【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎項擴(kuò)展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達(dá)程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴(kuò)大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標(biāo)桿。
【候選企業(yè)】深圳瑞波光電子有限公司（以下簡稱：瑞波光電）
【候選獎項】年度最具成長潛力獎、年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎
瑞波光電是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測試表征設(shè)備等。
目前，瑞波光電產(chǎn)品包括單管芯片（single-emitter）和bar條，C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等封裝產(chǎn)品，以及Bar條綜合性能測試機(jī)、Full-bar 綜合性能測試機(jī)、全自動COS綜合性能測試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測試機(jī)等。其中單管芯片（single-emitter）和bar條性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、部分國際領(lǐng)先水平，替代進(jìn)口高端激光芯片；表征測試設(shè)備，種類齊全、自動化程度高。
瑞波光電上述產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電0.5W/2W 638nm和665nm芯片和TO56/TO9器件，支持激光顯示、照明、醫(yī)療和測距應(yīng)用：其中638nm芯片支持激光電視、激光投影、激光照明、AR/VR等應(yīng)用，665nm芯片支持植物照明和光動力治療。瑞波光電針對工業(yè)應(yīng)用推出固體激光器（超快、紫外）泵浦用8xxnm芯片，其中包括第二代高功率、高DOP 880nm鎖波芯片；以及光纖激光器泵浦用976nm芯片。
此外，為了搶抓激光雷達(dá)市場機(jī)遇，瑞波光電研發(fā)出激光雷達(dá)LiDAR用發(fā)射芯片——低溫漂905nm EEL芯片系列，包括65W/135W/165W單管芯片，以及1*8和1*16陣列芯片，同時2023年首發(fā)國內(nèi)首款可商業(yè)化的5節(jié)功率225W芯片，支持常規(guī)溫漂（0.28nm/k）和低溫漂（0.06nm/k)，所有芯片均支持TO和SF封裝；客戶通過使用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片，可以開發(fā)出性能更優(yōu)、成本更低的新一代激光雷達(dá)。
瑞波光電激光雷達(dá)LiDAR用發(fā)射芯片設(shè)計和生長了低電壓隧道結(jié)級聯(lián)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了多結(jié)芯片的集成，解決了激光雷達(dá)芯片在大功率輸出下的效率低問題。同時，瑞波光電創(chuàng)新性地提出多節(jié)脈沖高功率激光芯片出光面的隔離槽位置P面金屬的特殊設(shè)計，結(jié)合特殊條件下沉積的隔離槽鈍化膜和優(yōu)化薄膜結(jié)構(gòu)和厚度，解決了腔面隔離槽位置的失效問題，并顯著提升了多節(jié)脈沖高功率激光芯片的耐擊穿電壓，實(shí)現(xiàn)了激光芯片在高溫高濕環(huán)境下高脈沖電流下的高可靠性工作。
目前，瑞波光電激光雷達(dá)LiDAR用發(fā)射芯片已經(jīng)通過車規(guī)AEC-Q102關(guān)鍵測試項目。在AEC-Q102測試項目以外，瑞波還積累了幾百萬器件小時的長期壽命測試數(shù)據(jù)，以此數(shù)據(jù)建立的壽命模型預(yù)測器件的壽命超過100萬小時。憑借優(yōu)異的性能和高可靠性，瑞波光電目前已經(jīng)與國內(nèi)多家頭部激光雷達(dá)廠商展開深度合作并實(shí)現(xiàn)了大批量的出貨。
2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報道正在進(jìn)行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎】
旨在表彰補(bǔ)短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強(qiáng)發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2、產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強(qiáng)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進(jìn)完善供應(yīng)鏈自立自強(qiáng)；
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標(biāo)；（30%）
2、技術(shù)的創(chuàng)新性；（40%）
3、產(chǎn)品銷量情況；（30%）
【年度最具成長潛力獎】
面向在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資的企業(yè)；和已形成較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展速度較快的企業(yè)。獎項旨在表彰這些具有成長潛力的行業(yè)新興企業(yè)，助力投資人和項目方更好地洞悉市場環(huán)境和行業(yè)趨勢，推進(jìn)企業(yè)跨越式發(fā)展。
【報名條件】
1、在半導(dǎo)體某一細(xì)分領(lǐng)域中，技術(shù)與產(chǎn)品有所突破并即將進(jìn)入高速發(fā)展期，且得到知名機(jī)構(gòu)投資；或已形成較強(qiáng)的細(xì)分領(lǐng)域競爭優(yōu)勢，發(fā)展迅速的企業(yè)；
2、2023年主營業(yè)務(wù)收入為500萬——1億元的創(chuàng)業(yè)企業(yè)；
【評選標(biāo)準(zhǔn)】
1、評委會由數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評選出“年度最具成長潛力獎”；
