臺(tái)積電（2330）3奈米訂單熱轉(zhuǎn)，在蘋(píng)果領(lǐng)頭、大量采用在搭載于iPhone 16系列新機(jī)的A18系列處理器之后，聯(lián)發(fā)科、高通最新5G旗艦芯片，以及英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD將接棒以臺(tái)積電3奈米投片生產(chǎn)新芯片，引爆龐大委外封測(cè)需求。

日月光投控（3711）與京元電（2449）通吃聯(lián)發(fā)科（2454）、高通、英偉達(dá)等芯片巨頭委外封測(cè)訂單，來(lái)自英偉達(dá)新品的訂單量第4季傳大幅翻倍，成為大贏家，臺(tái)星科（3265）、矽格（6257）也沾光。

法人指出，蘋(píng)果是目前臺(tái)積電3奈米最大客戶，但蘋(píng)果的3奈米芯片封測(cè)都由臺(tái)積電一條籠統(tǒng)包，封測(cè)業(yè)無(wú)緣分一杯羹，隨著聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD3奈米芯片陸續(xù)產(chǎn)出，封測(cè)業(yè)來(lái)自國(guó)際大廠以臺(tái)積電3奈米生產(chǎn)的芯片委外封測(cè)訂單正式引爆，換言之，臺(tái)積電3奈米火熱，帶來(lái)的龐大委外封測(cè)訂單「好戲才剛開(kāi)始」。

聯(lián)發(fā)科、高通將于10月起陸續(xù)推出最新5G旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科為「天璣9400」，高通為「驍龍8 Gen4 」，兩強(qiáng)不約而同主打AI效能更高、能耗更低等特色。

業(yè)界指出，臺(tái)積電以3奈米為聯(lián)發(fā)科與高通生產(chǎn)最新5G旗艦芯片后，主要封測(cè)協(xié)力廠為日月光投控、京元電、矽格等。由于新芯片訴求高效、低能耗，在后段測(cè)試上必須更嚴(yán)謹(jǐn)，使得整體芯片測(cè)試時(shí)間翻倍增長(zhǎng)，推升每小時(shí)費(fèi)率（Hourly rate）因測(cè)試項(xiàng)目增加跟著提升，對(duì)京元電、矽格等專業(yè)測(cè)試廠更是大補(bǔ)丸，大幅推升產(chǎn)能利用率和毛利表現(xiàn)。

另外，英偉達(dá)AI芯片也將逐步擴(kuò)大產(chǎn)出，雖以臺(tái)積電CoWoS封裝為主，但臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，將擴(kuò)大委外，日月光投控、京元電都將是釋單對(duì)象。

據(jù)悉，英偉達(dá)以全新Blackwell架構(gòu)打造的GB200與B系列AI芯片獲得客戶大量導(dǎo)入，供不應(yīng)求，英偉達(dá)先前大舉追加臺(tái)積電先進(jìn)制程投片量后，追單效應(yīng)蔓延至后段封測(cè)廠，日月光投控、京元電營(yíng)運(yùn)大爆發(fā)，第4季相關(guān)訂單量季增幅度高達(dá)一倍。

日月光投控看好，今年封裝與測(cè)試產(chǎn)能利用率將逐季走揚(yáng)，由第2季皆約60%左右，第3季提升至65%，期望第4季拉升到七成以上。

京元電主要測(cè)試協(xié)力廠，在新款芯片測(cè)試時(shí)間將增加二到三倍，不僅增添本季和下一季度的營(yíng)運(yùn)支撐，法人估明年AI芯片對(duì)京元電的營(yíng)收占比會(huì)超過(guò)三成。此外，京元電持續(xù)擴(kuò)充高階測(cè)試與BURN IN設(shè)備，擴(kuò)大搶食AI商機(jī)。

臺(tái)星科也接獲晶圓代工大廠的委外測(cè)試訂單，躋身英偉達(dá)、AMD供應(yīng)鏈。伴隨英偉達(dá)新一代Blackwell平臺(tái)AI芯片逐步放量，臺(tái)星科晶圓測(cè)試（CP）訂單滿手，其晶圓測(cè)試及晶圓植凸塊制程方面接單量也顯著增加。