半導(dǎo)體材料市場信息的咨詢公司 TECHCET預(yù)測全球2024 年半導(dǎo)體總收入將增長近 12%，達(dá)到6100億美元。2024年的收入比 2021年少 400多億美元。展望未來，預(yù)計(jì) 2025 年將是強(qiáng)勁增長的一年，增長率為 27%，打破之前的收入記錄。

2023年第一季度，半導(dǎo)體材料收入有所增長，盡管增長緩慢。材料供應(yīng)商報(bào)告稱，除晶圓制造外，前沿邏輯芯片和內(nèi)存芯片的銷售都在改善。芯片制造商持有的過剩庫存在第一季度仍在消耗，晶圓市場的出貨量增長落后于其他材料領(lǐng)域。

芯片收入在很大程度上受到內(nèi)存平均售價以及內(nèi)存和邏輯部分晶圓廠利用率提高的影響。領(lǐng)先的代工廠平均售價和 HBM 的“售罄”情況也為今年的增長做出了貢獻(xiàn)。