2024年，全球半導體行業(yè)在經歷低谷后迎來復蘇，封測龍頭長電科技（600584.SH）交出了一份增收增利的成績單。年報顯示，長電科技營收創(chuàng)歷史新高，利潤恢復增長，但距離前期峰值仍有差距。在高性能計算(HPC)等需求強勁帶動下，長電科技顯著調整業(yè)務結構，加速技術創(chuàng)新和全球化布局，強化在HPC、汽車電子等新興領域的布局。本文從第三方視角，剖析長電科技2024年報亮點與潛在風險，評估長電科技的未來走向。

全球封測格局：穩(wěn)居第三，加速追趕

長電科技2024年實現營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%。在全球封測行業(yè)，長電科技繼續(xù)穩(wěn)居第三，僅次于日月光（ASE）和安靠（Amkor）。

值得注意的是，2024年長電科技增速在頭部廠商中表現突出，長電科技與安靠科技（Amkor）和日月光（ASE）的差距有所縮小。在全球半導體景氣回暖下，日月光投控受益于先進封測需求旺盛2024年先進封測業(yè)務營收超過6億美元，占整體封測業(yè)務營收比重達6%，封測業(yè)務在2024年全年營收達新臺幣3,258.75億元，同比增長3%。安靠科技2024年實現營收約63.18億美元，同比下降約3%。按人民幣計，安靠營收約比長電科技高出25%， 日月光控股封測業(yè)務比長電科技營收高出一倍，但長電科技2024年的增速遠高于日月光和安靠。

總體來看，2024年長電科技的全球市占率有所提升，在強勁的本土市場需求和自身技術升級驅動下，正在逐步縮小與“世界第二”安靠的營收差距，未來長電科技能否搶占更高的產業(yè)地位，值得期待。

圖：長電科技與安靠技術營收差距收窄（單位：人民幣億元）

業(yè)務亮點：多領域全面復蘇，利潤質量高

2024年長電科技成功扭轉了上一年的頹勢，營收創(chuàng)下歷史新高，歸母凈利潤16.1億元，同比增長9.44%，凈利增速雖不及營收但扭轉了2023年的下滑局面。值得注意的是，長電科技第四季度單季營收首次突破百億元大關，達109.8億元，同比大增19.0%，環(huán)比增長15.7%，單季凈利5.3億元，環(huán)比增長16.7%，體現出下半年需求加速回暖。

從利潤質量看，剔除非經常性損益后的核心盈利增速更高。2024年扣除非經常損益后的歸母凈利潤為15.48億元，同比大增17.02%。這高于歸母凈利潤9.4%的增速，表明長電科技的經營性盈利能力提升，非經常性損益對利潤的影響相對減少。2024年扣非利潤大幅增長，一定程度上反映出主營業(yè)務的回暖與優(yōu)化。

分業(yè)務應用來看，通信電子和消費電子仍是營收支柱，分別占比44.8%和24.1%；但增長亮點在新興領域：運算類電子（HPC相關）營收同比大增38.1%，占比提升至16.2%；汽車電子營收同比增長20.5%，占比近8%，增速遠高于全球汽車產銷增速。在AI浪潮下，數據中心高性能芯片和存儲芯片需求旺盛，帶動長電科技運算類業(yè)務成為最大亮點。通過優(yōu)化產品組合，聚焦高附加值芯片封裝，長電科技成功抓住HPC需求擴張，使公司在行業(yè)分化中脫穎而出。

重視研發(fā)，先進封裝占比顯著提高

作為行業(yè)龍頭，長電科技深知技術是立身之本。2024年長電繼續(xù)大手筆投入研發(fā)，全年研發(fā)費用達17.18億元，同比增19.33%，為近五年來最高。值得注意的是，這一金額已首次超過當年歸母凈利潤（16.1億元）。過去5年長電科技研發(fā)費年復合增速約14%，持續(xù)上升。不惜投入的背后，是對先進封裝技術變革的重視和布局。

圖：長電科技2020至2024年研發(fā)投入逐年增長（單位：人民幣億元）

數據顯示，在先進封裝技術領域的布局成為長電科技業(yè)績的“壓艙石”。2024年，先進封裝相關收入占全年總營收的72%以上。長電科技持續(xù)加大先進工藝投入，研發(fā)費用達17.2億元，同比增長19.3%，研發(fā)強度首次超過當年凈利潤。盡管先進封裝產銷量同比略有下降，但憑借產品結構升級和價格提升，長電科技仍實現營收高增長。這表明長電以先進封裝帶來的單位價值提升，對沖了總體數量下滑的影響。到2024年末，長電各主要工廠產能利用率穩(wěn)步回升，特別是晶圓級封裝等先進封裝和高端測試產線在四季度實現滿載，為后續(xù)業(yè)績增長奠定基礎。

未來展望方面，長電科技已明確2025年將繼續(xù)加碼先進封測研發(fā)?？梢灶A見，隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝正成為推動半導體性能提升的新引擎。市場機構Yole預計2024年全球先進封裝市場規(guī)模519億美元，同比增長10.9%，顯著快于傳統封裝市場增速。到2028年這一市場將達786億美元，年均復合增速超10%。長電科技的技術研發(fā)，正是著眼于分享先進封裝市場的高速增長紅利。持續(xù)的技術投入有望為長電未來業(yè)績增長厚植長期動能。

成功收購晟碟半導體

長電科技2024年另一值得關注的布局，無疑是大手筆成功收購晟碟半導體(上海)80%股權的收購，為迎接市場新需求釋放的增量空間，擴大業(yè)務布局。晟碟半導體(上海)成為長電科技與出售方SANDISK CHINA LIMITED的母公司分別持股80/20的合資公司。出售方及其關聯公司將在一段時間內持續(xù)作為晟碟半導體(上海)的主要或唯一客戶，保證該合資公司的經營業(yè)績。

資料顯示，晟碟半導體是全球規(guī)模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一，是半導體封裝測試生產流程自動化的先行者和倡導者，擁有中國首家同時獲得雙燈塔（可持續(xù)燈塔和端對端燈塔）認證的工廠，具備差異化競爭優(yōu)勢。

盡管近年來半導體產業(yè)近年來受到多重影響，半導體并購案數量趨于穩(wěn)定，跨境并購案難度增加，但半導體產業(yè)鏈仍然是全球化的，并購仍是企業(yè)獲取創(chuàng)新技術、增強市場地位的重要途徑。長電科技在其發(fā)展歷史中已通過成功的跨國并購實現了快速發(fā)展。長電科技在并購星科金朋后的七八年時間里，也積累了豐富的并購重組、提升效率、消化吸收全周期的經驗，提升了企業(yè)在國際競爭中的市場地位。所以在新的市場形勢下，長電科技在發(fā)展現有工廠在國內外的布局的同時，尋求合適的并購機會，吸收新的資源，有利于長電實現更好的協同效應，打造更強的戰(zhàn)略縱深，抓住長遠的市場機會。

結語

優(yōu)異表現之下，也應清醒的看到潛在的風險。封測屬于半導體產業(yè)鏈中游，受上下游周期影響明顯。上游晶圓代工動態(tài)會顯著影響封測業(yè)務飽滿度，下游終端需求變化也會傳導至封測訂單。同時，長電科技自身大投入帶來的財務杠桿上升和管理半徑擴大，也需要時間消化。此外，當前國際貿易局勢不確定性加大，其裂痕短時間內難以彌合。

長電科技站在全球封測產業(yè)價值鏈的關鍵節(jié)點，2024年的表現證明了其作為龍頭的修復力和拓展力。面向未來，長電科技應對上述風險采取積極應對策略，在產業(yè)鏈重塑和科技博弈的大背景下，這家中國封測的旗幟性企業(yè)能否續(xù)寫輝煌，值得持續(xù)關注。正如年報所言，“持續(xù)創(chuàng)新、穩(wěn)中求進”，將是長電科技邁向世界一流封測公司的關鍵詞。讓我們拭目以待長電科技在2025年及更遠未來交出怎樣的答卷。