美光科技宣布，正在重組旗下業(yè)務(wù)部門，專注于滿足大型云服務(wù)提供商對其存儲芯片的人工智能（AI）相關(guān)需求。

美光新的“云存儲業(yè)務(wù)部門”將專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心使用的產(chǎn)品，以及有助于快速執(zhí)行數(shù)據(jù)密集型AI任務(wù)的高帶寬存儲器（HBM）芯片。

HBM芯片因其與AI GPU（尤其是英偉達GPU）的協(xié)同作用而受到投資者的密切關(guān)注。美光科技是全球三大存儲芯片制造商之一，與韓國SK海力士和三星電子并列。

今年3月，美光科技預(yù)測季度營收將高于華爾街預(yù)期，這得益于市場對HBM的需求。

專注于HBM的新部門將由Raj Narasimhan領(lǐng)導(dǎo)，他曾領(lǐng)導(dǎo)過之前的“計算和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門”。在舊架構(gòu)下，該部門涵蓋數(shù)據(jù)中心、個人電腦（PC）、圖形和網(wǎng)絡(luò)市場使用的存儲產(chǎn)品。

其他新部門包括“核心數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門”，該部門將專注于為數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造商客戶提供內(nèi)存和閃存產(chǎn)品。

新的“移動和客戶端業(yè)務(wù)部門”將服務(wù)于移動設(shè)備市場，而“汽車和嵌入式業(yè)務(wù)部門”將專注于汽車、工業(yè)和消費領(lǐng)域。

所有部門都將由美光公司現(xiàn)有高管領(lǐng)導(dǎo)。