U.2 作為服務(wù)器 SSD 的主流規(guī)格已叱咤風(fēng)云十余年，U.2 與 2.5 英寸 HDD 規(guī)格相似，能與支持 SATA、SAS 和 NVMe 的連接器配合使用，這兩項(xiàng)因素對(duì)于 SSD 在服務(wù)器中的普及至關(guān)重要。
但如今，隨著 PCIe? 5.0 和 6.0 的強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)，它的短板徹底暴露！美光技術(shù)專(zhuān)家 Anthony Constantine 直言：“EDSFF 將取代 U.2！” 為什么？三大硬核挑戰(zhàn)告訴你答案！
挑戰(zhàn)一：系統(tǒng)SI崩了？EDSFF 一招化解！
傳統(tǒng) U.2 采用從主機(jī)端口到存儲(chǔ)設(shè)備的典型總線(xiàn)拓?fù)?，根?jù)所用的連接器數(shù)量，稱(chēng)為 3 連接器拓?fù)洌▓D 1）。
雖然適配 PCIe? 3.0/4.0 無(wú)壓力，但在 PCIe? 5.0 時(shí)代，信號(hào)傳輸速度飆升，“信號(hào)眼（通過(guò)測(cè)量確定“1”或“0”）”問(wèn)題直接拉響警報(bào)！
圖 1：用于 U.2 和 EDSFF 的典型 3 連接器拓?fù)?/p>
EDSFF 的殺手锏來(lái)了！為改進(jìn) 3 連接器拓?fù)洌仨殰p少總拓?fù)溟L(zhǎng)度，或者使用成本更高的器件（PCB、線(xiàn)纜、重定時(shí)器等）。
EDSFF 支持圖 1 中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，同時(shí)也支持使用正交連接器的 2 連接器和 1 連接器拓?fù)洌ㄈ鐖D 2 所示）。圖 2 中的拓?fù)湟瞥蜏p少了影響信號(hào)眼的背板和連接器，從而有助于解決“信號(hào)眼”問(wèn)題。
圖 2：用于 EDSFF 的典型 2 連接器和 1 連接器拓?fù)?/p>
而升級(jí)到 PCIe? 6.0 時(shí)，U.2問(wèn)題更加凸顯！PCIe? 6.0使用的信號(hào)從 1 個(gè)級(jí)別變?yōu)榱?4 個(gè)級(jí)別，從而將信號(hào)眼縮小到原有大小的四分之一。這種情況下，不僅要應(yīng)對(duì)關(guān)鍵的信號(hào)損耗問(wèn)題，發(fā)送和接收對(duì)之間的噪聲等因素也至關(guān)重要！
U.2 連接器（圖 3）正是缺乏這種隔離設(shè)計(jì)。這會(huì)導(dǎo)致更高的串?dāng)_（稱(chēng)為“NEXT”），無(wú)論是從 SSD 還是從系統(tǒng)的角度而言，這些限制使得 U.2 成為成本更高的解決方案。
圖 3：U.2 引腳排列
考慮到這些，EDSFF 連接器的引腳排列（圖 4）將發(fā)送和接收對(duì)進(jìn)行了隔離，分別位于連接器的相對(duì)側(cè)。
圖 4：EDSFF 引腳排列
挑戰(zhàn)二：散熱捉急？E3.S 1T 直接 “降溫”
隨著大眾對(duì) SSD 性能的要求日益增加，用于冷卻 SSD 及其后方部件的散熱空間變得愈發(fā)有限。（圖 5）顯示了 E3.S 1T 和 U.2 之間的散熱對(duì)比：在不同的輸入空氣溫度下，同樣容量和功率的 E3.S 所需要的冷卻空氣體積均少于 U.2，這一結(jié)果源自?xún)蓚€(gè)因素：
E3.S 1T 比 U.2 外形更小，因此散熱時(shí)穿過(guò)和繞過(guò)它的氣流更少
氣流在通過(guò) E3.S 1T SSD 時(shí)的散熱效率更高（阻礙氣流的器件/連接器更少）
圖 5：E3.S 1T 與 U.2 的散熱對(duì)比
但是！業(yè)內(nèi)也有持其相反觀點(diǎn)：認(rèn)為與U.2相比，E3.S系統(tǒng)可能需要更多的氣流，因?yàn)橄噍^于U.2，同樣的空間中可以安裝更多 E3.S。
不過(guò)，這取決于如何設(shè)計(jì)。系統(tǒng)可以減少設(shè)備數(shù)量，并將E3.S SSD聚合在一起，以便將氣流導(dǎo)向關(guān)鍵器件。系統(tǒng)還可以使用 圖 2 中的正交連接器，從而有助于空氣流動(dòng)，這些設(shè)計(jì)可以極大提高系統(tǒng)的散熱性能。
挑戰(zhàn)三：技術(shù)迭代下的預(yù)算分配博弈
早在 EDSFF 規(guī)格設(shè)計(jì)之初，參與公司就清楚這是一場(chǎng)面向未來(lái)的豪賭！ 如今企業(yè)正陷入核心決策難題：EDSFF 和 U.2 這兩種互相競(jìng)爭(zhēng)的技術(shù)需要相同的投資，EDSFF是未來(lái)導(dǎo)向的投資，而U.2可能需要更高的優(yōu)化成本。
隨著規(guī)格的制定，行業(yè)趨勢(shì)已向EDSFF傾斜。各公司正在投資 EDSFF 系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)，包括 EDSFF SSD 開(kāi)發(fā)，以及未來(lái)將支持 EDSFF 的系統(tǒng)。
企業(yè)對(duì) EDSFF 的投資超過(guò)了對(duì) U.2 的投資，EDSFF SSD 研發(fā)將在未來(lái)火力全開(kāi)！技術(shù)風(fēng)口肉眼可見(jiàn)！
本文作者
Anthony Constantine
美光存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門(mén)杰出技術(shù)人員
