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長電科技“超小型圖像采集處理系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及制備方法”專利獲授權(quán)

來源:愛集微 #長電科技#
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天眼查顯示,江蘇長電科技股份有限公司近日取得一項名為“超小型圖像采集處理系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及制備方法”的專利,授權(quán)公告號為CN115696082B,授權(quán)公告日為2024年12月10日,申請日為2022年11月11日。

本發(fā)明公開一種超小型圖像采集處理系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及制備方法,包括:光學(xué)鍍膜玻璃,第一表面設(shè)有保護(hù)膜,第二表面四周圍堰連接CMOS芯片第一表面;CMOS芯片的第一表面設(shè)有感光及微鏡頭區(qū)域及金屬鍵合焊盤,第二表面刻蝕硅通孔直至延伸至第一表面金屬鍵合焊盤;晶圓重布線層覆蓋于CMOS芯片的第二表面并延伸至硅通孔,晶圓重布線層的最外層設(shè)有主控制器、圖像處理器、編碼器、Flash、電源及連接板;塑封層將CMOS芯片的第二表面進(jìn)行塑封,塑封層外側(cè)設(shè)有焊球,將系統(tǒng)對外電氣接口引出。本發(fā)明結(jié)構(gòu)和方法綜合晶圓級封裝及SIP集成封裝工藝技術(shù),將整個裝置實(shí)現(xiàn)單體封裝,大大降低系統(tǒng)復(fù)雜度和功耗、縮減整體產(chǎn)品尺寸及信號路徑、提高圖像抗干擾能力。

責(zé)編: 愛集微
來源:愛集微 #長電科技#
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