天眼查顯示，武漢光至科技有限公司“一種溫控爐結(jié)構(gòu)及控制方法”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119617884A。

本發(fā)明提出了一種溫控爐結(jié)構(gòu)及控制方法，溫控爐結(jié)構(gòu)包括殼體，殼體內(nèi)部呈中空設置，且兩側(cè)向外凸起，若干隔熱件均設置在殼體內(nèi)；晶體座設置在若干隔熱件上，并晶體座的一側(cè)開設有兩端貫穿的凹槽；倍頻晶體設置在凹槽內(nèi)，殼體的兩側(cè)凸起處均開設有貫通至內(nèi)部的透射孔，透射孔內(nèi)設置有窗口片，壓緊機構(gòu)設置在晶體座遠離隔熱件的一側(cè)；加熱件設置在晶體座靠近隔熱件的一側(cè)；該結(jié)構(gòu)確保了倍頻晶體工作溫度的穩(wěn)定性，通過采集不同工作溫度下的實時倍頻功率數(shù)據(jù)，構(gòu)建倍頻功率與工作溫度之間關(guān)系的目標模型，并基于目標模型通過遺傳算法找到使倍頻功率達到最優(yōu)的工作溫度，在外界條件惡劣或改變的情況下保證溫控爐工作的穩(wěn)定性和可靠性。