天眼查顯示，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司“封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年3月7日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119581427A。

一種封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，封裝結(jié)構(gòu)包括：基座，位于第一元器件側(cè)部的第一面上，基座具有暴露第一基板的凹槽；第二基板，堆疊于第一基板的第一面上，第二基板包括與第一面相對(duì)設(shè)置的第二面、以及背向第二面的第三面；第二元器件，位于第二面和第三面中的一者或兩者上，第二元器件與第二基板電連接；導(dǎo)電柱，凸出于第二面并與凹槽一一對(duì)應(yīng)，導(dǎo)電柱的第一端與第二基板電連接，第二端位于相對(duì)應(yīng)的凹槽中并與第一基板電連接。本實(shí)施例中，基座具有暴露第一基板的凹槽，導(dǎo)電柱的第二端位于相對(duì)應(yīng)的凹槽中，凹槽能夠?qū)?dǎo)電柱起到限位和固定的作用，降低導(dǎo)電柱發(fā)生偏移傾斜的概率，從而有利于提高導(dǎo)電柱和第一基板的電連接可靠性。