國際金貨價(jià)昨（21）日沖上每英兩3,400美元新天價(jià)，半導(dǎo)體當(dāng)中，用于面板驅(qū)動(dòng)IC的金凸塊封裝（gold bumping）制程因大量使用黃金作為原材料，金價(jià)一路飆高，臺(tái)灣兩大面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）、南茂（8150）傳近期同步調(diào)升報(bào)價(jià)，成為此波金價(jià)飆漲，半導(dǎo)體業(yè)者調(diào)高報(bào)價(jià)首例。

頎邦為全球最大專業(yè)驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，終端客戶包含蘋果、索尼、京東方等國際大廠，掌握市場(chǎng)上主要的金凸塊封裝制程訂單。法人預(yù)計(jì)，這波金價(jià)上漲帶來的材料成本調(diào)升，頎邦有機(jī)會(huì)反映在報(bào)價(jià)上。

南茂在驅(qū)動(dòng)IC封裝制程同樣手握不少訂單，雖然代工價(jià)格不變，但同樣可望調(diào)升封裝報(bào)價(jià)。頎邦、南茂等兩大廠成為金價(jià)上漲帶來漲價(jià)效益的半導(dǎo)體大廠。

法人指出，過去封測(cè)廠在驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)上價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，金價(jià)上漲可能使毛利率下滑，但現(xiàn)在因地緣政治關(guān)系，專攻驅(qū)動(dòng)IC廠商減少，廠商現(xiàn)在可以反映成本，降低黃金漲價(jià)對(duì)毛利率的沖擊。

業(yè)界人士指出，晶圓凸塊（wafer bumping）是在晶圓上所長(zhǎng)的金屬凸塊，每個(gè)凸點(diǎn)皆是IC信號(hào)接點(diǎn)。金屬凸塊多用于體積較小的封裝產(chǎn)品上。凸塊種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊（eutectic solder bump）及高鉛錫鉛凸塊（high lead solder bump）等。

晶圓凸塊利用薄膜制程、蒸鍍、電鍍或印刷技術(shù)，將焊錫直接置于IC腳墊上。晶圓焊錫凸塊制程先是在芯片之焊墊上制作錫鉛凸塊，接著再利用熱能將凸塊熔融，并進(jìn)行封裝；凸塊技術(shù)可大幅縮小IC的體積，并具有密度大、低感應(yīng)、散熱能力佳等優(yōu)點(diǎn)。

其中，金凸塊為驅(qū)動(dòng)IC封裝主要制程，主要原因在于黃金導(dǎo)電性佳、可延展性高及材質(zhì)高穩(wěn)定性，又有高散熱性，使金凸塊制程可依照客戶要求的厚薄尺寸焊接及維持一定間距，讓金凸塊制程在驅(qū)動(dòng)IC上完整發(fā)揮效能，LCD驅(qū)動(dòng)IC或OLED驅(qū)動(dòng)IC都會(huì)使用到金凸塊制程。

不僅如此，金凸塊制程亦可應(yīng)用在存儲(chǔ)器及射頻IC等用途，也成為頎邦、南茂在封測(cè)業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域之一。

法人研判，未來驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器及5G市場(chǎng)有望持續(xù)回溫效益下，南茂、頎邦產(chǎn)能利用率有機(jī)會(huì)升溫，業(yè)績(jī)可望回到成長(zhǎng)軌道。