了國際市場的大門。
故事五，F公司在面臨產能瓶頸時，得到了地方政府的支持。投資機構與當地政府合作，通過政策扶持和資金注入，幫助該公司在當地建立了新的生產基地。新基地的建成不僅提升了公司的生產能力，也促進了當地產業(yè)的升級。幾年后，隨著公司業(yè)績的穩(wěn)步增長，投資機構通過股權轉讓成功實現了退出。
這些故事不僅展示了半導體投資的復雜性和挑戰(zhàn)性，也反映了這些優(yōu)秀的投資機構在面對不同情況時的策略靈活性和創(chuàng)新能力。它們顯然證明了深入的市場研究、精準的風險管理、積極的投后參與以及與各方合作伙伴的協(xié)同工作的重要性。通過這些優(yōu)秀投后管理服務及退出通道建設能力，這些投資機構得以在半導體這個充滿變化的行業(yè)中找到自己的定位，實現資本的長期增值。那些能夠更好地適應市場變化、有效管理風險、并與政府及其他產業(yè)鏈相關者建立良好合作關系的投資機構可能會在行業(yè)洗牌中占據更有利的地位。
盡管中國的半導體投資遇到了階段性難題，但是長期來看仍充滿機遇與挑戰(zhàn)。投資機構需要不斷適應市場變化，加強風險管理，同時積極尋求政策支持和合作伙伴。通過創(chuàng)新思維和戰(zhàn)略布局，中國半導體投資2.0時代有望迎來更加穩(wěn)健和成熟的未來。
4.晶盛機電：1000kg級超大尺寸藍寶石晶體成功問世
5月14日，晶盛機電官微披露，其子公司晶環(huán)電子1000kg級超大尺寸藍寶石晶體成功問世，再次刷新了超大尺寸藍寶石研發(fā)的世界紀錄。據悉，這是繼2020年晶盛機電創(chuàng)下750kg級晶體世界紀錄后的再突破。在此之前，晶盛機電已先后3次刷新自己創(chuàng)造的紀錄。
據介紹，此次1000kg級藍寶石成功研發(fā)，晶環(huán)電子突破了泡生法高品質超大尺寸藍寶石晶體生長的技術瓶頸，解決了藍寶石晶體超大尺寸應用需求量大，但尺寸小、批量生產無保障的難題。
資料顯示，晶盛機電主營業(yè)務包括半導體裝備、光伏裝備、材料等。材料方面，晶盛機電使用自主研發(fā)的材料制備及加工設備，逐步發(fā)展了高純石英坩堝、藍寶石材料、SiC材料、以及金剛線等具有廣闊應用場景的材料業(yè)務。
其中，藍寶石材料因其具備強度大、硬度高、耐腐蝕等特點，被廣泛應用于LED襯底等領域，LED行業(yè)已成為藍寶石材料的主要應用領域之一，目前大部分LED芯片以藍寶石為襯底。
5.直擊股東大會丨坤恒順維：星網業(yè)務預計下半年起量，緊抓兩大機遇助推業(yè)績增長
5月15日，成都坤恒順維科技股份有限公司（證券簡稱：坤恒順維，證券代碼：688283）召開了2023年年度股東大會，就《2023年度董事會工作報告》《公司2023年度利潤分配及資本公積轉增股本預案》《修訂及制定公司部分治理制度》等11項議案進行審議和表決。
愛集微作為其機構股東出席了此次會議，并就上述議案投出贊同票。會上，愛集微還就公司業(yè)績表現、研發(fā)投入、成果轉換、國產替代等話題與公司高管進行了交流。
高端產品放量拉動業(yè)績持續(xù)增長
無線電測試仿真技術與測試仿真儀器是下游無線電產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，滲透于芯片、模組、各類無線電設備以及無線電總體建設等幾乎所有的無線電產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，同時貫穿于下游無線電設備設計研發(fā)、認證驗收、生產、售后等整個產品生命周期。
近年來，伴隨國內5G、衛(wèi)星通信等新一代無線技術的快速發(fā)展，以及6G等技術的儲備需求，國內對高端無線電測試仿真儀器儀表的需求越來越高。不過此前由于國內電子測量行業(yè)起步晚，中高端產品長期依賴進口。
在市場需求驅動下，國內近年涌現出創(chuàng)遠儀器、坤恒順維等一批本土企業(yè)，其中，坤恒順維是國內少數專業(yè)從事高端無線電測試仿真儀器儀表研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)之一，自研產品的性能指標已能對標海外廠商高端型號的各類無線電測試仿真儀器設備，如無線信道仿真儀、射頻微波信號發(fā)生器、頻譜/矢量信號分析儀等，已成為高端市場國產化的代表。
2023年，在消費電子整體景氣度低迷背景下，坤恒順維核心產品市場占有率仍在持續(xù)增長，并實現營收2.54億元，同比增長15.08%，歸母凈利潤為8709.9萬元，同比增長7.2%，扣非凈利潤為7733.29萬元，同比增長0.39%。
據披露，坤恒順維2023年業(yè)績增長主要受益于兩方面因素，一是以無線信道仿真儀為代表的拳頭產品在衛(wèi)星通信、半導體測試市場持續(xù)取得突破，射頻微波信號發(fā)生器訂單量快速增長，頻譜/矢量信號分析儀等新品也開始形成收入；另一方面，應用場景正從無線電測試仿真向模擬訓練、電磁環(huán)境數字孿生等領域拓展，帶動營收增長。
今年Q1，坤恒順維業(yè)績繼續(xù)保持增長趨勢，其中營收同比增長28.74%至2481.05萬元，歸母凈利潤同比增長10.82%至303.51萬元，不過扣非凈利潤同比下滑71.86%至73.7萬元。
該季度營收增長，主要得益于測試仿真儀器下游市場需求持續(xù)增長帶動營收增加，但因研發(fā)費用同比大增，并受募投項目折舊攤銷總額增長，導致歸母凈利潤增速不及營收增速，扣非凈利潤甚至出現大幅滑坡的情況。
根據業(yè)績報告，坤恒順維2023年研發(fā)投入為5675.66萬元，同比增長62.73%，主要投向無線信道仿真儀、射頻微波信號發(fā)生器、頻譜/矢量信號分析儀、矢量網絡分析儀、綜合測試儀、HBI平臺測試仿真設備等產品線的迭代和新品研發(fā)。2024年一季度，坤恒順維研發(fā)費用再同比增長47.92%至1184.42萬元，主要用于產品矩陣完善、產品性能提升及應用領域擴展。
緊抓兩大機遇助推今年業(yè)績同比增長30%
目前，坤恒順維仍在持續(xù)通過高研發(fā)投入來補齊產品矩陣，力爭通過更全面、性能更優(yōu)的產品線，加快高端市場份額的提升。
根據計劃，坤恒順維2024年將推出新一代無線信道仿真儀、更高頻率/更大瞬時帶寬的矢量信號源等產品，并圍繞天地一體、通感一體、衛(wèi)星互聯(lián)網、LTE、5G NR等展開技術研發(fā)。
坤恒順維董事長張吉林表示，“通常我們一季度的營收都比較小，對全年的影響不大。預計今年我們或將在兩個方面迎來較大的增長機會，一旦實現，公司有望達成股權激勵中要求的30%的業(yè)績增長目標?！?/p>
據張吉林介紹，第一個增長機會來自星網業(yè)務，“星網一期將于明年年中開始運維，根據產業(yè)鏈籌備所需時間，運維前半年將是各個載體公司的產線擴產、加碼研發(fā)投入的集中期。而公司針對星網業(yè)務已經跟進了約2年的時間，已經研發(fā)并能提供從芯片、基站到手機終端的解決方案，預計今年下半年將會有明顯增量，給公司帶來業(yè)績的增加?！?/p>
另一個增長機會是通感一體測試仿真業(yè)務?！爸袊苿迂撠煹?.9GHz頻段通感一體組網今年開始部署，測試方面的集采預計會在明年2~4月份進行，預計會有數萬個戰(zhàn)略發(fā)布，”張吉林繼續(xù)介紹，“目前行業(yè)內通感一體還沒有很好的測試解決方案，我們已經在研制相關設備，一旦成功推出產品，坤恒順維將成為國內首家實現自主研發(fā)的企業(yè)，期望解決行業(yè)通感一體測試難的問題?！?/p>
據了解，坤恒順維在研通感一體相關設備是在原有的無線信道仿真儀基礎上升級改進而來，新產品主要是提升支持更大規(guī)模的寬帶組網通信仿真測試性能，滿足移動通信、衛(wèi)星通信、導航和測向、5G NTN等新一代無線電設備的測試需求。
該產品或于今年9-10月份完成研發(fā)并發(fā)布，計劃于明年集采中實現對中國移動、H公司、Z公司、愛立信、大唐電信、中國聯(lián)通等企業(yè)提供服務。
6.凱盛科技：半導體封裝用高純超細球形二氧化硅產品已形成小批量銷售
5月15日，凱盛科技披露最新調研紀要稱，UTG二期1500萬片/年產能部分產線已進入聯(lián)線調試狀態(tài)，Q2具備試生產條件，根據已有良率水平、同口徑折合6.9寸產能，預計可以達項目計劃一半產能。
其指出，一次成型試驗線正在安裝設備中，項目建成后要進行持續(xù)爬坡?；趯徤餍栽瓌t，公司后面的UTG加工生產線一方面將根據具體訂單逐條建設；另一方面也將根據一次成型試驗線和新的工藝技術進步，不斷調整、優(yōu)化、改進生產線配置，調整產品結構，滿足客戶不同需求。
目前，凱盛科技UTG 主要應用領域是折疊屏手機，除此之外，近期推出了國風柔性車載卷軸屏用 UTG。超薄柔性玻璃材料應用范圍很廣，凱盛科技將積極在電子領域、車載顯示、大屏卷曲顯示、智能穿戴、聲學等領域拓展應用。
除了滿足客戶當前需求的產品研發(fā)外，凱盛科技目前重點在電子用柔性玻璃新材料（UTG 產品和技術定制化服務方案、UTG一次成型等）、屏幕定向發(fā)聲用關鍵材料、無介質成像用關鍵材料、固態(tài)/半固態(tài)電池等新能源用鋯材料等一批關鍵前沿材料開展研發(fā)攻關。
對于合成石英砂的建設和市場進度，凱盛科技表示，公司年產5000噸半導體二氧化硅生產線項目土建及廠房主體已完成，流化床反應器、精餾塔等大型設備已安裝完成，其他生產設備正在陸續(xù)安裝，目前半導體封裝用高純超細球形二氧化硅樣品已通過國內外客戶驗證，形成小批量銷售，CMP拋光液正在多家客戶做驗證。
8.國星光電：三代半GaN芯片封裝產品已量產，正在接受客戶訂單
近日，國星光電在接受機構調研時表示，已實現基于三代半GaN芯片的封裝產品量產，并正在接受客戶的訂單；公司Micro LED像素大燈目前正處于配合車燈廠制樣階段；公司產品結構更多樣化，核心競爭力進一步提高為后續(xù)產品轉型升級、市場開拓打好基礎。
在車載LED產品業(yè)務方面，國星光電稱，目前，公司的車載顯示交互產品正穩(wěn)定出貨，相應車型已推向市場，獲得不錯的業(yè)內反響；車載背光產品已實現批量供應，車尾燈、日行燈等應用產品方案正積極向車燈客戶導入；此外，公司在車大燈、抬頭顯示、智能氛圍方向已具備相應成熟方案，下一步將圍繞市場拓展，進一步完善車載LED產品系列及產能規(guī)模。
在研發(fā)方面，國星光電表示，近年來，公司先后推出Mini/Micro LED、智能健康感測器件、第三代半導體、車載器件、新型光電子器件等產品，實現專業(yè)領域多點開花，并榮獲國家科學技術進步一等獎、二等獎，中國專利金獎等多項科研榮譽；截至2023年底，公司累計申請專利破千項，累計授權專利700余項。
未來，國星光電將瞄準國家重點研發(fā)方向和產業(yè)攻關核心領域，繼續(xù)深耕外延芯片、戶內/外顯示、通用照明產品等領域，持續(xù)在Micro/Mini LED、新型光電子器件、新能源汽車等關鍵核心領域加強攻關，加速第三代半導體技術及集成電路等未來產業(yè)的科技成果轉化進程；同時，積極打造獨具國星光電特色的數字化發(fā)展之路，持續(xù)推動數字化轉型、增效賦能。
