半導體市場調研機構TECHCET近日發(fā)布報告，預計今年晶圓總面積出貨量將增長5%，2025年將再增長7%。在2023-2028年預測期內，隨著12英寸的增長繼續(xù)超過其他直徑，晶圓總出貨量預計將以大于4%的復合年增長率增長，到2028年總出貨量將接近160億平方英寸。

報告指出，2023年，半導體行業(yè)整體狀況放緩，加上現(xiàn)有的高庫存水平，導致硅晶圓出貨量下降約13%。此次收縮是自2019年以來首次出現(xiàn)年度出貨量下降。不過，由于長期協(xié)議 (LTA) 下的定價規(guī)定仍然存在，晶圓市場（不包括 SOI）2023年的收入下降其實并不那么明顯。

由于供應鏈仍在努力應對2023年以來庫存水平上升的問題，預計今年晶圓出貨量將逐漸增加。TECHCET預計下半年情況將有所改善，因為晶圓出貨量復蘇可能會落后半導體器件的復蘇，時間差大約為一到兩個季度。然而，隨著晶圓庫存水平的調整和產能上升，供應商的出貨量將再次增加。此外，預計2024年內存的強勁增長也將有助于糾正晶圓庫存狀況。

當前的行業(yè)狀況已經減緩了全球晶圓產能的增長。然而，隨著長期協(xié)議的到位和新協(xié)議的談判，晶圓供應商預計將提高產能，以滿足未來不斷增長的客戶需求。（校對/朱秩磊）