美國擴大管制中國大陸半導體業(yè)，祭出“封測白名單”效應大爆發(fā)。多家中國大陸重量級IC設計廠商為符合美方規(guī)范，近期開始大量轉單至日月光投控、矽格、欣銓等入列封測白名單的中國臺灣封測廠，更有不少陸企提前預訂下半年產(chǎn)能，數(shù)量較現(xiàn)階段倍數(shù)增長，效益比業(yè)界預期更大。

對于中國大陸IC設計廠商擴大來中國臺灣尋找封測產(chǎn)能，矽格證實，確實接獲不少訂單，該公司已針對中國大陸相關客戶訂單，成立專責部門負責審核與統(tǒng)計，考慮今年前二月資本支出已占全年預算的三分之二，不排除為了應對客戶需求，進一步提高資本支出。

欣銓也指出，原先客戶在南京子公司下單，現(xiàn)階段也因應客戶需求，將調整在中國臺灣廠區(qū)服務。

中國臺灣封測廠商直言，原本以為美方的封裝白名單政策效益有限，惟近期愈來愈多大陸IC設計廠來中國臺灣洽談轉單，大幅拉升中國臺灣封測廠產(chǎn)能利用率，相關效益第二季度起將開始挹注運營，且挹注力度比預期更大。

針對當前市況，供應鏈分析，美國2月中旬公布封測白名單后，中國臺灣廠商陸續(xù)開始接獲客戶轉單，進展到機臺驗證階段，預期第二季度可望逐步量產(chǎn)，且當前客戶預訂下半年機臺數(shù)量比第二季度更可觀，有望倍數(shù)增長。

美國的“封測白名單”是美國商務部對中國大陸半導體制程管制擴大至16／14nm以下等成熟制程之后，進一步要求陸企16／14nm芯片必須在白名單內的廠商進行封測才能完成出貨程序，臺積電已率先響應。

業(yè)界認為，美方祭出封測白名單，意味對中國大陸半導體業(yè)再度提升封鎖牆高度，原先在臺積電南京廠及中芯國際投片的IC設計廠受影響最大。

臺積電南京廠目前最先進的16nm制程已是中國大陸大型IC設計廠投片首選，中芯國際的14／16nm則是客戶第二選擇。原本中國大陸IC設計業(yè)者僅需要取得美國商務部在晶圓代工廠的下單許可，并可在通富微電、長電科技等大陸封測廠量產(chǎn)；隨著美方開出封測白名單，要求陸企必須在名單內的企業(yè)進行封測，中國大陸IC設計廠若要順利出貨，一定要遵循美方規(guī)范。

日月光投控、矽格、欣銓及力成等臺灣封測廠，都是美國封測白名單內的公司。

業(yè)界指出，入列美國封測白名單的廠商，都是具備先進封裝制程生產(chǎn)能力的封測廠，考慮美方對中國大陸半導體業(yè)的管制恐愈來愈收緊，中國大陸IC設計廠從原本觀望的心態(tài)，開始進入實質下單至符合美方要求的封測廠階段，引爆這一波商機。