11月28日，廈門思泰克智能科技股份有限公司（以下簡稱“思泰克”）在創(chuàng)業(yè)板上市，保薦人為海通證券，發(fā)行價格23.23元/股，發(fā)行市盈率為22.03倍。截至發(fā)稿前，思泰克股票大漲190.5%，報67.49元/股，總市值69.69億元。

思泰克致力于以機器視覺技術(shù)和產(chǎn)品為核心，提升制造業(yè)自動化、智能化、信息化水平。公司的主營業(yè)務(wù)是機器視覺檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及增值服務(wù)，是一家具備自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司的主要產(chǎn)品包括 3D 錫膏印刷檢測設(shè)備（3D Solder Paste Inspection，簡稱 3D SPI）及3D 自動光學(xué)檢測設(shè)備（3D Automatic Optic Inspection，簡稱 3D AOI），主要應(yīng)用于各類 PCB（Printed Circuit Board 的簡稱，即印制電路板）的 SMT（Surface

Mounted Technology 的簡稱，即表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中的品質(zhì)檢測環(huán)節(jié)，終端產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋廣泛，包括消費電子、汽車電子、鋰電池、半導(dǎo)體、通信設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

SMT 技術(shù)是將 SMC（Surface Mount Component 的簡稱，即貼片元件）粘貼到 PCB（Printed Circuit Board 的簡稱，即印制電路板）上的新一代電子產(chǎn)品裝配技術(shù)，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，SMT 技術(shù)已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)中的重要組成部分，亦是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT 技術(shù)利用工具在表面貼裝印制板的焊盤上涂上粘貼劑或焊膏印，然后再將 SMC 的引腳貼于焊盤上，最后采取回流焊等方式進行焊接，從而形成導(dǎo)通回路，實現(xiàn)電氣連接。SMT 技術(shù)具有組裝密度高、體積小，貼片元器件可靠性強，電路高頻性高、成本低的特點，因而適用于高密度、高集成化的微器件焊接組裝工藝，于各類電子設(shè)備的制造中廣泛運用。

SMT 生產(chǎn)線的主要工藝流程分為印刷、貼片、焊接等環(huán)節(jié)，隨著電子元器件微型化及 SMT 組件高密度組裝的發(fā)展趨勢，上述每道工藝中產(chǎn)生的缺陷亦趨于多元化、復(fù)雜化，相關(guān)檢測設(shè)備面臨著快速定位、精準(zhǔn)識別、多種類缺陷檢測覆蓋等技術(shù)難點，故高品質(zhì)檢測設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)及制造一直存在較大的難度。高品質(zhì)的檢測設(shè)備可以盡可能地避免成品 PCB 的不合格，相應(yīng)地降低維修成本并提高產(chǎn)品良品率，同時通過檢測情況對生產(chǎn)工藝進行不斷改良及完善，實現(xiàn)更優(yōu)的生產(chǎn)過程控制。

隨著終端電子產(chǎn)品制造商對產(chǎn)品質(zhì)量把控的不斷提升，在 SMT 生產(chǎn)線過程中對各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)半成品或成品的高質(zhì)量檢測變得愈發(fā)不可或缺。在 SMT 生產(chǎn)線中，公司 3D SPI 檢測設(shè)備應(yīng)用于錫膏印刷工藝之后，3D AOI 檢測設(shè)備應(yīng)用于貼片工藝及回流焊工藝之后，分別檢測前序工藝品質(zhì)，并根據(jù)檢測結(jié)果及時調(diào)整工藝參數(shù)。

目前，思泰克3D SPI 產(chǎn)品能夠與境外知名品牌展開競爭，逐步實現(xiàn)進口替代。同時，公司掌握了 3D AOI 產(chǎn)品的核心技術(shù)，具有 3D AOI 產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)及制造能力，提升了公司產(chǎn)品于 SMT 生產(chǎn)線上的檢測覆蓋率，滿足客戶檢測需求。目前公司直銷及終端客戶包括富士康、?？低暋⒑胄烹娮?、大華股份、臻鼎科技、立訊精密、德賽電池、欣旺達、珠海紫翔、VIVO 等行業(yè)知名企業(yè)或其代工廠商。