2024第八屆集微半導體峰會正緊鑼密鼓籌備中，擬于6月28日—29日在廈門國際會議中心酒店舉辦，實力打造我國半導體行業(yè)盛會。作為峰會亮點之一，第六屆“芯力量”項目評選決賽也將如約而至，屆時入圍決賽的項目方將同臺競技，全力爭取獲得現場投資機構的青睞并參與重磅獎項的角逐。除了入圍的項目方外，由中國半導體投資聯盟會員組成的評委會和由百家知名投資機構代表/行業(yè)專家組成的評審團也將實力坐鎮(zhèn)，評選出“投資機構推薦獎”和“最具投資價值獎”兩項大獎。為了保證會議的質量，決賽采用閉門路演形式，所有觀眾皆為愛集微定向邀約的資深行業(yè)人士。

第六屆“芯力量”項目評選初賽自2023年7月正式啟航以來持續(xù)火熱，到目前為止已成功舉辦超14場路演，逾70個項目參加。半導體設備、材料、IC設計等領域的企業(yè)各顯其能，憑借精彩的講演，吸引了400多名評委進行現場打分以及后續(xù)對接。

與往屆相比，本屆芯力量項目評選初賽，更注重線下路演交流：已在江陰，合肥，蘇州，泉州等地舉辦多場線下活動；最新一場線下初賽將在5月10日—11日，在南通海門的“半導體投資聯盟投后賦能大會”上再續(xù)精彩。歡迎企業(yè)報名參與路演，與本屆優(yōu)質項目競逐決賽名額。

本次大會的路演企業(yè)，將獲得以下權益：

1. 百家機構對接：愛集微將與投資聯盟成員單位，共同探討企業(yè)融資需求。會議現場將邀請國內超百家一線投資機構，為企業(yè)提供對接服務。

2. 演講展示：活動現場愛集微將為每個企業(yè)提供10分鐘演講機會，在投資機構，政府及行業(yè)專家面前展示公司優(yōu)勢。

3. 1對1交流：愛集微將為合適的演講企業(yè)提供與投資機構、政府園區(qū)1對1交流機會。

點擊報名

報名請聯系：徐老師：15021761190（同微信）。

“芯力量”項目評選大賽

“芯力量”項目評選大賽由中國半導體投資聯盟和愛集微聯合打造，自2019年開始，已經成功舉辦到第六屆，旨在為創(chuàng)業(yè)者和投資機構搭建最好的對接平臺，挖掘中國半導體行業(yè)的創(chuàng)新勢力，助推全行業(yè)實現迭代升級。

憑借著聚焦行業(yè)卡脖子/熱門領域、評審團陣容豪華、融資效率高等優(yōu)勢，“芯力量”已累計吸引600+優(yōu)秀企業(yè)參賽，覆蓋IP、EDA、設計、設備、材料等全產業(yè)鏈。眾多優(yōu)秀項目通過大賽脫穎而出，并在會后順利完成融資，其中黑芝麻智能、沐曦集成、華封科技、開元通信、杭州眾硅、牛芯半導體、得一微電子等項目備受業(yè)界肯定，成為帶動行業(yè)新發(fā)展的“IC獨角獸”。此外，芯力量獲獎企業(yè)合肥恒爍已在科創(chuàng)板上市、博達微并入概倫電子后上市。

半導體投資聯盟投后賦能大會

在全球科技革命和產業(yè)變革風起云涌的背景下，為了搶占新一輪的科技制高點，推動中國半導體產業(yè)的持續(xù)繁榮，開辟投資領域投后和退出的新通道，愛集微攜手半導體投資聯盟茲定于5月10日-11日在南通海門舉辦“半導體投資聯盟投后賦能大會”。

本次“半導體投資聯盟投后賦能大會”將以研討會議（閉門）為核心，輔以優(yōu)質被投企業(yè)的展示活動，并提供融資賦能的1對1交流機會。預計將有超500位來自不同領域的參會人員，包括政府相關領導、投資機構、業(yè)內知名企業(yè)家等領導嘉賓及行業(yè)專家，旨在打通機構與機構、政府、供應鏈上下游企業(yè)、第三方服務之間的資源壁壘，以全新模式賦能投資機構高質量發(fā)展！

第八屆集微半導體峰會

第八屆集微半導體峰會將在廈門國際會議中心酒店舉辦，設置“1+50+1”架構，即1個主論壇、50場專題論壇、1個半導體展，突出國際化、專業(yè)化、特色化，緊密銜接國家產業(yè)政策，重點拓寬國際視野，彰顯半導體產業(yè)元素。其中，峰會50場專題論壇涉及半導體產業(yè)鏈多個細分領域，如“EDA”“通用芯片”“半導體制造”“投融資”等；內容形式豐富多彩，如“上市公司董事長面對面”“人力資源大會”“分析師大會”“芯力量路演”“政策峰會”“集微之夜”等，全方位滿足各界人士參會需求。