2024年6月5日-7日，2024寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇召開。本次會議以“凝芯聚力，降本增效”為主題，深度聚焦寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料、智能裝備、核心器件等產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋晶體及外延生長、材料應(yīng)用、集成封裝、功率器件應(yīng)用、系統(tǒng)解決方案等產(chǎn)業(yè)化內(nèi)容，吸引了行業(yè)內(nèi)的專家學(xué)者、企業(yè)代表、科研機構(gòu)和政府部門的代表近500人、企業(yè)近200家參會。與會者圍繞寬禁帶半導(dǎo)體的前沿技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢和創(chuàng)新應(yīng)用等議題展開了深入研討和交流，共同解鎖我國寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，高質(zhì)量發(fā)展的實現(xiàn)路徑。

峰會期間，中國科學(xué)院物理研究所研究員、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司首席科學(xué)家陳小龍、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總工程師李輝和北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司FEP事業(yè)單元總經(jīng)理袁福順先后在峰會開幕式上致辭。

會議邀請了中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授劉勝；北京大學(xué)教授、理學(xué)部副主任、寬禁帶半導(dǎo)體研究中心主任沈波；中國科學(xué)院蘇州納米所副所長、研究員、江蘇第三代半導(dǎo)體研究院院長徐科；中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所首席專家、研究員林健等近30名專家學(xué)者及企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞“降本增效”為主題，分享了最新的研究成果和見解，就寬禁帶半導(dǎo)體的各個領(lǐng)域進(jìn)行了深入探討。報告內(nèi)容廣泛而深入，涵蓋了材料科學(xué)、工藝技術(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域等多個方面。

寬禁帶半導(dǎo)體硬科技路演主題活動中，邀請了安芯投資管理有限責(zé)任公司董事長王永剛做資本與科技主題分享，同時匯聚了來自中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、張家港安儲科技有限公司、優(yōu)艾智合機器人科技有限公司、北京清連科技有限公司、江蘇君格志成科技有限公司、上海大華―千野儀表有限公司、武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司共7家科研機構(gòu)和企業(yè)的技術(shù)精英，分享了他們最新的技術(shù)成果和創(chuàng)新項目。

會場內(nèi)設(shè)置了近60家展位，涵蓋了國內(nèi)外從零部件供應(yīng)商、設(shè)備制造商等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游各個領(lǐng)域。每個展位都展示了自家最新的技術(shù)成果和解決方案，吸引了眾多與會者的駐足和咨詢。

在閉幕式上，寬禁帶聯(lián)盟與機械工業(yè)出版社攜手舉行了兩本新書《寬禁帶半導(dǎo)體功率器件——材料、物理、設(shè)計及應(yīng)用》和《基于TSV的三維堆疊集成電路的可測性設(shè)計與測試優(yōu)化技術(shù)》的發(fā)布活動。這兩本新書分別聚焦寬禁帶半導(dǎo)體的基本理論、關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域以及三維堆疊集成電路的測試技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展提供了最前沿的技術(shù)知識和理論支