近日，二維半導(dǎo)體企業(yè)原集微科技（上海）有限公司（以下簡稱“原集微”）宣布連續(xù)完成數(shù)千萬元種子及Pre-天使輪融資，由中科創(chuàng)星、復(fù)容投資孵化并連續(xù)投資，司南園科等機(jī)構(gòu)共同出資。融資資金將用于原集微科技快速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。

隨著芯片制程逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)性備受挑戰(zhàn)。硅基先進(jìn)制程不僅在工藝復(fù)雜度上呈指數(shù)級上升，成本飆升，而且電子在三維材料中的輸運(yùn)受干擾顯著，漏電問題頻出，且面臨功耗瓶頸，傳統(tǒng)硅基芯片的微縮之路愈發(fā)艱難。

在下一代半導(dǎo)體材料探索中，二維半導(dǎo)體材料憑借“原子級厚度”的獨(dú)特優(yōu)勢嶄露頭角，其在降低漏電、控制功耗、減少工藝步驟、降低制造成本等方面均具有三維材料無可比擬的優(yōu)勢，是業(yè)界公認(rèn)的延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵材料之一。對此，工業(yè)界和學(xué)術(shù)界也一直在探索二維材料的半導(dǎo)體新制程及產(chǎn)業(yè)化落地方案。全球半導(dǎo)體巨頭如臺積電、三星、英特爾等已將二維半導(dǎo)體列為3-5納米節(jié)點(diǎn)后硅基替代方案，歐洲微電子中心（IMEC）更將其明確為1納米及以下節(jié)點(diǎn)的重要材料體系。

「原集微」成立于2025年，是復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院包文中教授依托其在半導(dǎo)體領(lǐng)域十余年的研究成果而創(chuàng)辦的產(chǎn)業(yè)化企業(yè)，致力于研發(fā)制造超越摩爾極限的原子級芯片和異質(zhì)集成技術(shù)，重點(diǎn)布局超低功耗、邊緣算力、高靈敏傳感及抗輻照芯片等關(guān)鍵應(yīng)用場景。企業(yè)集結(jié)了國內(nèi)頂尖高校的10余位正高級教授/研究員、20余位國家級領(lǐng)軍人才，團(tuán)隊(duì)深耕二維半導(dǎo)體晶圓集成工藝和器件制備十余年，具備搭建二維半導(dǎo)體生態(tài)體系的能力，包含設(shè)備、材料、工藝及芯片，擁有多項(xiàng)世界領(lǐng)先級成果，如首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極”，實(shí)現(xiàn)從材料、架構(gòu)到流片的全鏈條自主研發(fā)，標(biāo)志著我國在二維半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域取得重大突破。

原集微團(tuán)隊(duì)制備的二維半導(dǎo)體原型芯粒

原集微團(tuán)隊(duì)制備的晶圓級大規(guī)模二維半導(dǎo)體原型芯片

作為國內(nèi)二維半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化先行者，「原集微」正按照“實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證—中試線—量產(chǎn)”的路徑穩(wěn)步推進(jìn)。在產(chǎn)業(yè)化方向上，團(tuán)隊(duì)將深化與現(xiàn)有硅基生產(chǎn)制造線的融合，推動技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化。

原集微創(chuàng)始人包文中表示，二維半導(dǎo)體集成電路能以較低的加工難度，實(shí)現(xiàn)與硅基先進(jìn)制程類似的器件性能，這意味著工藝步驟大幅精簡，制造成本也獲得數(shù)量級降低。此外，二維半導(dǎo)體的物理能帶特性使其具有比硅基材料更好的微縮潛力。

 原集微團(tuán)隊(duì)完整的二維芯片代工技術(shù)服務(wù)

中科創(chuàng)星表示，復(fù)旦大學(xué)包文中教授團(tuán)隊(duì)在二維半導(dǎo)體材料、工藝方面具有深度的研究和長期的積累，原集微作為包文中老師二維半導(dǎo)體技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的公司，中科創(chuàng)星參與了團(tuán)隊(duì)和公司的超前孵化，推動了項(xiàng)目從技術(shù)驗(yàn)證到成果轉(zhuǎn)化。未來，期待原集微在更先進(jìn)制程二維半導(dǎo)體器件和邏輯電路方向上將實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證迭代，占據(jù)國內(nèi)二維半導(dǎo)體應(yīng)用的商業(yè)化先機(jī)。

復(fù)容投資表示，包文中教授作為二維半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的頂尖學(xué)者，其團(tuán)隊(duì)的前瞻性技術(shù)布局以及世界級的突破性成果，是原集微誕生的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。復(fù)容投資始終踐行“做科學(xué)家合伙人”的使命，堅(jiān)定選擇與團(tuán)隊(duì)共同孵化技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)，并持續(xù)多輪投資。期待原集微以原子級的精進(jìn)，開拓芯片產(chǎn)業(yè)的無限可能，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料的自主突破與引領(lǐng)性發(fā)展。

司南園科表示，二維半導(dǎo)體材料作為最薄的半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)后摩爾時(shí)代技術(shù)突圍，為中國突破"卡脖子"困局提供獨(dú)特路徑。

公司基于二維半導(dǎo)體材料基器件突破硅基物理極限，通過材料創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)“工藝降維打擊”，顛覆了傳統(tǒng)“制程微縮=性能提升”的技術(shù)范式。在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了二維邏輯芯片最大規(guī)模驗(yàn)證紀(jì)錄，使我國在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。

團(tuán)隊(duì)具備完整的二維材料生長、工藝調(diào)控、晶圓集成、器件制造、開發(fā)工具、電路設(shè)計(jì)，流片和測試能力，技術(shù)躋身國際領(lǐng)先水平。

項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)業(yè)界也緊密合作，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、研究中心建立行業(yè)合作與聯(lián)盟，深耕二維集成工藝，致力于從實(shí)驗(yàn)室走向市場應(yīng)用，已經(jīng)研制出全球第一顆基于二維半導(dǎo)體材料的處理器和全球最快寫入速度的半導(dǎo)體電荷存儲級閃存器件，奠定了在行業(yè)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。