作為專業(yè)的ICT產(chǎn)業(yè)咨詢服務機構，集微咨詢在2023半導體投資聯(lián)盟年會上集中發(fā)布了16份專業(yè)報告，內容涵蓋股權投資、知識產(chǎn)權、政策匯編、并購與重組、行業(yè)輿情、園區(qū)、人才發(fā)展等多個領域。目前，報告已在愛集微官網(wǎng)與APP正式上線，歡迎登錄愛集微官網(wǎng)、愛集微APP，首頁點擊“集微報告”欄目，即可進行訂購。

本次發(fā)布的集微咨詢報告，內容信息高度集成，具備簡單易懂，指導性強的特點，從宏觀分析、市場分析、案例分析、前沿趨勢、行業(yè)洞察、數(shù)據(jù)信息等多重維度，洞察行業(yè)發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為半導體行業(yè)從業(yè)者提供多維度的行業(yè)分析，輔助企業(yè)提升決策效率。

例如，為洞察2022年中國半導體投融資市場發(fā)展態(tài)勢，《中國半導體股權投資報告（2022）》，展望全球半導體市場發(fā)展趨勢，多維度全景剖析中國半導體投融資市場，重點分析熱門賽道投資機會。

知識產(chǎn)權領域輸出的《半導體行業(yè)知識產(chǎn)權白皮書（2022）》、《半導體學術研究白皮書（2022）》《科創(chuàng)板半導體企業(yè)知識產(chǎn)權白皮書（2022）》3份報告中，輔助企業(yè)便利獲取技術與產(chǎn)業(yè)情報、展示當前半導體行業(yè)全球先進技術最新學術研究成果，以及為擬申報科創(chuàng)板企業(yè)在知識產(chǎn)權規(guī)劃、人員與商業(yè)往來風險自查、信息合規(guī)披露等提供指引。

政策匯編類報告，梳理了國內外多個城市科技型企業(yè)從市級、省級到國家層面可申報的各項科技認定、政府項目以及榮譽獎項，針對性地梳理申報條件、支持方式、申報程序等信息，幫助科技企業(yè)了解并享受政策紅利。

針對行業(yè)并購與重組，集微咨詢發(fā)布《全球半導體并購報告（2022年）》、《半導體并購與重組實務手冊》，詳細梳理了2022年度全球半導體市場并購交易概況，專業(yè)解析各國對外投資相關政策法規(guī)，同時全方位解讀半導體并購與重組的交易結構、交易流程、交易文件、交易風險、交易慣例。

依托集微咨詢行業(yè)大數(shù)據(jù)，發(fā)布行業(yè)首份《中國半導體輿情報告（2022）》，并評選出“2022 年度半導體產(chǎn)業(yè)最強音榜單TOP50”等多項行業(yè)榜單，從行業(yè)典型案例解析、輿情管理策略、公眾號及視頻號運營建議等內容，剖析2022年半導體產(chǎn)業(yè)輿情現(xiàn)狀，并給予專業(yè)的指導建議。

在半導體行業(yè)人才發(fā)展領域，集微咨詢通過對當前中國集成電路四大聚集區(qū)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)人才供需指數(shù)、產(chǎn)業(yè)人才供給現(xiàn)狀以及產(chǎn)業(yè)人才薪酬趨勢四大維度進行分析，用更直觀的數(shù)據(jù)結果呈現(xiàn)當前四大區(qū)域人才發(fā)展特征，輸出了《中國集成電路行業(yè)區(qū)域人才及薪酬分析報告（2022）》等。

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目前，集微咨詢根據(jù)市場調研及愛集微大數(shù)據(jù)庫的數(shù)據(jù)分析整理，已持續(xù)輸出針對半導體領域的專業(yè)報告近50份，從產(chǎn)業(yè)投資、知識產(chǎn)權、海外并購、產(chǎn)業(yè)政策等多個層面，結合典型案例進行分析與研究，對半導體產(chǎn)業(yè)形成深入的多維度解讀剖析，為行業(yè)從業(yè)者提供決策參考依據(jù)。更多行業(yè)報告，盡在集微咨詢。