超14家企業(yè)獲新一輪融資，融資規(guī)模超23億元。
小馬智行、芯德半導(dǎo)體等企業(yè)融資規(guī)模較高。
獲融資企業(yè)來自封測(cè)、激光雷達(dá)、設(shè)備等領(lǐng)域。
（校對(duì)/趙碧瑩）
一周融資（10.23-10.27）：芯德半導(dǎo)體、成川科技、華清電子等獲新一輪融資
來源：愛集微
#芯融資#
#芯德半導(dǎo)體#
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趙碧瑩
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劉沁宇
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