芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（證券簡稱：芯聯(lián)集成，證券代碼：688469）召開2023年年度股東大會，就《關(guān)于2023年度董事會工作報告的議案》、《關(guān)于2023年年度報告及其摘要的議案》、《關(guān)于公司<2024年限制性股票激勵計劃 （草案）>及其摘要的議案》等十一項議案進(jìn)行了審議和表決。

愛集微作為其機(jī)構(gòu)股東參與了此次股東大會，并在會后與與芯聯(lián)集成創(chuàng)始人、總經(jīng)理趙奇就市場及公司發(fā)展進(jìn)行了交流。

在全球半導(dǎo)體深處行業(yè)谷底的背景下，芯聯(lián)集成2023年實現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元，實現(xiàn)逆勢同比增長15.59%。出口營收更為2023年業(yè)績增添了一抹亮色，在中國集成電路出口收入下滑5%的大環(huán)境下，公司出口營收超5.6億元，同比大增42.58%。通過車載、工控、高端消費“三駕馬車”齊驅(qū)的市場策略，特色工藝和技術(shù)迭代換取高附加值的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以及持續(xù)加大研發(fā)投入并完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，前瞻打造公司在全球市場上的技術(shù)領(lǐng)先性，不斷增強(qiáng)公司長期發(fā)展動能。

值得一提的是，隨著新能源汽車、風(fēng)光儲能等市場發(fā)展，碳化硅器件和模組的需求規(guī)模保持高速增長，芯聯(lián)集成自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，且SiC MOSFET規(guī)模中國量產(chǎn)出貨迅速來到第一的位置。隨著產(chǎn)品驗證的推進(jìn)和產(chǎn)能的不斷提升，SiC MOSFET產(chǎn)品上車數(shù)量迅速提升，碳化硅業(yè)務(wù)儼然已成為芯聯(lián)集成第二大增長曲線。

趙奇表示，近幾年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)蓬勃發(fā)展，國內(nèi)市場需求穩(wěn)步增長，預(yù)計今年芯聯(lián)集成的SiC業(yè)務(wù)仍然還需保持供不應(yīng)求的狀態(tài)?！白罱本┸囌股贤瞥龅暮芏嘈萝囆投疾捎昧颂蓟瑁S著這些車型開始上量，必將進(jìn)一步推動市場對碳化硅器件的需求增長?！?/p>

為此，在國產(chǎn)供應(yīng)鏈和市場的旺盛需求下，趙奇預(yù)計從今年下半年到明年，碳化硅需求都是明確的，今年芯聯(lián)集成也將進(jìn)一步擴(kuò)充碳化硅產(chǎn)能以滿足持續(xù)增長的需求，產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能，將推動公司2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收超10億元。

為及時響應(yīng)整車廠對于碳化硅的應(yīng)用需求，芯聯(lián)集成不僅能提供碳化硅芯片代工，同時具備了從設(shè)計、制造到封裝、測試的全棧能力，公司可提供包含設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗證、可靠性測試的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案，能靈活滿足不同整車廠的需求。

伴隨著新能源車滲透率不斷提升，續(xù)航低、充電慢越來越成為困擾新能源汽車車主和車企的難題。要解決這些問題，增加電池續(xù)航里程、縮短充電時間尤為重要。在此背景下，800V高壓碳化硅平臺應(yīng)運而生。在今年的北京車展上，800V高壓平臺上車成為今年車展的一大看點，搭載800V架構(gòu)的全新問界M5、享界S9、蔚來樂道L60、極氪MIX、星途星紀(jì)元ET等車型紛紛亮相。

目前，新能源汽車電壓平臺普遍為400V，將整車平臺電壓提升到800V開始成為主流電動車企的共識以及長期趨勢，尤其800V平臺已經(jīng)成為高端汽車的基本配置了。但是并非所有車型都會采用800V方案，在追求高性價比和中低端的車型中，車企仍會采用純硅基IGBT或硅+碳化硅混合模塊的路線。

但是現(xiàn)階段碳化硅的高成本仍然是阻礙其采用率的主要障礙，目前單器件價格普遍在硅器件的4、5倍左右。趙奇表示，碳化硅器件要能被廣泛采用，成本必須持續(xù)優(yōu)化，如今業(yè)內(nèi)的目標(biāo)是降到硅器件的2.5倍甚至2倍以內(nèi)。國內(nèi)擁有巨大的市場環(huán)境優(yōu)勢，包括芯聯(lián)集成在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各方正在一致努力將碳化硅從一個奢侈品變?yōu)榭纱罅可虡I(yè)化使用的產(chǎn)品?！彼赋觯捌湟皇翘嵘悸?，其二是制造從6英寸轉(zhuǎn)向8英寸，其三器件類型從平面器件轉(zhuǎn)向溝槽型器件，這些都是業(yè)內(nèi)在努力的方向?！?/p>

趙奇補(bǔ)充道，芯聯(lián)集成的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已于上周開始投片，今年將完成通線驗證，明年進(jìn)入量產(chǎn)。與此同時，公司溝槽式碳化硅MOSFET研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入驗證階段，這些進(jìn)展都將在一定程度上推動碳化硅器件的成本優(yōu)化。

盡管今年以來多家車企接連宣布降價或限時優(yōu)惠，尤其是新能源汽車紛紛打起了價格戰(zhàn)。分析人士指出，價格戰(zhàn)在很大程度上與國內(nèi)汽車市場供給過剩、需求增長相對放緩的矛盾相關(guān)。隨著2024年新車大量上市，市場供給大于需求的趨勢在短期內(nèi)難以改變。價格戰(zhàn)還可能迫使汽車制造商專注于削減上游供應(yīng)鏈成本而不是加大創(chuàng)新。

對此，趙奇表示，芯聯(lián)集成是通過持續(xù)投入研發(fā)，做別人做不了的產(chǎn)品，在技術(shù)、質(zhì)量和服務(wù)等方面下功夫，切實提高公司的品牌力來打造公司的市場競爭力。公司每年的研發(fā)投入占比營收超20%比重以保證研發(fā)強(qiáng)度。

如今中國在新能源汽車、風(fēng)電、光伏等領(lǐng)域已經(jīng)處于全球第一梯隊，要繼續(xù)向前發(fā)展就必須有新的突破，要有新的技術(shù)來支撐。而到了無人區(qū)后，沒有前人經(jīng)驗可以借鑒，必須自己摸索。

趙奇指出，領(lǐng)先的第一梯隊企業(yè)提出新的技術(shù)需求，代表著全球最先進(jìn)的設(shè)計，這對于國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說是絕佳的機(jī)會。因此，芯聯(lián)集成將緊跟客戶需求，聚焦功率、傳感信號鏈、數(shù)?；旌细邏耗MIC三大技術(shù)方向，不斷通過技術(shù)迭代，技術(shù)創(chuàng)新來實現(xiàn)公司技術(shù)的領(lǐng)先性，公司也因此實現(xiàn)更大的生產(chǎn)規(guī)模，以帶來更大的營收。