手機芯片雙雄高通及聯(lián)發(fā)科（2454）本月起新款5G手機芯片齊發(fā)，雙雄爭搶市占之際，預(yù)料也將釋出不少新訂單給委外封測廠，法人看好，長期承接手機芯片封測訂單的京元電（2449）、矽格（6257）跟著吃補。

法人指出，聯(lián)發(fā)科最新5G旗艦芯片“天璣9400”將于10月9日發(fā)表，預(yù)計首發(fā)的品牌手機商包括小米、vivo、Oppo等中國大陸廠商。

高通則傳出本季與下季將接連推出驍龍8 Gen 4及驍龍8s Gen 4兩款新品，前者也是高通年度新款旗艦芯片，預(yù)料也將釋出不少委外封測訂單。

聯(lián)發(fā)科積極擴大集團量能，AI更是重中之重，隨著聯(lián)發(fā)科開發(fā)出更多的AI相關(guān)芯片，釋出的委外封測訂單增加，隨著高通也將發(fā)表新一代芯片，外界預(yù)期，供應(yīng)鏈如京元電和矽格雨露均沾。

法人指出，隨著AI客制化芯片等相關(guān)產(chǎn)品需求今年加速增溫，京元電測試訂單源源不絕，估計今年AI相關(guān)業(yè)績占整體營收可達一成以上。

矽格同步迎來商機，該公司董事長黃興陽曾表示，今年公司有三大機會，首先是AI應(yīng)用百花齊放，讓矽格有更多接單契機；其次為中國大陸同業(yè)成本揚升，有望促使更多訂單流向臺廠；第三是國際整合元件大廠（IDM）持續(xù)釋單臺灣，都為矽格營運增添動能。