隨著汽車從混合動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)采用更多的電氣部件，日本的電子元件制造商本財(cái)年預(yù)計(jì)將資本支出提高5.4%。

根據(jù)村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)2024財(cái)年總支出將達(dá)到1.4萬億日元（87億美元），較2023年增長5.4%，比四年前增長46%。其中19家公司計(jì)劃增加支出。

電容器、線圈等被動(dòng)元件是投資的重心，占比達(dá)60%。2024財(cái)年該領(lǐng)域的投資有望達(dá)到8672億日元，延續(xù)2023財(cái)年的高水平。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）,一般來說，智能手機(jī)中大約使用1000個(gè)MLCC，燃油車中大約使用5000個(gè)，電動(dòng)汽車中大約使用10000個(gè)。

日本公司主導(dǎo)著這些零部件的全球市場。村田擁有汽車MLCC的最大份額，TDK和太陽誘電也位列前五。隨著韓國和中國臺(tái)灣公司的崛起，日本公司希望通過保持資本投資來維持市場份額。

村田2024財(cái)年計(jì)劃投資1900億日元，將汽車用MLCC產(chǎn)能提高10%。

TDK總裁Noboru Saito表示：“電動(dòng)汽車目前正處于調(diào)整階段，但混合動(dòng)力汽車和插電式汽車對(duì)MLCC的使用仍將增加?！痹摴绢A(yù)計(jì)今年的資本投資將達(dá)到2500億日元，比上年增長14%。TDK的投資將集中在電池上，其電池占銷售額的一半，但約25%將分配給MLCC等被動(dòng)元件。

32家公司對(duì)電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的電機(jī)也進(jìn)行了大力投資，投資總額達(dá)1576億日元，較2023財(cái)年增長14%。

投資熱潮還延伸到電子電路板。隨著汽車電氣化程度的提高，對(duì)密集排列半導(dǎo)體和零部件的電路板的需求也在增加。2024財(cái)年日本電路板投資將達(dá)2225億日元，增長22%。

除了汽車零部件外，電子元件制造商也在投資人工智能（AI）領(lǐng)域。

太陽誘電今年計(jì)劃投資700億日元，其中大部分將投資AI服務(wù)器用MLCC。該公司每年將產(chǎn)能提高10%~15%，并將在中國和馬來西亞的工廠設(shè)立生產(chǎn)線。

京瓷今年計(jì)劃投入2000億日元資本支出，較上一財(cái)年增長20%，為公司歷史上最大單筆資本支出，該公司將投資用于數(shù)據(jù)中心的AI半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生產(chǎn)設(shè)施。（校對(duì)/孫樂）