SEMI近日發(fā)布報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。
SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副總裁李崇偉表示：“IC晶圓廠利用率持續(xù)下降和庫存調(diào)整導(dǎo)致2024年第一季度所有晶圓尺寸均出現(xiàn)負(fù)增長，其中拋光片出貨量同比下降幅度略高于外延片出貨量，值得注意的是，隨著人工智能落地項目的不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心對先進(jìn)節(jié)點邏輯產(chǎn)品和內(nèi)存的需求不斷增長，一些晶圓廠的利用率在 2023 年第四季度觸底?！?/p>
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