天眼查顯示，江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN222126513U，授權(quán)公告日為2024年12月6日，申請日為2023年12月26日。

本實(shí)用新型涉及一種功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)。所述功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)包括：引線框架，包括基島和引腳結(jié)構(gòu)；芯片結(jié)構(gòu)，位于所述基島上，所述芯片結(jié)構(gòu)包括第一芯片以及與所述第一芯片電連接的第二芯片，所述第一芯片包括漏極焊盤，且所述漏極焊盤與所述基島電連接；引腳結(jié)構(gòu)，位于所述基島的外部，所述引腳結(jié)構(gòu)包括源極引腳和多個(gè)控制引腳，且所述源極引腳和多個(gè)所述控制引腳均與所述第一芯片電連接。本實(shí)用新型使得功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳數(shù)量增加，擴(kuò)展了所述功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)的功能，使得所述功率半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)能夠滿足更多的電性能需求。