日月光投控、矽格、欣銓迎來(lái)中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)廠大量訂單之際，也全力搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)，成為推升運(yùn)營(yíng)另一重要?jiǎng)幽堋?/p>

其中，日月光投控及旗下矽品成功拿下英偉達(dá)、AMD高性能計(jì)算（HPC）封測(cè)大單；矽格及子公司臺(tái)星科則同步進(jìn)行CoWoS產(chǎn)能建設(shè)；欣銓正規(guī)劃搶食臺(tái)積電先進(jìn)封裝委外測(cè)試訂單。

法人看好，隨著AI應(yīng)用百花齊放，今年先進(jìn)封裝商機(jī)有望比去年翻倍增長(zhǎng)，封測(cè)廠也將拿下AI新訂單。

AI大趨勢(shì)帶動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）芯片發(fā)展浪潮，先進(jìn)封裝需求同步崛起。法人指出，原先由臺(tái)積電一手把持的先進(jìn)封裝商機(jī)，由于今年客戶下單動(dòng)能大增，相關(guān)先進(jìn)封裝訂單開(kāi)始從臺(tái)積電外溢到委外封測(cè)廠（OSAT）以日月光投控及旗下硅品奪單量最大。

業(yè)界人士透露，日月光投控及旗下矽品目前已經(jīng)建置完整CoWoS封測(cè)產(chǎn)線，并已陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)，為輝達(dá)及超微等大客戶提供高性能計(jì)算芯片封測(cè)產(chǎn)能，同時(shí)積極擴(kuò)建生產(chǎn)線當(dāng)中。

矽格及子公司臺(tái)星科正聯(lián)手搶攻先進(jìn)封裝市場(chǎng)，目標(biāo)亦鎖定英偉達(dá)、AMD、博通及Marvell等全球一線IC設(shè)計(jì)大廠，預(yù)期最快下半年傳出好消息。

欣銓也有望在先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)打開(kāi)新商機(jī)。供應(yīng)鏈透露，欣銓正在向臺(tái)積電積極爭(zhēng)取委外封測(cè)訂單，若認(rèn)證狀況順利，將在下半年開(kāi)花結(jié)果。