【編者按】2024年度IC風云榜再度升級，獎項擴展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學全面，產業(yè)觸達程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴大。本屆評委會由半導體投資聯盟超100家會員單位、500+半導體行業(yè)CEO共同擔任，獲獎名單將于2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產業(yè)新標桿。

【候選企業(yè)】芯啟源電子科技有限公司（以下簡稱：芯啟源）

【候選獎項】年度市場突破獎

芯啟源是一家針對超大規(guī)模電信和企業(yè)級的智能網絡提供核心芯片和系統(tǒng)解決方案的高科技公司，由盧笙帶領核心團隊于2015年從硅谷回國創(chuàng)立。目前芯啟源全球員工逾300人，凝聚了大批比肩國際頭部芯片企業(yè)的專家和研發(fā)工程師，形成了以國內團隊為主體，海外協同的全球化研發(fā)體系,  在美國、英國、南非、上海、南京、北京、杭州、武漢等地都設有研發(fā)中心。旗下的EDA 產品線創(chuàng)建于2018年1月，聚焦EDA領域設計成本占比最高的數字前端驗證環(huán)節(jié)，推出的國產EDA仿真加速平臺MimicPro^? ，打破了行業(yè)巨頭的壟斷，引領了新一代驗證技術的發(fā)展方向。

MimicPro^?具備以下三大特點：

1)實現仿真加速和原型驗證一體化：通過部署 MimicPro^?，企業(yè)可以更早地進行軟件開發(fā)，系統(tǒng)驗證和回歸測試，硬件及軟件研發(fā)團隊可以使用同一套 MimicPro^?系統(tǒng)，無需分別采購工具，有效幫助企業(yè)節(jié)省研發(fā)成本，縮短研發(fā)周期，加速流片進程。

2)高性能及高FPGA利用率：同樣的客戶設計，MimicPro^?的運行頻率是傳統(tǒng)仿真加速器的5-10倍，FPGA 利用率是同類仿真加速器的2倍，大幅節(jié)省成本，縮短用戶開發(fā)時間。

3)強大的可擴展性和靈活性：自研的自動分區(qū)算法，支持擴展至128片FPGA，高達61億門設計規(guī)模，可以滿足目前HPC、GPU、AI等復雜大規(guī)模芯片設計，且提供了豐富的外接降速器、子卡選項。2023年底，將支持至256 片FPGA。

MimicPro^?還提供以下功能：

自動用戶設計導入, 自動時鐘轉換，自動分區(qū)，本地糾錯，增量編譯，內存編譯器/分析器，故障注入，遠程訪問，F/F監(jiān)控，多用戶模式，Hardware trigger, Full Vision 等。為芯片設計提供了全方位的支持。

目前，芯啟源自研的EDA原型驗證和仿真加速一體化平臺MimicPro^?不僅獲得晶晨半導體、 芯動科技 、深流微 以及國內頭部CPU 、GPU 客戶的認可及采購，也獲得海外芯片AMD-Xilinx、 SiFive 的采購訂單。

【獎項申報入口】

2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構報道正在進行中，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！

【年度市場突破獎】

“年度市場突破獎”旨在表彰2023年度實現單款產品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領域市場占有率處于領先地位，產品應用市場廣泛的企業(yè)。

【報名條件】

1、深耕半導體某一細分領域，2023年企業(yè)總體營收超過1億元人民幣，或實現20%以上的增長；

2、產品具備較強市場競爭力，在細分領域占據領先的市場份額，具有完全自主知識產權。

【評選標準】

1、技術或產品的主要性能和指標（30%）；

2、產品的銷量及市場占有率（40%）；

3、企業(yè)營收情況（30%）。