今年在終端消費需求回溫下，法人估全球封測市場將增長9.1%至402億美元，再加上隨著半導(dǎo)體滲透率增加，高端封裝需求提高、測試時間增加，看好封測龍頭日月光投控、京元電、矽格、南茂等下半年運營和明年有望續(xù)強。

隨著芯片性能提升，復(fù)雜度增加，封裝的連接密度亦提升，帶動封裝技術(shù)由傳統(tǒng)打線封裝走向覆晶封裝、2.5D／3D 封裝。

外資估計，先進封裝市場從2023年到2028年，年復(fù)合增長率為12.4％，增長性高于傳統(tǒng)封裝，也高于整體半導(dǎo)體業(yè)，其中2.5D／3D封裝市場到2028年將增長到258億美元，復(fù)合年均增長率達18.8％。

以日月光投控來說，受惠AI芯片需求強勁，先進封測產(chǎn)能滿載，推升今年8月營收來到529.3億元新臺幣，月增2.6%、年增1.3%，寫下九個月來新高，也改寫同期次高。累計前八月營收3775.7億元新臺幣，年增2.7%。

日月光投控更積極布局先進封裝，日前通過斥資52.63億元新臺幣購入K18廠房，主要設(shè)置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程的生產(chǎn)線，除擴充先進封裝的生產(chǎn)量能外，也將以最佳產(chǎn)能配置，提升公司在第一園區(qū)封裝及測試一元化服務(wù)性能，強化整體運營。

京元電今年8月營收則為23.51億元新臺幣，月增0.3%、年增12.4%；累計前八月營收為172.16億元新臺幣，年增10.7%。

展望后市，法人表示，京元電掌握AI大客戶訂單，目前AI貢獻營收比重已突破一成，在客戶持續(xù)追單，看好下半年營收逐季向上，且在處分利益挹注下，全年每股純益可望站上8元新臺幣大關(guān)。

業(yè)界透露，現(xiàn)階段京元電的產(chǎn)能利用率已達到約七成水準，加上新款芯片測試時間拉長的有利因素，均可帶動公司中長期運營動能往上，估今年AI GPU及ASIC占公司營收比重料將達15%以上，明年有機會突破三成。

矽格方面，近年強化AI、HPC領(lǐng)域，并接獲美系大廠自制AI芯片訂單，旗下臺星科亦為多家美系處理器大廠供應(yīng)鏈合作伙伴，且攜手切入共同封裝光學(xué)組件市場，現(xiàn)已有兩家美系網(wǎng)通芯片大廠客戶進入合作階段，成為運營的重要支撐。

南茂目前除了OLED客戶有新項目外，公司各應(yīng)用別增長大多持平，其中OLED和車用相對較好，當前為OLED封測服務(wù)為手機客戶為主，未來會往車用面板、筆電、平板擴散。