上海首條二維半導體工程化產(chǎn)線啟動！原集微科技開啟芯片自主創(chuàng)新新賽道
2025年6月13日，原集微科技二維半導體工程化驗證示范工藝線啟動儀式暨生態(tài)合作峰會在上海川沙新鎮(zhèn)重磅舉行。這場匯聚政府、學術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界與投資界的盛會，不僅標志著首條全國產(chǎn)二維半導體集成電路工程化示范線正式開啟建設(shè)，更掀開了我國在集成電路“無人區(qū)”勇于自主創(chuàng)新、突破瓶頸的新篇章。
開創(chuàng)性意義
首條二維半導體工程化工藝線正式開工
產(chǎn)學研典范
復旦大學十年技術(shù)積累實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地
產(chǎn)線啟動
從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵一躍
上海市科委先進材料技術(shù)處處長方浩強調(diào)，二維半導體作為后摩爾時代的戰(zhàn)略性核心技術(shù)，正成為突破芯片性能瓶頸的新方向。
上海市科委支持舉措?：正積極制定具體行動方案，支持二維半導體等前沿技術(shù)的發(fā)展?！皩⒏鶕?jù)產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展需求，通過公共平臺建設(shè)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)打造等方式，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的集聚與發(fā)展，形成協(xié)同創(chuàng)新的良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)”。
川沙新鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長沈敏則透露，川沙將依托區(qū)位優(yōu)勢與政策支持，為原集微科技提供從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條服務(wù)，助力其成為“二維半導體領(lǐng)域的臺積電”。
川沙新鎮(zhèn)的發(fā)展戰(zhàn)略?：介紹了川沙新鎮(zhèn)的歷史文化底蘊與現(xiàn)代發(fā)展戰(zhàn)略定位，強調(diào)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)對區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展的引擎作用。
對原集微的支持?：川沙領(lǐng)導贊賞了原集微公司在二維半導體關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)取得的突破性成果，并承諾全力支持項目發(fā)展，提供全方位的服務(wù)和支持。
原集微科技創(chuàng)始人包文中教授分享了二維半導體從實驗室研究到工業(yè)應(yīng)用的歷程，分享了復旦大學團隊在二維集成電路領(lǐng)域的重要進展，并表達了對實現(xiàn)全國產(chǎn)設(shè)備條件下利用二維半導體超越摩爾定律，實現(xiàn)先進制程性能的信心。
主題?：《二維半導體芯片之路》
內(nèi)容概要?：包文中教授形象比喻：“芯片先進制程如同把自來水管做細后，容易‘水流不暢’；而二維材料具有原子級光滑的表面，為芯片先進制程賦予了新的技術(shù)路徑”。他介紹了二維半導體從初始的實驗室探索階段邁向工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的漫長歷程。而復旦大學團隊已經(jīng)在二維集成電路領(lǐng)域取得了重要進展，并完成了從材料制備到器件和電路制造的全流程工藝積累。剛剛創(chuàng)立的原集微公司也剛和復旦大學完成了過千萬的技術(shù)轉(zhuǎn)化協(xié)議，后面就全力以赴進行工程化和以產(chǎn)品為導向的研發(fā)。
技術(shù)破局
二維材料如何改寫芯片制造規(guī)則？
復旦大學光電研究院院長褚君浩教授指出，當硅基芯片制程逼近2納米時，已經(jīng)達到三維體半導體材料的物理極限，而二維半導體（如二硫化鉬、二硒化鎢、鉍氧硒）憑借原子級厚度的“平面高速公路”結(jié)構(gòu)，具有短溝道尺度下的天然強柵控能力，并能大幅簡化工藝，用國產(chǎn)28納米設(shè)備就能實現(xiàn)硅基5-3納米制程性能，成本降低數(shù)倍。
主題?：《智能時代與新型半導體材料》
?內(nèi)容概要?：探討了智能時代的特征，強調(diào)新型半導體材料在未來科技發(fā)展中的重要作用，特別是二維半導體材料有望解決傳統(tǒng)硅基材料在延續(xù)摩爾定律時面臨的諸多挑戰(zhàn)，成為下一代微納電子器件的理想選擇。
簽約與啟動儀式
原集微科技分別與川沙新鎮(zhèn)人民政府、中科創(chuàng)星科技投資有限公司及北京賽微電子股份有限公司簽訂了合作協(xié)議，標志著各方將在二維半導體新賽道展開深度合作。
多位嘉賓共同啟動了二維半導體工程化驗證示范工藝線，標志著原集微科技在二維半導體產(chǎn)業(yè)化道路上邁出了堅實的一步。
生態(tài)布局
三年建成中試產(chǎn)線，劍指百億美元市場
據(jù)透露，原集微科技已規(guī)劃三年內(nèi)開始建設(shè)二維半導體商業(yè)化量產(chǎn)線，聚焦攻關(guān)二維半導體集成電路前后道工藝、“非硅”新材料與硅基工藝兼容性、異質(zhì)/異構(gòu)集成等核心技術(shù)。目前，團隊已吸引20余名青年工程師與10余位科學家顧問，完成上千萬金額技術(shù)轉(zhuǎn)化，并與中科創(chuàng)星、北京賽微電子等企業(yè)簽約，探索二維半導體與硅基芯片的異質(zhì)集成方案。
嘉賓演講與圓桌論壇
議題?：二維半導體的應(yīng)用新場景及其產(chǎn)業(yè)化生態(tài)建設(shè)面臨的挑戰(zhàn)。
討論要點?：參會嘉賓圍繞二維半導體的應(yīng)用場景、量產(chǎn)需求、工藝匹配、成本控制等問題進行了深入討論，強調(diào)了產(chǎn)學研協(xié)同與政策支持的重要性。
科學與技術(shù)現(xiàn)場直擊
原型產(chǎn)品亮相，低功耗應(yīng)用成突破口
峰會現(xiàn)場，原集微展示了經(jīng)歷三代工藝迭代后的二維半導體原型芯片：從第一代到第三代，晶體管閾值電壓顯著收斂，良率提升至數(shù)千晶體管同步工作水平。團隊透露，基于二維材料極低漏電流的優(yōu)勢，已選定DRAM和邊緣計算作為產(chǎn)業(yè)化切入點，目前正推進原型芯粒集成開發(fā)，未來將在8寸工程示范線上完成工藝優(yōu)化，向商業(yè)化產(chǎn)品邁進。
這場峰會不僅是技術(shù)成果的展示，更勾勒出中國半導體產(chǎn)業(yè)“換道超車”的路線圖。正如與會嘉賓所言：“通過產(chǎn)學研協(xié)同與政策支持，二維半導體技術(shù)有望最早在中國實現(xiàn)從實驗室到工業(yè)化的跨越?！倍⒖萍嫉倪@一步，正為“中國芯”的自主創(chuàng)新撕開一道突破口。
