面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠因應(yīng)金價(jià)上揚(yáng)，調(diào)升報(bào)價(jià)之際，近期美國(guó)總統(tǒng)特朗普暫緩90天開(kāi)征對(duì)等關(guān)稅，使得晶片業(yè)涌現(xiàn)提前備貨潮，驅(qū)動(dòng)IC廠也著忙出貨，讓頎邦（6147）、南茂（8150）等后段封測(cè)廠同步坐享急單效應(yīng)，拉升產(chǎn)能利用率。

供應(yīng)鏈透露，特朗普的對(duì)等關(guān)稅政策不確定因素仍在，芯片業(yè)紛紛提前備貨以分散風(fēng)險(xiǎn)，加上國(guó)際大廠“去中化”態(tài)勢(shì)延續(xù)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)成為業(yè)界下單首選。

驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者指出，近期筆電品牌急單陸續(xù)涌進(jìn)，原先首季只是調(diào)高備貨量，現(xiàn)在則要在90天寬限期內(nèi)大量備貨，因此筆電、手機(jī)用驅(qū)動(dòng)IC拉貨將會(huì)比上季更猛烈，研判第3季需求將提前在第2季完成。

業(yè)界分析，上游驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者涌入急單，頎邦、南茂等下游封測(cè)業(yè)者同步受惠，急單支撐產(chǎn)能利用率。頎邦近期業(yè)績(jī)同步回溫，3月合并營(yíng)收18.3億元（新臺(tái)幣，下同），站上近五個(gè)月來(lái)高點(diǎn)，月增9.16%，年增19.5%；首季合并營(yíng)收51.4億元，年成長(zhǎng)20%，是近三年同期最佳。

南茂同樣受惠急單效應(yīng)，3月合并營(yíng)收20.3億元，為七個(gè)月來(lái)新高，月增15.7%，年增5.09%；首季合并營(yíng)收55.3億元，攀上三年來(lái)同期高點(diǎn)，年成長(zhǎng)2.09%。

展望未來(lái)，南茂評(píng)估本季至第3季過(guò)后，客戶后續(xù)需求將趨于明朗，下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，但也坦言低階產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，經(jīng)營(yíng)環(huán)境相對(duì)較具挑戰(zhàn)。

南茂先前指出，將根據(jù)實(shí)際產(chǎn)能利用率狀況與客戶后續(xù)需求，審慎規(guī)劃資本支出，面對(duì)國(guó)際貿(mào)易的不確定，將持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)變化。