目前AI芯片需求不斷增加，封測(cè)廠矽格近期也新接獲美系大廠自制AI芯片訂單，且為異質(zhì)整合芯片，測(cè)試單價(jià)高; 硅格旗下臺(tái)星科長(zhǎng)期也為美系CPU/GPU大廠供應(yīng)商，集團(tuán)合力大搶AI商機(jī)。

矽格長(zhǎng)期深耕手機(jī)與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，近年看好AI/HPC領(lǐng)域發(fā)展，也將部份資源用于開發(fā)AI芯片測(cè)試方案，將先前5/4納米測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，復(fù)制至先進(jìn)封裝，近期陸續(xù)開花結(jié)果，今年即可量產(chǎn)CoWoS制程的測(cè)試方案。

矽格旗下臺(tái)星科長(zhǎng)期更專注AI/HPC領(lǐng)域的封裝制程，今年除與策略合作客戶共同量產(chǎn)5納米覆晶凸塊量產(chǎn)，也與晶圓廠合作最新3納米晶圓測(cè)試技術(shù)，在AI芯片需求暢旺下，可抵消部分消費(fèi)性產(chǎn)品需求修正壓力。

展望后市，矽格認(rèn)為，最壞的時(shí)間已過(guò)，產(chǎn)能利用率逐步回升，網(wǎng)通取得更多客戶訂單，先前耕耘的車用領(lǐng)域也陸續(xù)發(fā)酵，手機(jī)需求則維持平穩(wěn)，看好第三季營(yíng)收再優(yōu)于第二季，下半年優(yōu)于上半年。

矽格車用芯片客戶以歐美系大廠為主，目前已通過(guò)第一家客戶認(rèn)證，預(yù)期明年逐步放量，后續(xù)也還有2-3家客戶可望通過(guò)認(rèn)證，將成為未來(lái)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

另外，因應(yīng)第三代半導(dǎo)體長(zhǎng)期發(fā)展，矽格也開發(fā)氮化鎵 （GaN） 測(cè)試解決方案，今年第二季正式通過(guò)客戶驗(yàn)證，第三季將開始量產(chǎn)，持續(xù)往高附加價(jià)值領(lǐng)域布局。