韓國成熟制程代工企業(yè)東部高科（DB HiTek）最近擴大了其8英寸代工產(chǎn)能，這是應(yīng)對半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的先發(fā)制人的投資。

DB HiTek宣布，其晶圓月產(chǎn)能已從去年底的14萬片增至本月的15.1萬片，增加了1.1萬片，特別是，公司以技術(shù)具有競爭力的“功率半導(dǎo)體”為中心擴大了產(chǎn)能。

一般來說，功率半導(dǎo)體用于多種領(lǐng)域，包括移動和家用電器、汽車和工業(yè)。

DB HiTek表示，“我們?yōu)榘雽?dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇做好了先發(fā)制人的投資”，并補充道，“除了設(shè)備擴建之外，我們還通過開展提高每臺設(shè)備生產(chǎn)率的活動來擴大整體產(chǎn)能。”

通過這項投資，DB HiTek在韓國京畿道富川市的富川園區(qū)（Fab1）擁有91,000片晶圓的產(chǎn)能，在忠清北道陰城郡的尚宇園區(qū)（Fab2）擁有60,000片晶圓的產(chǎn)能。

富川園區(qū)主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，包括DB HiTek代表性工藝之一的高壓BCDMOS，而尚宇園區(qū)則生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和圖像傳感器。

與此同時，DB HiTek正在與KCGI進行法律訴訟，這是因為DB HiTek推遲了對KCGI請求的額外數(shù)據(jù)的回復(fù)日期。

盡管雙方仍在繼續(xù)對話，但有分析稱，經(jīng)營權(quán)糾紛的余燼依然存在。