6月2日-3日，“2023第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)”在廈門(mén)國(guó)際會(huì)議中心酒店隆重召開(kāi)。在6月2日舉辦的“首屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”上，上海稷以科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“稷以科技”）憑借等離子去膠機(jī)技術(shù)榮獲產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)。
對(duì)于稷以科技而言，獲得該獎(jiǎng)可謂名至實(shí)歸。在等離子去膠設(shè)備領(lǐng)域，稷以科技設(shè)備銷(xiāo)量快速增長(zhǎng)，2022年全年設(shè)備出貨33臺(tái)，訂單超過(guò)50臺(tái)。
根據(jù)2022年中國(guó)投標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體去膠設(shè)備招標(biāo)可統(tǒng)計(jì)71臺(tái)，稷以科技中標(biāo)17臺(tái)，整體可統(tǒng)計(jì)市占率23.6%；細(xì)分到等離子去膠設(shè)備領(lǐng)域，全年可統(tǒng)計(jì)招標(biāo)數(shù)量41臺(tái)，稷以科技可統(tǒng)計(jì)中標(biāo)15臺(tái)，可統(tǒng)計(jì)市占率36.7%，招標(biāo)客戶(hù)包括杭州積海、上海積塔、各高校實(shí)驗(yàn)室，并且隨著稷以科技產(chǎn)品平臺(tái)化和多樣化的而發(fā)展，公司市場(chǎng)份額逐步增大。設(shè)備在眾多性能以及工藝方面超過(guò)海外龍頭企業(yè)，打破了海外廠商壟斷的局面。
據(jù)了解，稷以科技成立于2015年，是一家專(zhuān)注于為集成電路行業(yè)提供等離子體設(shè)備與真空熱技術(shù)設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備公司。公司的主要產(chǎn)品包括等離子體去膠機(jī)，等離子體刻蝕機(jī)（第三代半導(dǎo)體行業(yè)用）,等離子體清洗機(jī)，產(chǎn)品線廣泛應(yīng)用于硅基芯片制造、化合物芯片制造、LED芯片制造、半導(dǎo)體芯片封裝及醫(yī)療電子領(lǐng)域。
自成立以來(lái)，稷以科技通過(guò)自主研發(fā)的相關(guān)核心技術(shù)已獲授權(quán)專(zhuān)利50項(xiàng)；2016年起公司連續(xù)三年獲得上海市科委的科技型中小企業(yè)；2018年，公司獲得高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定；2021年，公司獲得上海市專(zhuān)精特新企業(yè)認(rèn)定；2022年，公司獲上海市科技小巨人培育企業(yè)立項(xiàng)；公司通過(guò)ISO90001、ISO140001、ISO45001三體系認(rèn)證。
目前，稷以科技旗下?lián)碛邪ā癟riton”“Hesita”“Virgo”“Mars”“Metis”“Kepler”“Hesper”等多個(gè)系列的設(shè)備，用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封裝、硅基芯片制造等行業(yè)的去膠、清洗、刻蝕、氮化、爐管式薄膜沉積等多種工藝?？蛻?hù)包括華虹、積塔、中芯紹興、中芯寧波、長(zhǎng)電科技、卓勝微、H公司、三安、比亞迪、中電13所、中電55所等半導(dǎo)體知名企業(yè)以及科研院所等。
此外，公司新建設(shè)有潔凈車(chē)間近4000平方米，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及潔凈室建設(shè)，滿(mǎn)足在百級(jí)至萬(wàn)級(jí)不等的潔凈環(huán)境中，對(duì)于不同設(shè)計(jì)的新等離子體去膠設(shè)備、表面處理設(shè)備、刻蝕設(shè)備、氮化設(shè)備、爐管式原子層沉積設(shè)備等進(jìn)行開(kāi)發(fā)、調(diào)試、定制等。
同時(shí)，稷以科技完成億元級(jí)D輪融資，股東包括中芯聚源、元禾璞華、浦東科創(chuàng)、至純科技、臨港科創(chuàng)投等半導(dǎo)體行業(yè)知名機(jī)構(gòu)。
簡(jiǎn)而言之，隨著稷以科技產(chǎn)品平臺(tái)化和多樣化的發(fā)展，市場(chǎng)份額逐步增大，主導(dǎo)產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用效果達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，設(shè)備在眾多性能以及工藝方面超過(guò)海外龍頭企業(yè)，打破了海外廠商壟斷的局面。
