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BOS半導(dǎo)體計(jì)劃2027年量產(chǎn)車用SoC,由三星代工

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近日,韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司BOS Semiconductors(BOS半導(dǎo)體)確定將自主開發(fā)的SoC委托三星電子代工,目標(biāo)是2027年量產(chǎn)。

BOS Semiconductors是由三星電子出身的半導(dǎo)體專家創(chuàng)立的企業(yè)。截至目前,該公司共完成了100億韓元以上的融資。以此次融資為基礎(chǔ),BOS Semiconductors計(jì)劃加快包括SoC在內(nèi)的新一代車載半導(dǎo)體的開發(fā)和設(shè)計(jì)。

BOS Semiconductors目前正在構(gòu)想開發(fā)自動(dòng)駕駛等未來汽車所需半導(dǎo)體的超級(jí)SoC,計(jì)劃分階段構(gòu)建AD(Autonomous Driving)SoC、HPC(High Performance Computing,Mega-MCU)、網(wǎng)關(guān)(Gateway)等。

BOS Semiconductors計(jì)劃到明年上半年為止,通過引進(jìn)100億~150億韓元規(guī)模的追加投資,結(jié)束200億~250億韓元規(guī)模的A輪融資。BOS Semiconductor已獲得現(xiàn)代汽車和起亞等投資,因此預(yù)計(jì)將開發(fā)針對(duì)現(xiàn)代汽車和起亞車輛的超級(jí)SoC。

業(yè)界認(rèn)為,在車載半導(dǎo)體需求增加的情況下,韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在車載核心系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域卻完全沒有嶄露頭角。BOS Semiconductors能否開發(fā)出通過現(xiàn)代起亞汽車質(zhì)量評(píng)價(jià)的SoC備受關(guān)注。

責(zé)編: 張軼群
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林美炳

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