在人工智能、5G通信、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)發(fā)展變革的大力推動下，全球半導體需求不斷增長，疊加國際競爭和地緣政治等影響，整個產(chǎn)業(yè)鏈格局正發(fā)生深刻變革。而為降低對進口芯片的過度依賴和推進“印度制造”戰(zhàn)略，印度政府不斷加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展。
目前，印度誓言要在2030年成為全球前五大半導體制造國，而且預計今年下半年將誕生第一塊“印度制造”的首顆28nm芯片，其中主要路徑可能包括技術(shù)引進與國際合作、政府補貼與產(chǎn)業(yè)支持、制程節(jié)點選擇合理。但印度制造芯片也面臨不少挑戰(zhàn)，包括對外依賴度高，供應(yīng)鏈不發(fā)達、缺乏熟練制造人才和全球競爭等，這導致多個跨國芯片項目已中止。
對于印度而言，芯片制造技術(shù)鏈長、投資大、迭代慢、驗證周期長，既是機會也是硬仗。
“動真格”有待考驗
為了推動半導體和電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來印度政府持續(xù)出臺芯片設(shè)計激勵、制造補貼和封裝支持等一系列政策，尤其是強化推動對芯片制造的支持，并推動建設(shè)多座晶圓廠。
據(jù)悉，即便是放在全球范圍中，印度的半導體投資補貼也稱得上“慷慨”：中央政府配套50%，相關(guān)邦政府配套20%-25%，整體政府激勵比例超出七成，企業(yè)只需負擔剩余的部分。
所謂“重賞之下、多有勇夫”。據(jù)統(tǒng)計，目前印度已有六個晶圓廠項目獲批，包括塔塔、HCL與富士康的合資項目，以及計劃在2025年底投產(chǎn)的28nm-90nm產(chǎn)線等。同時，像瑞薩電子、應(yīng)用材料、Lam Research等也正通過合作或投資加入其中，試圖在印度“淘金”。
但在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓制造涉及的資金、技術(shù)和人才要求最為嚴苛。IC50全球半導體專家委員會專家對集微網(wǎng)表示表示，“要建立一座晶圓廠并使其有效運作，需要大量專業(yè)知識，同時建立供應(yīng)鏈和培訓員工都需要時間。一開始，印度可能需要提供制程支持的設(shè)備制造商額外支援?！倍@些支援，或主要來自中國臺灣、歐美等地區(qū)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
據(jù)了解，印度半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展正吸引部分人才回流，近期十幾位來自英特爾、AMD、德州儀器等國際大廠的高管陸續(xù)辭職，轉(zhuǎn)身投入到印度本土AI芯片創(chuàng)業(yè)潮中。
不過，該專家指出，“在美國，以英特爾公司為例，印度的管理階層在經(jīng)營晶圓廠方面并沒有良好記錄，這一點似乎可以反映出他們?nèi)粢獜念^開始的基礎(chǔ)實力還有待考驗。”
所謂“從頭開始”，即印度于2021年12月推出“半導體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計劃”，預算支出為7600億盧比，旨在“強大的半導體生態(tài)系統(tǒng)”。另據(jù)印度政府構(gòu)想，“印度半導體使命計劃（ISM）”項目于2022年成立，這是印度政府電子和信息技術(shù)部下轄非營利公司“數(shù)字印度”（DIC）旗下的獨立部門，用于開發(fā)半導體和顯示器制造設(shè)施。
在此之前，印度芯片“出圈”還是因為2020年的“牛糞芯片”，即印度官方推出“牛糞芯片”等本土產(chǎn)品，并宣稱在手機中放入牛糞芯片可“大幅減少輻射”，讓人免于疾病。
但這一次，印度政府對芯片似乎“動了真格”。莫迪任上曾多次強調(diào)“全力以赴”發(fā)展半導體，要在2030年把印度送進全球前五大半導體制造國的隊列。同時，印度高級官員還透露，印度正競相在2030年前從零開始打造本土的2nm GPU，旨在趕上全球市場領(lǐng)導者英偉達的規(guī)劃路線圖，并鞏固其在人工智能（AI）技術(shù)和產(chǎn)品方面的本土基礎(chǔ)。
業(yè)內(nèi)人士認為，印度未來僅用五年時間成為全球半導體制造前五強以及自研2nm芯片的國家，無異于“坐上了火箭”。印度市場存在產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和遷移紅利，但鼓吹“大躍進”并不可取。
“三大路徑”量產(chǎn)28nm
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，近些年印度憑借軟件服務(wù)優(yōu)勢吸引國際企業(yè)設(shè)立設(shè)計中心，提升了本土技術(shù)能力，例如英特爾、AMD、高通、TI等跨國公司在印度班加羅爾、海得拉巴設(shè)有大規(guī)模研發(fā)中心，聚集了超過五萬名芯片工程師，是僅次于美國硅谷的人才高地。
不過，在芯片制造環(huán)節(jié)，印度長期因資金和技術(shù)支撐不足進展緩慢，導致大量依賴進口。但隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生深刻變革，為降低進口依賴和搶抓產(chǎn)業(yè)機遇，印度政府不斷加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展。而歷經(jīng)近四年時間大力推動，部分可見的成果或即將顯現(xiàn)。
5月下旬，印度總理莫迪宣布，印度東北地區(qū)的半導體工廠生產(chǎn)即將迎來第一塊“印度制造”芯片。該芯片由塔塔集團主導推進，即其于2024年8月開始在阿薩姆邦建設(shè)的半導體工廠，將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)推遲到2025年下半年發(fā)布。
“塔塔集團在阿薩姆邦建立的28nm晶圓廠，若能在2025年下半年量產(chǎn)，將標志著印度半導體制造的一大突破?！?半導體行業(yè)研究機構(gòu)Semi Vision分析師顧問群對集微網(wǎng)稱，在無先進制程經(jīng)驗、設(shè)備與人才積累有限的條件下，短期內(nèi)成功量產(chǎn)28nm的可能路徑主要包括三條。
第一，技術(shù)引進與國際合作：塔塔與中國臺灣力積電合作，加上一些美國或中國臺灣供應(yīng)鏈建立聯(lián)系，從而提供核心支撐。同時引進二手或成熟設(shè)備，推進工程師訓練轉(zhuǎn)移，為短期內(nèi)建構(gòu)制程能力提供實際路徑。
第二，政府補貼與產(chǎn)業(yè)支持：莫迪政府提供高額補貼，并以“印度半導體使命（India Semiconductor Mission）”為平臺快速調(diào)度資源，加速基礎(chǔ)建設(shè)與人才訓練。
第三，制程節(jié)點選擇合理：28nm為成熟制程，已屬于“去摩爾定律”時代的經(jīng)濟選擇，并不需要EUV等先進設(shè)備，可以降低技術(shù)門檻與生產(chǎn)風險。同時，產(chǎn)品預期導向成熟產(chǎn)品的應(yīng)用，如汽車中的MCU、電源管理芯片、家電與IoT設(shè)備等。
可見基于這些路徑，“印度制造”芯片具備其可行性。但行業(yè)分析指出，“印度制造芯片也面臨不少挑戰(zhàn)，設(shè)備、材料、測試等環(huán)節(jié)對外依賴度高。而中國是主要供應(yīng)來源之一，未來可控性也是現(xiàn)實風險。同時，芯片制造技術(shù)鏈長、投資大、迭代慢、驗證周期長，對印度既是機會也是硬仗?！?/p>
從全球產(chǎn)業(yè)視角看，在供應(yīng)鏈加速重構(gòu)背景下，印度國產(chǎn)芯片的推出如同一顆石子投入平靜湖面，勢必對全球半導體市場格局產(chǎn)生影響，尤其將對中國芯片發(fā)展帶來沖擊以及催生更多合作，并促使中國企業(yè)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)、提升產(chǎn)品質(zhì)量，以及在芯片技術(shù)研發(fā)上加快步伐。
“雄心”面臨多重挑戰(zhàn)
在AI、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革的大力推動下，全球半導體需求激增，再加上受地緣政治等影響，產(chǎn)業(yè)鏈格局正發(fā)生深刻變革。而印度憑借大力政策扶持，正促使其半導體市場較快發(fā)展。
分析指出，印度在“印度制造”計劃和“印度半導體使命”倡議下已經(jīng)制定了相關(guān)政策框架，以支持其半導體雄心。隨著全球芯片制造商的進入、國內(nèi)產(chǎn)能的擴張以及研發(fā)投資的增長，印度正處于半導體突破的邊緣，包括多個終端應(yīng)用領(lǐng)域在當?shù)亟⒘薕SAT設(shè)施等。
數(shù)據(jù)顯示，過去五年，印度半導體行業(yè)的投資復合年增長率為10.5%，到2024年達到3710萬美元。預計這一上升趨勢將持續(xù)下去，到2030年投資額將增至1.096億美元。推動這一增長的因素包括汽車電子、電信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化和消費電子產(chǎn)品的國內(nèi)制造業(yè)增長。
不過，盡管印度有成為半導體強國雄心，其半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路依然充滿挑戰(zhàn)和“冒險”。
據(jù)了解，目前除了臺積電正式回絕赴印建廠邀約，印度已有多個跨國芯片項目中止，包括卓豪計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導體晶圓廠項目宣告流產(chǎn)，阿達尼集團和以色列Tower半導體的百億美元項目戛然而止，印度軟件公司Zoho暫停了7億美元芯片制造計劃等。其中主要原因涉及項目無戰(zhàn)略價值、商業(yè)意義，缺少技術(shù)合伙和企業(yè)決策失誤等。
另據(jù)投資銀行杰富瑞的一份報告顯示，印度半導體行業(yè)正在增長，但面臨著供應(yīng)鏈不發(fā)達、缺乏熟練制造人才和全球競爭等挑戰(zhàn)。印度擁有全球近20%的半導體方面勞動力，但半導體制造和測試所需的專業(yè)技能仍然存在差距。為解決這個問題，印度企業(yè)正在致力于技能開發(fā)，同時政府正在與工業(yè)界和大學合作，創(chuàng)建針對半導體制造、組裝和測試的課程。
此外，印度政府希望通過提供激勵措施吸引投資。然而，建立先進的制造設(shè)施伴隨著風險，包括初始生產(chǎn)挑戰(zhàn)、質(zhì)量控制問題和實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。報告強調(diào)，印度半導體產(chǎn)業(yè)的成功將取決于其國內(nèi)對芯片的長期需求。另一個主要挑戰(zhàn)是跟上快速迭代的技術(shù)，全球半導體產(chǎn)業(yè)正加速向更先進的制程節(jié)點突破，作為后來者，印度需要進行大量投資以保持競爭力。
業(yè)內(nèi)人士還稱，業(yè)界對印度芯片制造能力有不少質(zhì)疑聲音，包括基礎(chǔ)建設(shè)尚未做得很完整是其一，而部分企業(yè)將發(fā)展模式移至印度需要時間適應(yīng)當?shù)毓ぷ魑幕T工能力是其二。例如印度員工因家庭觀念重常需準時下班，而這與半導體產(chǎn)業(yè)的“急迫需求”可能會相斥。
