6月28日，被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展“風(fēng)向標(biāo)”的第七屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門國(guó)際會(huì)議中心酒店隆重召開。智現(xiàn)未來(lái)市場(chǎng)總監(jiān)朱軍先生受邀出席并發(fā)表題為《“智”領(lǐng)未來(lái)：大語(yǔ)言模型+工程智能賦能半導(dǎo)體制造智能化轉(zhuǎn)型》的主題演講，共同出席并交流的還包括新思科技、華大九天、西門子、概倫電子等企業(yè)代表及行業(yè)專家。

半導(dǎo)體智能制造挑戰(zhàn)破局之路

在演講中，朱軍先生指出了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的諸多問題和挑戰(zhàn)：過程“成千上萬(wàn)”、數(shù)據(jù)“千頭萬(wàn)緒”、工程師“專業(yè)局限性”、數(shù)據(jù)價(jià)值埋沒。這些問題如影隨形，持續(xù)考驗(yàn)著行業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。

眾多周知，半導(dǎo)體制造業(yè)是一個(gè)典型的技術(shù)密集型行業(yè)，生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和精確性非常之高。過程中產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)需要實(shí)時(shí)分析和及時(shí)處理，即便是經(jīng)驗(yàn)豐富工程師，也難以應(yīng)對(duì)所有突發(fā)情況，面對(duì)超出經(jīng)驗(yàn)范疇的新問題往往難以快速找到有效解決方案，且容易出錯(cuò)和遺漏關(guān)鍵問題。

再者，“數(shù)據(jù)孤島”和“經(jīng)驗(yàn)沉沒”等問題，使晶圓廠無(wú)法有效發(fā)揮出歷史上積累的數(shù)據(jù)資產(chǎn)價(jià)值，加劇了問題的難度。伴隨著晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃加速，以及現(xiàn)有的人才逐步退役，人才短缺問題也越發(fā)凸顯。

面對(duì)以上的諸多挑戰(zhàn)，行業(yè)亟需找到一條破局之道，然而，像臺(tái)積電、Intel、三星這樣的行業(yè)頭部企業(yè)，其標(biāo)桿之路難以復(fù)制。臺(tái)積電代工廠持續(xù)建設(shè)數(shù)十年，其智能制造系統(tǒng)1萬(wàn)+，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)、高效能生產(chǎn)，真正做到從被動(dòng)防御（防呆系統(tǒng)）到主動(dòng)決策應(yīng)對(duì)。

循著這些頭部企業(yè)原有的路徑很難完成追趕，破局之道在于探索后發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)彎道超車。利用以大模型為代表的先進(jìn)人工智能技術(shù)，創(chuàng)造有限投入、高質(zhì)量產(chǎn)出的全新升級(jí)之路，縮短與頭部的差距。

大語(yǔ)言模型為半導(dǎo)體“智”造突破帶來(lái)新思路

不同于前一波技術(shù)浪潮中僅能處理單一任務(wù)的AI程序，大模型技術(shù)通過其龐大的參數(shù)規(guī)模、強(qiáng)大的泛化能力以及對(duì)多模態(tài)數(shù)據(jù)的支持，展現(xiàn)出類似人類的通用智能“涌現(xiàn)”能力，能夠?qū)W習(xí)多個(gè)領(lǐng)域知識(shí)、分析處理多種數(shù)據(jù)和任務(wù)，大模型與工業(yè)知識(shí)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)特殊領(lǐng)域的實(shí)踐落地。

大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵能力的涌現(xiàn)，不僅體現(xiàn)在解決領(lǐng)域常見問題上，如問答、培訓(xùn)、數(shù)據(jù)分析、報(bào)表生成、設(shè)備預(yù)警等，還能從現(xiàn)有能力逐步升維到構(gòu)建自主智能體（Agent）的未來(lái)能力，完成高級(jí)邏輯推理、自主學(xué)習(xí)反饋知識(shí)、輔助決策、自動(dòng)化車間及產(chǎn)線等高階任務(wù)。

懂行業(yè)，懂?dāng)?shù)據(jù)，懂客戶，打造專有大模型賦能半導(dǎo)體“智”造

早在2021年，智現(xiàn)未來(lái)就已經(jīng)開始布局大模型，率先將AI與原有工程智能EI產(chǎn)品體系深度結(jié)合，并取得了顯著成果，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)發(fā)布半導(dǎo)體垂域大模型并應(yīng)用于客戶現(xiàn)場(chǎng)的企業(yè)。

專有大模型的“巧”來(lái)自于長(zhǎng)期的“熟”習(xí)積累。智現(xiàn)未來(lái)脫胎于工程智能全球“三大家”之一的BISTel，其在工程智能領(lǐng)域深耕20多年。得益于數(shù)十年的半導(dǎo)體行業(yè)深度積累，智現(xiàn)未來(lái)比其他人工智能科技企業(yè)，更懂行業(yè)，懂?dāng)?shù)據(jù)，懂客戶，擁有培育大模型所需的豐富的專業(yè)語(yǔ)料和高質(zhì)量的數(shù)據(jù)資產(chǎn)，且具備收集、判別和處理大規(guī)模、高質(zhì)量數(shù)據(jù)的能力。

智現(xiàn)未來(lái)一體兼具了半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域的"專"、訓(xùn)練數(shù)據(jù)的"精"、工程智能及人工智能團(tuán)隊(duì)的"尖"，如同“天生”的種子選手，在這場(chǎng)已到來(lái)的第四次工業(yè)革命浪潮中占據(jù)先機(jī)，打造出了一款超出行業(yè)預(yù)期、具備解決實(shí)際問題能力的專有大模型"靈犀"。

目前，該大模型已經(jīng)在缺陷圖像識(shí)別、FDC設(shè)備異常監(jiān)控、良率分析預(yù)測(cè)、設(shè)備預(yù)防維護(hù)、智能專家問答等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。

在實(shí)際應(yīng)用中，某半導(dǎo)體行業(yè)頭部客戶引入智現(xiàn)未來(lái)“靈犀”大模型的缺陷識(shí)別技術(shù)，將原來(lái)數(shù)百工程師一年的工作量縮短至2~3個(gè)月就可以更高效的完成，分類準(zhǔn)確率提升超過10%。且僅需2%的數(shù)據(jù)便可做到更準(zhǔn)確的識(shí)別，將訓(xùn)練的樣本數(shù)量減少2個(gè)數(shù)量級(jí)，真正做到提質(zhì)、降本、增效。

探索后發(fā)優(yōu)勢(shì)，為半導(dǎo)體“智”造賦能。智現(xiàn)未來(lái)將持續(xù)打造大模型這一“工業(yè)智能數(shù)據(jù)底座”，深度滲透并強(qiáng)化原有的工程智能系統(tǒng)中數(shù)據(jù)搜集、智能監(jiān)測(cè)、智能分析、智能預(yù)測(cè)、智能決策等各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以AI+EI（工程智能）的疊加之勢(shì)，拓展“智”造應(yīng)用邊界的更多想象空間，著力幫助半導(dǎo)體行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)精益管理和產(chǎn)能、效率和良率的多重提升。