1.韋爾股份更名豪威集團，釋放了什么信號？
2.急行而來的CXL聯(lián)盟，等候下一場“軍備競賽”
3.10大券商電子首席確認集微投資峰會演講：AI成半導體新機遇
4.英特爾裁減高達20%代工廠員工，陳立武任命三名半導體行業(yè)高管
5.傳毫末智行高層動蕩，CEO張凱已提出離職
6.大力投資AI之際，微軟計劃再裁員數(shù)千人
7.美國芯片制造商Wolfspeed即將與債權人達成破產(chǎn)協(xié)議
8.德州儀器宣布在美國投資超600億美元，建設7個芯片工廠
1.韋爾股份更名豪威集團，釋放了什么信號？
2025年6月16日，上海韋爾半導體股份有限公司發(fā)布公告，宣布公司名稱已完成工商登記變更為“豪威集成電路（集團）股份有限公司”，證券簡稱將于6月20日改為“豪威集團”，證券代碼保持不變。這標志著豪威科技在歷經(jīng)30年技術積淀與產(chǎn)業(yè)深耕后，正式邁入發(fā)展新里程 —— 自2019年韋爾股份并購豪威科技以來，前者已從傳統(tǒng)半導體分銷商徹底轉(zhuǎn)型為全球芯片設計巨頭，今后將以“豪威”之名，向全球半導體競技場的中心全力進發(fā)。
以ESG指引，聚焦業(yè)務征戰(zhàn)全球
2019年，韋爾股份收購全球圖像傳感器巨頭豪威科技（OmniVision），經(jīng)過系統(tǒng)性整合和業(yè)務格局的深度整合，成功構(gòu)建起圖像傳感器解決方案（CIS）、顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務體系，在行業(yè)內(nèi)積累了深厚的技術口碑與市場認可度。豪威品牌代表高端影像技術話語權，啟用它是水到渠成的戰(zhàn)略選擇。
更名恰逢豪威集團設計業(yè)務正值高速成長周期，經(jīng)營業(yè)績亮眼。2024年集團營收突破257億元，凈利潤同比飆升498.11%至33.2億元，其中核心的CIS業(yè)務營收191.90億元，同比增長23.52%，在智能手機、汽車以及新興市場/物聯(lián)網(wǎng)等多個領域均實現(xiàn)大幅增長。2025年一季度營收達64.72億元，同比增長14.68%；凈利潤8.66億元，同比增幅55.25%，毛利率回升至31.03%。同時，2024年公司研發(fā)投入達32.45億元，新增專利190件，專利總數(shù)達4856件，形成了“研發(fā)投入 - 專利產(chǎn)出 - 產(chǎn)品迭代”的良性循環(huán)。
更名后豪威集團將集中資源，加速向產(chǎn)業(yè)縱深布局，通過三大業(yè)務板塊相互借力，為客戶提供更具前瞻性的產(chǎn)品與解決方案。通過研發(fā)投入與業(yè)績增長的正向螺旋，使用“豪威集團”之名將利于充分展示技術研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場拓展等方面的成長性和盈利潛力。
值得一提的是，當前國際市場競爭中，對企業(yè)ESG表現(xiàn)的重視性日益提升，豪威集團將ESG理念深度融入技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，在全球市場中贏得更廣泛的認可和信任，成為突破貿(mào)易壁壘、斬獲全球話語權的關鍵利刃。豪威集團始終堅守“賦能科技，感知無限”的使命，為全球客戶與消費者提供多樣化的產(chǎn)品和解決方案，并將可持續(xù)發(fā)展理念深度融入研發(fā)設計、供應鏈管理、生產(chǎn)運營、客戶服務的全鏈條。公司已連續(xù)五年披露ESG報告，并以ESG理念為引，通過持續(xù)技術創(chuàng)新和工藝優(yōu)化，致力于提高產(chǎn)品集成度、降低功耗，提升產(chǎn)品的環(huán)境友好性，為市場提供高效且可持續(xù)的產(chǎn)品。
此外，豪威集團不僅高度重視自身運營產(chǎn)生的溫室氣體排放，更將目光投向了整個供應鏈環(huán)節(jié)。下屬子公司美國豪威于2023年提交科學碳目標倡議（SBTi）承諾書，承諾到2050年實現(xiàn)整個價值鏈的溫室氣體凈零排放，該目標已于今年1月通過了SBTi的審驗通過。未來，豪威集團將與供應鏈的各個相關方通力合作，積極協(xié)力推動全球能源轉(zhuǎn)型，邁向更加綠色、更具可持續(xù)性的未來。
以技術制勝，卡位智能感知時代
CIS作為現(xiàn)代電子設備感知世界的關鍵部件，廣泛應用于智能手機、汽車電子、安防監(jiān)控、醫(yī)療成像等眾多領域。根據(jù)Yole的報告，到2028年CIS市場銷售額將達288億美元，2022年到2028年間，復合年增長率將達到5.1%。
此次更名背后，是豪威對智能感知時代的精準卡位。豪威集團將進一步借助品牌的力量，積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，布局高端市場、強化市場競爭力，著力發(fā)掘各細分應用場景下客戶及行業(yè)需求，在全球范圍內(nèi)提升市場份額，以更自信的姿態(tài)與國際芯片巨頭展開競爭，搶占智能感知時代的技術制高點。
在智能手機市場，豪威集團高端智能手機產(chǎn)品銷售強勁，市場份額持續(xù)提升，今年4月推出的OV50X一英寸圖像傳感器堪稱技術集大成者——該傳感器配備1英寸的大尺寸光學格式傳感器，通過TheiaCel?技術實現(xiàn)接近110dB的單次曝光HDR，目前達到同類產(chǎn)品中最高范圍。此外，基于豪威集團的PureCel?Plus-S晶片堆疊技術，OV50X可實現(xiàn)出色的弱光性能，將為智能手機帶來電影級拍攝能力，有望在旗艦機型中掀起新一輪影像革命。
近年來汽車智能化的高速發(fā)展推動了CIS需求的快速成長，為豪威集團提供了新的藍海。公司憑借在汽車市場近20年的寶貴經(jīng)驗以及完善的車規(guī)級驗證體系，推出了一系列針對汽車應用的先進圖像系統(tǒng)解決方案，覆蓋從130萬到1200萬等不同像素、不同尺寸需求的產(chǎn)品完備規(guī)格序列。2024年底，公司推出的業(yè)界首款1200萬像素的車載傳感器引領行業(yè)高端標準，今年以來，公司陸續(xù)發(fā)布了專為汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)設計的150萬像素全局快門傳感器OX01N1B，以及多款汽車市場模擬解決方案的新產(chǎn)品，隨著公司車規(guī)級產(chǎn)品矩陣的不斷豐富，更名后的豪威集團將在汽車電子市場創(chuàng)造業(yè)績增長新高度。
新興市場的崛起同樣為豪威集團帶來無限機遇。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術的蓬勃發(fā)展，AR/VR、人形機器人、機器視覺、智能安防、工業(yè)自動化、醫(yī)療影像診斷等領域?qū)IS的需求呈井噴之勢。除了CIS外，公司 CameraCubeChip、LCOS等產(chǎn)品在上述新興市場中可提供的價值量也將持續(xù)提升。
憑借敏銳的市場洞察力和強大的技術創(chuàng)新能力，豪威集團在三大重點市場領域協(xié)同發(fā)力，以滿足不同應用場景的多樣化需求。隨著在技術研發(fā)、市場拓展、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方面的不斷突破，未來，豪威集團有望在CIS領域乃至整個半導體產(chǎn)業(yè)引領產(chǎn)業(yè)升級浪潮，成為智能感知時代的重要參與者和推動者。
結(jié)語
從韋爾到豪威的蛻變，標志著中國企業(yè)通過國際并購實現(xiàn)技術內(nèi)化、品牌躍遷的成熟路徑——以豪威的全球影像技術基因嫁接全球供應鏈與市場生態(tài)，在ESG框架下構(gòu)建可持續(xù)競爭力，在綠色創(chuàng)新中實現(xiàn)價值重構(gòu)。其背后是技術自信的覺醒——從追趕者到定義者，豪威集團的發(fā)展之路，恰是中國硬科技“以敬畏承衣缽，以創(chuàng)新續(xù)傳奇”的生動注腳。
征程萬里風正勁。通過戰(zhàn)略聚焦、市場卡位、業(yè)務協(xié)同、技術創(chuàng)新等多維度的努力，豪威集團正站在新的歷史起點上，以30年的技術積累與創(chuàng)新實踐為基石，向著全球領先的半導體設計企業(yè)的目標奮勇前行。
2.急行而來的CXL聯(lián)盟，等候下一場“軍備競賽”
2025年第二季度，全球存儲市場迎來大轉(zhuǎn)折：DRAM漲幅達兩位數(shù)，NAND Flash亦“漲聲”不斷，HBM（高帶寬內(nèi)存）更是連續(xù)多年因AI服務器需求激增而供不應求。市場旺盛的背后，是AI在高歌猛進，其牽動各大廠商投入到一場場“軍備競賽”中。在此背景下，一項名為CXL（Compute Express Link）的互連技術正從幕后走向臺前，被存儲巨頭視為下一個戰(zhàn)略高地，并在連續(xù)數(shù)年的沖鋒中局勢逐漸明朗化——市場調(diào)研機構(gòu)Yole Group預測，到2028年，全球CXL市場預計將達150億美元，雖然目前只有不到10%的CPU與CXL標準兼容，但預計到2027年全球所有CPU都將兼容CXL接口。
刺刀上鞘、子彈上膛，“CXL戰(zhàn)爭”已進入轉(zhuǎn)折時刻。
CXL雄心勃勃：連吞兩聯(lián)盟、3代6版本
巨頭們在2016年組建Gen-Z 聯(lián)盟時，因始終未能得到在服務器市場擁有“霸主地位”的英特爾的積極響應，而埋下了隱患。2019年3月，英特爾攜手阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為以及微軟成立CXL聯(lián)盟，旨在共同發(fā)展CXL開放互連技術并制定相應規(guī)范。
隨后，AMD、ARM、三星等企業(yè)相繼加入CXL聯(lián)盟。短短數(shù)年間，聯(lián)盟發(fā)展出超200位成員，幾乎覆蓋業(yè)界主要的CPU、GPU、存儲和網(wǎng)絡設備制造商，取得了優(yōu)勢地位。2021年，CXL聯(lián)盟宣布合并Gen-Z，獲得后者所有技術規(guī)格和資產(chǎn)，雙方過去數(shù)年在相關接口協(xié)議上的進展都將在CXL聯(lián)盟的旗幟下繼續(xù)前進；次年，CXL聯(lián)盟再度吞并OpenCAPI聯(lián)盟，崛起勢頭越發(fā)強勁。
截至2023年11月，有著清晰發(fā)展路線圖的CXL先后發(fā)展出3代5個版本的標準，包括CXL1.0/1.1版、2.0版、3.0版/3.1版，且更迭速度愈來愈快。2024年12月，CXL聯(lián)盟正式發(fā)布3.2標準，進一步規(guī)范優(yōu)化CXL內(nèi)存設備的監(jiān)控和管理，增強了CXL內(nèi)存設備在操作系統(tǒng)和應用程序方面的功能，并通過可信安全協(xié)議TSP擴展了安全性。
那么，讓巨頭掰起手腕的CXL到底是一項怎樣的技術？通俗地講，CXL是處理器和加速器、內(nèi)存緩沖區(qū)和智能設備等設備之間開放的、業(yè)界支持的互連技術。CXL開放互連技術建立在完善的PCIe基礎架構(gòu)之上，可保持CPU內(nèi)存空間與附屬設備上內(nèi)存之間的內(nèi)存一致性，實現(xiàn)資源共享，從而提升性能、減少軟件堆棧復雜性并降低整體系統(tǒng)成本，可實現(xiàn)高速、低延遲通信，同時將內(nèi)存容量和帶寬擴展至遠超當今的水平。
上述技術優(yōu)勢不僅吸引CPU、GPU廠商，更對存儲巨頭極具誘惑。但彼時，圍繞HBM的“戰(zhàn)爭”已全面打響，各家都在全力推出下一代HBM，以奪取算力時代的統(tǒng)治力。2021年2月，三星推出HBM-PIM，被認為是業(yè)界首款內(nèi)嵌AI芯片的HBM。
但從后來發(fā)展看，三星還在做另一手準備——僅3個月后就推出首款支持CXL的內(nèi)存模塊，正式進入內(nèi)存互聯(lián)新時代。三星指出，這是一款基于DRAM的內(nèi)存解決方案，在CXL接口上運行，將在數(shù)據(jù)密集型應用（包括數(shù)據(jù)中心的人工智能和機器學習以及云環(huán)境）服務方面發(fā)揮關鍵作用。
如此速度，使得三星在一開始就跑在了CXL前列。
CXL聯(lián)盟中的三星：跑步進場、搶占先機
作為CXL聯(lián)盟董事會的成員之一，正加速推進第六代HBM產(chǎn)品的三星，始終專注于繼HBM之后的下一代存儲器技術CXL，布局不僅早而且全，且在硬件、軟件、生態(tài)標準化等層面協(xié)同推進，進入提速階段。
事實上，自2021年5月推出業(yè)界首個帶有現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）控制器的CXL DRAM模塊以來，三星一直與合作伙伴密切聯(lián)系，以開發(fā)前沿的CXL設備。僅1年后，三星再次推出全球首款512GB CXL DRAM模塊，相比上一代，其內(nèi)存容量提升4倍，系統(tǒng)延遲降低20%。
不止硬件走在前列，三星還發(fā)布首個專為CXL內(nèi)存平臺設計的開源軟件工具包——SMDK，極大降低CXL應用門檻。該工具包最顯著的優(yōu)勢是，系統(tǒng)開發(fā)人員可輕松將CXL內(nèi)存納入先進的IT系統(tǒng)，而不必修改現(xiàn)有應用環(huán)境；或者使用它來優(yōu)化應用軟件設置，以適應特殊系統(tǒng)需求。
值得肯定的是，軟件的開發(fā)意味著CXL技術將獲得更多伙伴的參與、支持；三星亦將SMDK視作推動CXL技術向前的重要部分，不作保留地將其開源發(fā)布，使其CXL平臺邁出由硬件向外擴展的重要一步。
隨著AI時代迫近，對支持快速接口和易擴展性的內(nèi)存平臺需求變得愈加急切，基于CXL的新型DRAM模塊無疑是未來AI時代最具前景的內(nèi)存解決方案之一，這也是三星在內(nèi)的存儲廠商不遺余力推行、研發(fā)CXL技術的主要動力。
2027關鍵年：擴大合作、豐富生態(tài)
CXL技術的應用落地需要CPU以及設備層面的軟硬件支持。
過去一年，英特爾相繼推出配備能效核（代號Sierra Forest）與性能核（代號Granite Rapids）的至強6處理器產(chǎn)品；AMD也發(fā)布了第五代EPYC服務器處理器EPYC 9005系列（代號Turin），這些產(chǎn)品均支持CXL 2.0規(guī)范，可將CXL技術應用到服務器端，推動CXL走向部署階段。
近6年發(fā)展，CXL聯(lián)盟逐漸壯大，隨著成員們補上一塊塊“技術拼圖”，它們與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作也愈發(fā)密集，推動CXL生態(tài)走向繁榮。
其中，三星不僅與英特爾、瀾起科技、Supermicro、QCT(Quanta Cloud Technology)、H3 Platform 、GIGABYTE和博通旗下VMware等企業(yè)展開合作，還聯(lián)合開源軟件提供商Red Hat（紅帽）打造首個獲得認證的CXL基礎設施，推動企業(yè)級Linux系統(tǒng)的部署與生態(tài)整合。此舉意味著從CXL相關產(chǎn)品到軟件，構(gòu)成服務器的各種元素都可以在三星存儲器研發(fā)中心 (SMRC) 直接驗證，極大加快產(chǎn)品開發(fā)速度。至此，三星已在CXL領域充分展現(xiàn)其戰(zhàn)略領先地位——與傳統(tǒng)解決方案相比，其CXL解決方案不僅提高了內(nèi)存訪問速度，還降低延遲，顯著增強了AI與大數(shù)據(jù)應用的處理能力；此外，及時開發(fā)產(chǎn)品并率先構(gòu)建相應生態(tài)系統(tǒng)，為其更快進入市場筑牢基礎。
就在產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)做好準備擁抱CXL的當下，該技術也迎來規(guī)?；A段。市場調(diào)研機構(gòu)Yole Group預測，2025年支持CXL協(xié)議的服務器占比將突破60%，2027年這一數(shù)字將接近全面普及。
在此進程中，CXL聯(lián)盟抑或CXL技術尚需解決一些挑戰(zhàn)，至少包括：開發(fā)與GPU、CPU和DRAM 兼容的CXL交換設備，設計CXL DRAM 模塊以及快速開發(fā)支持軟件，推動CXL生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)壯大。而積極的一面是，CXL聯(lián)盟在吞并Gen-Z、OpenCAPI后，已然成為行業(yè)主流的互連標準，獲得眾多廠商支持。隨著2025年更多CXL服務器設計推出，以及生態(tài)的日益完善，其擁有廣闊的未來只是時間問題。
3.10大券商電子首席確認集微投資峰會演講：AI成半導體新機遇
7月3-5日，2025第九屆集微半導體大會將在上海張江科學會堂隆重舉行。作為本屆大會的戰(zhàn)略級核心板塊，首屆集微投資峰會定于7月4日重磅登場，預計將吸引逾千位產(chǎn)業(yè)領袖、投資精英和學術專家齊聚一堂，共繪半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新藍圖。
本屆投資峰會自籌備以來便備受行業(yè)矚目，中泰證券、光大證券、長江證券、申萬宏源、國信證券、興業(yè)證券、國泰海通證券、招商證券、國金證券、天風證券等10家頭部券商的電子行業(yè)首席分析師已確認出席并發(fā)表演講，聚焦端側(cè)AI落地、國產(chǎn)算力突破、人形機器人芯片、存儲大周期等前沿領域，以前沿視角解析AI對半導體投資格局的重塑，為產(chǎn)業(yè)與資本界帶來一場思想盛宴。目前，更多重量級嘉賓仍在確認中，將持續(xù)為峰會注入更多智慧與洞見。歡迎更多券商機構(gòu)洽談，聯(lián)系人：徐老師 15021761190（微信同）。
同時，峰會特別邀請海外知名券商分析師，深度解讀全球半導體市場格局、前沿技術動態(tài)及地緣政治下的供應鏈重構(gòu)等議題，助力投資者構(gòu)建全球化投資坐標系。這一“本土智慧+國際視野”的獨特配置，不僅為投資者提供全方位的行業(yè)認知框架，更將峰會影響力提升至國際維度。
作為峰會的重要亮點，集微咨詢將現(xiàn)場重磅發(fā)布超20份半導體權威報告，涵蓋《2025全球半導體上市公司數(shù)據(jù)分析報告》《中國晶圓制造研究報告》《封裝測試研究報告》等核心環(huán)節(jié)，首次披露端側(cè)AI芯片、存儲芯片、EDA/IP、模擬芯片、光芯片、前道/后道設備、電子特氣封測、硅片等細分賽道龍頭榜單，為投資決策提供精準數(shù)據(jù)支撐。
本屆峰會不僅是思想碰撞的平臺，更是產(chǎn)業(yè)與資本的對接橋梁。參會嘉賓可獲取20 +獨家行業(yè)報告，與上市公司決策層、頂級投資機構(gòu)負責人深度交流，第一時間掌握AI驅(qū)動下半導體產(chǎn)業(yè)的技術變革與投資風口。
作為中國半導體投資領域的年度風向標，集微投資峰會匯聚全球智慧，搭建前瞻性戰(zhàn)略思考平臺，將助力中國企業(yè)把握時代機遇。目前峰會報名正在火熱進行中，參會嘉賓將享有優(yōu)先獲取20+獨家行業(yè)研究報告、與演講嘉賓深度交流等專屬權益。
誠邀半導體產(chǎn)業(yè)鏈同仁、投資機構(gòu)代表共赴7月上海之約，在AI重塑半導體產(chǎn)業(yè)的歷史性機遇中，共同探尋下一個十年的黃金賽道！
歡迎更多券商機構(gòu)洽談，聯(lián)系人：徐老師 15021761190（微信同）。
4.英特爾裁減高達20%代工廠員工，陳立武任命三名半導體行業(yè)高管
據(jù)報道，英特爾計劃裁掉多達20%的工廠工人，這一大規(guī)模裁員將對該芯片制造商的核心業(yè)務之一產(chǎn)生深遠影響。
英特爾制造副總裁納加·錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）周六致員工的信中寫道：“這些舉措雖然艱難，但對于應對我們的承受能力挑戰(zhàn)和公司當前的財務狀況至關重要。這給每個人帶來了痛苦?！?nbsp;他表示，公司的目標是裁員15%至20%，其中大部分裁員將在7月份進行。
該郵件的其真實性得到了四名員工的證實。
英特爾拒絕對周六的備忘錄發(fā)表評論，但重申公司“在完成這項重要工作的過程中將以關懷和尊重的態(tài)度對待員工”。
英特爾于4月份宣布了即將進行的裁員，并于上周通知工廠工人裁員將于7月開始。
截至2024年底，該公司擁有109000名員工，但目前尚不清楚其中有多少人在其工廠部門（即英特爾代工廠）工作。報道稱，假設英特爾約50%的員工參與晶圓廠運營，這意味著約有54450人。如果裁減15%到20%，則意味著全球?qū)⒉脺p8170到10890名員工。
代工業(yè)務涉及各種各樣的崗位，從工廠車間的技術人員到提前數(shù)年開發(fā)未來幾代微處理器的專業(yè)研究人員。
英特爾也計劃在其他業(yè)務領域進行大規(guī)模裁員，但員工們表示，公司尚未具體說明每個業(yè)務部門將裁減多少個工作崗位。員工們表示，他們認為各部門裁員的影響會有所不同。
但總體而言，裁員肯定會導致數(shù)千個工作崗位流失，甚至可能超過10000個。
英特爾在2024年裁員了1.5萬人，其中包括俄勒岡州的3000人。由于個人電腦和數(shù)據(jù)中心市場的激烈競爭，以及英特爾未能為蓬勃發(fā)展的人工智能市場開發(fā)出先進的芯片，該公司正應對銷售額的長期下滑和黯淡的短期前景。
去年的裁員方式包括裁員、買斷制、提前退休和自然減員。此次，英特爾表示不打算提供任何自愿買斷制。相反，它將根據(jù)投資優(yōu)先級和個人績效來選擇不想要的員工。
英特爾股價周一（6月16日）上漲3%，至20.74美元。過去一年，該股交易價格在17.67美元至37.16美元之間。
英特爾陳立武任命三名半導體行業(yè)高管，負責客戶工程及AI芯片開發(fā)
英特爾公司聘請了三位芯片行業(yè)高管，分別擔任工程和網(wǎng)絡部門的職務。這是英特爾CEO陳立武（Lip-Bu Tan）重組高層管理團隊、扭轉(zhuǎn)這家陷入困境的芯片制造商局面的計劃的一部分。
陳立武的計劃包括精簡公司龐大的員工隊伍、聘用新的領導層、專注于客戶滿意度以及確保代工業(yè)務取得成功。
自2025年3月接任CEO以來，陳立武開始精簡英特爾的領導團隊，許多重要的芯片部門直接向他匯報，其中包括被任命為首席營收官的銷售老將Greg Ernst。Greg Ernst此前曾擔任英特爾美國銷售和營銷業(yè)務主管。
為了貫徹其更加注重工程的計劃，該公司還任命了Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai擔任工程部門負責人。
陳立武表示：“Greg Ernst、Srinivasan Iyengar、Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai都是非常有成就的領導者，在我們的生態(tài)系統(tǒng)中享有盛譽。他們將在我們未來業(yè)務的定位中發(fā)揮重要作用?！?/p>
Srinivasan Iyengar之前就職于Cadence Design Systems，加入英特爾后將領導一個新的客戶工程中心；而前Rain AI高管Jean-Didier Allegrucci將負責AI芯片系統(tǒng)工程的開發(fā)。Shailendra Desai之前就職于谷歌，加入英特爾后將負責新的AI芯片架構(gòu)的開發(fā)。
Srinivasan Iyengar將向陳立武匯報，而Jean-Didier Allegrucci和Shailendra Desai將向英特爾首席技術官和AI業(yè)務負責人Sachin Katti匯報。
英特爾還對董事會進行了改組，使其更加專注于芯片行業(yè)。三位董事會成員在2025年的年度會議上沒有競選連任。
5.傳毫末智行高層動蕩，CEO張凱已提出離職
6月17日，據(jù)36氪汽車報道，長城汽車旗下智駕公司毫末智行董事長張凱已提出離職，還有多位中高層管理人員相繼離職。據(jù)知情人士透露，張凱的離職與公司戰(zhàn)略調(diào)整以及內(nèi)部管理問題有關。
毫末智行作為長城汽車在智能駕駛領域的重要布局，一直備受行業(yè)關注。其在技術研發(fā)和市場拓展方面曾取得顯著進展，致力于推動自動駕駛技術的商業(yè)化落地。長城董事長魏建軍曾在采訪中表示：“長城智駕綜合水平就是行業(yè)第一?！比欢舜胃邔尤耸伦儎訜o疑給公司的發(fā)展帶來了新的變數(shù)。
資料顯示，毫末智行科技有限公司成立于2019年11月29日，是一家專注于自動駕駛和人工智能技術的高科技企業(yè)。公司脫胎于長城汽車智能駕駛業(yè)務分部，由長城汽車技術中心輔助駕駛前瞻分部獨立孵化而來。毫末智行的業(yè)務主要集中在兩個核心領域：
· 乘用車輔助駕駛：公司為乘用車提供L2-L4級自動駕駛系統(tǒng)解決方案，其核心產(chǎn)品HPilot系列智能駕駛系統(tǒng)已搭載于魏牌、哈弗等20余款車型。
· 末端物流低速無人駕駛：公司推出了“小魔駝”無人配送車，廣泛應用于商超履約、快遞配送、智能巡檢等場景。
盡管在2025年初，毫末智行董事長張凱在內(nèi)部信中提到公司取得了多項積極進展，包括獲得客戶滿意度認可、融資進展順利、拿下商用車領域新訂單以及小魔駝無人配送車陸續(xù)落地十余座城市，但近期有員工透露，公司的兩大主力業(yè)務商業(yè)化進展并不順利：
· 乘用車輔助駕駛業(yè)務：僅有現(xiàn)代汽車兩款車型項目，主要提供記憶行車與泊車等功能，計劃于2025年8月交付，但功能開發(fā)進度緩慢，能否如期交付尚存疑問。
· 末端物流低速無人駕駛業(yè)務：2025年銷售目標僅為50余臺，公司既不研發(fā)新車型，也不計劃擴大銷量，基本處于清庫存狀態(tài)。
IPO計劃方面，盡管有傳聞稱長城汽車董事長魏建軍曾叫停毫末智行的港股IPO計劃，但張凱在2024年10月明確表示，公司的港股IPO計劃仍在推進中，預計2025年完成上市。不過至今尚未看到毫末智行遞表港交所。
6.大力投資AI之際，微軟計劃再裁員數(shù)千人
在大力投資人工智能（AI）領域之際，微軟公司計劃裁員數(shù)千人，尤其是銷售人員，這是該公司裁員的最新舉措之一。
據(jù)知情人士透露，此次裁員預計將于7月初宣布，屆時微軟財年將結(jié)束。知情人士表示，此次裁員不會只影響銷售團隊，而且時間安排也可能發(fā)生變化。
此次裁員是繼5月份裁員6000人之后的又一輪裁員，此前裁員主要集中在產(chǎn)品和工程崗位，而銷售和市場營銷等面向客戶的崗位基本沒有受到影響。
今年4月，微軟告知員工，計劃通過第三方公司來處理更多面向中小型客戶的軟件銷售。
微軟加大了對AI的投資，旨在鞏固其領導地位，因為各行各業(yè)的公司都在加速將AI融入其產(chǎn)品和服務，以保持競爭優(yōu)勢。
微軟本財年計劃資本支出800億美元，其中大部分用于擴建數(shù)據(jù)中心，以緩解AI服務的容量瓶頸。
微軟表示，公司會定期重新評估組織結(jié)構(gòu)，以確保其投資用于增長。由于微軟在服務器和數(shù)據(jù)中心上投入數(shù)百億美元，其高管已向華爾街承諾，并警告員工，將限制其他領域的支出。
截至2024年6月底，微軟擁有22.8萬名員工，其中4.5萬名從事銷售和市場營銷工作。微軟通常會在財年（6月結(jié)束）接近尾聲時重組團隊并宣布其他變動。
亞馬遜CEO Andy Jassy近期表示，生成式AI和代理的推出將在未來幾年減少其公司員工總數(shù)。
7.美國芯片制造商Wolfspeed即將與債權人達成破產(chǎn)協(xié)議
據(jù)知情人士透露，陷入困境的芯片制造商Wolfspeed將由包括阿波羅全球管理公司 (Apollo Global Management）在內(nèi)的債權人接管，根據(jù)一項提案，該提案將使其進入破產(chǎn)程序，并幫助其削減數(shù)十億美元的債務。
知情人士表示，該公司將很快宣布與債權人達成所謂的預先打包破產(chǎn)協(xié)議。在重組支持協(xié)議簽署后的幾周內(nèi)，Wolfspeed將要求債權人對該協(xié)議進行投票，然后根據(jù)破產(chǎn)法第11章提起破產(chǎn)申請。
周三，Wolfspeed公司股價暴跌30%，至87美分，收于20年來的新低。
美國破產(chǎn)規(guī)則允許公司在提交破產(chǎn)申請之前進行投票。如果有足夠多的債權人投票贊成，該公司可以更快、更經(jīng)濟地完成第11章破產(chǎn)程序。一旦申請破產(chǎn)，該公司就無法退出法院監(jiān)管，除非法官批準其債務削減計劃。
知情人士表示，在擬議方案中，股東最多可收回5%的債務，這在以往并不常見。通常情況下，股東在破產(chǎn)后將一無所有。根據(jù)該方案，持有無擔保債務的供應商和其他供應商將獲得全額償付。
如果沒有足夠的債權人加入擬議的重組協(xié)議，Wolfspeed可能會申請更傳統(tǒng)的破產(chǎn)程序。如果發(fā)生這種情況，股東可能什么都拿不回來。
這家總部位于北卡羅來納州達勒姆的公司生產(chǎn)用于控制電動汽車和其他設備電源的芯片。Wolfspeed一直在努力應對其一家生產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的關鍵工廠的生產(chǎn)困境，其股價在過去幾年中暴跌。
為了擴大生產(chǎn)，Wolfspeed 2024年根據(jù)《芯片與科學法案》獲得聯(lián)邦政府7.5億美元的激勵補貼。唐納德·特朗普政府自今年1月上任以來，一直在修改許多合同。Wolfspeed在一份監(jiān)管文件中表示，該公司僅收到了部分款項，并一直在與特朗普政府就該合同進行談判。
該公司最大的債權人之一也是其主要客戶。日本芯片制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)向Wolfspeed支付了20億美元的定金，作為一項為期10年的供應協(xié)議的一部分。Wolfspeed在1月份告訴投資者，瑞薩一直在與Wolfspeed和阿波羅就債務重組進行談判。
據(jù)報道，到3月份，Wolfspeed在就2026年到期的5.75億美元債券的再融資達成協(xié)議方面遇到了困難。5月9日，該公司警告稱，已聘請顧問幫助削減債務，并可能在破產(chǎn)的情況下進行削減。知情人士稱，Wolfspeed的絕大多數(shù)債權人都直接參與了重組支持協(xié)議的談判。
阿波羅至少自2023年以來一直是Wolfspeed的主要支持者，當時它牽頭一個貸款機構(gòu)集團，為該公司提供高達20億美元的資金。2024年，阿波羅與Baupost Group和富達管理公司聯(lián)手，為Wolfspeed提供7.5億美元的融資。
8.德州儀器宣布在美國投資超600億美元，建設7個芯片工廠
德州儀器（TI）公司宣布計劃在美國投資超過600億美元建設半導體工廠，使其成為最新一家在特朗普政府敦促投資并威脅以關稅顛覆半導體行業(yè)之際，大力推廣其美國國內(nèi)制造雄心的芯片制造商。
2024年12月，在德州儀器宣布計劃根據(jù)《芯片和科學法案》投資至少180億美元后，拜登政府最終批準向該公司提供16.1億美元的政府補貼，以支持其建設三處新設施。
該公司表示，這600億美元將用于在得克薩斯州和猶他州的三個地點新建或擴建七個芯片制造工廠，其中包括在得克薩斯州謝爾曼新建的兩個工廠，并將創(chuàng)造60000個就業(yè)崗位，稱其為“美國歷史上對基礎半導體制造業(yè)的最大投資”。
2024年8月，該公司表示可能建設7個芯片生產(chǎn)設施，并在其位于得克薩斯州謝爾曼的工廠投資高達400億美元，在猶他州和其他得克薩斯州的工廠投資高達210億美元。
該公司表示，其長期資本支出計劃保持不變?？傤~包括分配給已在建和裝備齊全、正在全面投產(chǎn)的工廠的資金。
早在美國政府為恢復國內(nèi)芯片制造提供補貼之前，德州儀器就已啟動一項增強內(nèi)部生產(chǎn)的計劃，以對抗行業(yè)普遍的外包趨勢。這家總部位于達拉斯的公司領導層告訴投資者，建立新的、性能更強大的工廠——并將它們建在美國——對于提升競爭力，尤其是對抗中國競爭對手而言，是明智之舉。
德州儀器引領模擬芯片市場。模擬芯片是一種技術相對落后的元器件，用于將現(xiàn)實世界中的聲音和壓力等信息轉(zhuǎn)換為電子信號。中國企業(yè)正在迅速拓展其在該領域的業(yè)務，部分原因是美國法規(guī)限制了其開發(fā)高端芯片的能力。多年來，美國官員一直擔心中國主導該市場的風險，而拜登政府則通過2022年《芯片與科學法案》的撥款，支持了德州儀器和其他此類元器件制造商。
目前，美國商務部長霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 正在重新談判《芯片法案》的撥款，他敦促企業(yè)進一步擴展其項目——與此同時，商務部正在調(diào)查對半導體的潛在關稅。除德州儀器外，另外三家芯片制造商——格羅方德、臺積電和美光科技——也都宣稱在特朗普政府的領導下，其現(xiàn)有和新增的支出有所增加，但并未承諾提供額外的政府撥款。這些公司都可能受益于針對這些項目的慷慨稅收抵免，德州儀器表示，這是一項關鍵的激勵措施。
“特朗普總統(tǒng)已將提升美國半導體制造業(yè)——包括人們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮赢a(chǎn)品中的基礎半導體——作為優(yōu)先事項。”盧特尼克在一份關于德州儀器投資的聲明中表示。
德州儀器資本支出的快速增長令一些投資者感到失望，他們投資該股是為了尋求更高的回報。從長遠來看，該公司承諾將以股息和股票回購的形式將所有剩余現(xiàn)金返還給股東。
德州儀器向心懷不滿的投資者保證，支出增加只是暫時現(xiàn)象——一旦完成猶他州工廠的改造和謝爾曼工廠的建設，它將放緩資本支出，并重新提供更高的回報。
今年4月，德州儀器CEO Haviv Ilan表示：“我們已經(jīng)完成70%的增加投資。因此，我們正處于資本支出增加期的最后階段。”
