1、恩智浦計(jì)劃關(guān)閉四座8 英寸晶圓廠，并將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向12英寸

2、芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

3、瑞薩電子：Wolfspeed破產(chǎn)危機(jī)不會影響公司印度半導(dǎo)體封測廠項(xiàng)目

4、韓國2025年將投資2434億韓元，加速AI芯片商業(yè)化

5、日月光投控5月營收490.27億元新臺幣，月減6.1%

1、恩智浦計(jì)劃關(guān)閉四座8 英寸晶圓廠，并將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向12英寸

半導(dǎo)體大廠恩智浦計(jì)劃對生產(chǎn)線進(jìn)行調(diào)整。

近日，據(jù)報(bào)道，半恩智浦計(jì)劃關(guān)閉四座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于荷蘭奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。而奈梅亨作為恩智浦在荷蘭本土除埃因霍溫總部外的另一大關(guān)鍵駐地，業(yè)務(wù)包含制造、研發(fā)、測試、技術(shù)使能和支持功能，在新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中起到重要作用。

在這背后，恩智浦計(jì)劃將生產(chǎn)過渡到新的 12 英寸晶圓廠中：即使不考慮邊緣損失，12 英寸的單晶圓生產(chǎn)量是 8 英寸的 2.25 倍，這意味著更低的固定成本和制造成本，可帶來更高的利潤。因此，恩智浦計(jì)劃在未來 10 年關(guān)閉上述四座晶圓廠。

此外，恩智浦與世界先進(jìn)合資企業(yè) VSMC 在新加坡建設(shè)的 12 英寸晶圓廠將于 2027 年開始量產(chǎn)，有助于降低恩智浦產(chǎn)能建設(shè)的風(fēng)險(xiǎn)。這家工廠專注于130nm至40nm混合信號、電源管理及模擬芯片的生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2029年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5.5萬片晶圓的規(guī)模，成為恩智浦在亞太地區(qū)的重要制造樞紐。

恩智浦的戰(zhàn)略調(diào)整并非孤例，而是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的縮影。隨著AI、數(shù)據(jù)中心的需求的爆發(fā)式增長，推動了市場向更高效率、更低成本的制造技術(shù)發(fā)展。據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2023年至2026年期間，全球預(yù)計(jì)將建設(shè)82個(gè)12寸芯片新設(shè)施和生產(chǎn)線。到2026年，12寸晶圓廠的產(chǎn)能將提高到每月960萬片。

另據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，12英寸晶圓在半導(dǎo)體硅片總出貨量中已占據(jù)了約65%的份額，而8英寸晶圓則約占20%，其余部分則主要是較小尺寸的晶圓片。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士認(rèn)為，2024年或許會是8英寸硅片退出歷史舞臺的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。因?yàn)榧呻娐沸袠I(yè)每到產(chǎn)業(yè)調(diào)整的時(shí)候，就會淘汰落后的產(chǎn)能技術(shù)。

業(yè)內(nèi)分析指出，恩智浦的12英寸轉(zhuǎn)型是技術(shù)迭代、市場需求與產(chǎn)業(yè)競爭共同作用的結(jié)果。盡管面臨設(shè)備成本、工藝復(fù)雜性等挑戰(zhàn)，但其通過合資、代工等模式，正逐步構(gòu)建覆蓋先進(jìn)制程與成熟工藝的復(fù)合產(chǎn)能體系，但需在技術(shù)突破、成本控制與區(qū)域布局間尋找新的平衡。

2、芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

2025年6月9日，中國上海--芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。通過將可編程并行計(jì)算能力與人工智能（AI）加速器相融合，這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境下，能夠高效支持大語言模型（LLM）推理、多模態(tài)感知以及實(shí)時(shí)決策等復(fù)雜的AI工作負(fù)載。

芯原的GPGPU-AI計(jì)算IP基于高性能通用圖形處理器（GPGPU）架構(gòu)，并集成專用AI加速器，可為AI應(yīng)用提供卓越的計(jì)算能力。其可編程AI加速器與稀疏感知計(jì)算引擎通過先進(jìn)的調(diào)度技術(shù)，可加速Transformer等矩陣密集型模型的運(yùn)行。此外，這些IP支持用于混合精度計(jì)算的多種數(shù)據(jù)格式，包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32，并支持多種高帶寬接口，包括3D堆疊內(nèi)存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。該IP還支持多芯片、多卡擴(kuò)展部署，具備系統(tǒng)級可擴(kuò)展性，滿足大規(guī)模AI應(yīng)用的部署需求。

芯原的GPGPU-AI計(jì)算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架，覆蓋訓(xùn)練與推理流程。此外，它還支持與主流的GPGPU編程語言兼容的通用計(jì)算語言（GPCL），以及主流的編譯器。這些能力高度契合當(dāng)前大語言模型在算力和可擴(kuò)展性方面的需求，包括DeepSeek等代表性模型。

“邊緣服務(wù)器在推理與增量訓(xùn)練等場景下對AI算力的需求正呈指數(shù)級增長。這一趨勢不僅要求極高的計(jì)算效率，也對架構(gòu)的可編程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI計(jì)算處理器在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了GPGPU通用計(jì)算與AI加速器的深度融合，可在極細(xì)粒度層面實(shí)現(xiàn)高效協(xié)同，相關(guān)優(yōu)勢已在多個(gè)高性能AI計(jì)算系統(tǒng)中得到驗(yàn)證?！毙驹紫瘧?zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“近期DeepSeek的技術(shù)突破進(jìn)一步凸顯出提升AI計(jì)算效率以應(yīng)對日益復(fù)雜工作負(fù)載的重要性。我們最新一代GPGPU-AI計(jì)算IP已全面優(yōu)化，可高效支持專家混合（MoE）模型，并提升了核間通信效率。同時(shí)，通過與多家領(lǐng)先AI計(jì)算客戶的深度合作，我們已對處理器架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化，以充分利用3D堆疊存儲技術(shù)所提供的充足帶寬。芯原將持續(xù)攜手生態(tài)合作伙伴，加速推動這些先進(jìn)技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的規(guī)?；涞亍！?/p>

3、瑞薩電子：Wolfspeed破產(chǎn)危機(jī)不會影響公司印度半導(dǎo)體封測廠項(xiàng)目

據(jù)報(bào)道，日本芯片制造商瑞薩電子表示，與Wolfspeed之間持續(xù)存在的問題不會影響其在印度的OSAT（半導(dǎo)體封測）合資項(xiàng)目?！吧婕癢olfspeed的情況不會對OSAT項(xiàng)目產(chǎn)生任何影響，包括生產(chǎn)、運(yùn)營或瑞薩電子與CG Power之間的關(guān)系?！?瑞薩電子還補(bǔ)充說，瑞薩電子不打算在OSAT合作下生產(chǎn)碳化硅（SiC）器件。

近日有消息稱，Wolfspeed的潛在破產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)可能給瑞薩電子帶來重大財(cái)務(wù)損失。2023年，瑞薩電子與Wolfspeed簽訂了為期10年的SiC（碳化硅）晶圓供應(yīng)協(xié)議，并預(yù)付了20億美元。如果Wolfspeed最終申請破產(chǎn)，瑞薩電子可能面臨重大的減值損失，進(jìn)一步加劇其戰(zhàn)略挑戰(zhàn)，或影響瑞薩電子與印度 CG Power 合作的半導(dǎo)體封測工廠。

CG Power持有OSAT合資企業(yè)92.3%的股份，去年12月，CG Power將以3600萬美元收購瑞薩電子的RF組件業(yè)務(wù)，這兩家公司以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度建設(shè)外包半導(dǎo)體封測，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬顆芯片，包括多種產(chǎn)品，從QFN和QFP等傳統(tǒng)封裝到FC BGA和FC CSP等面向汽車、消費(fèi)、工業(yè)和5G市場的先進(jìn)封裝。

4、韓國2025年將投資2434億韓元，加速AI芯片商業(yè)化

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部宣布，將于6月11日舉行人工智能（AI）半導(dǎo)體領(lǐng)域項(xiàng)目綜合說明會。該項(xiàng)目于5月作為追加預(yù)算設(shè)立，旨在支持韓國無晶圓廠公司神經(jīng)處理單元（NPU）的早期商業(yè)化。

韓國科學(xué)技術(shù)信息通信部決定投資2434億韓元，其中包括今年追加預(yù)算中的494億韓元，用于研發(fā)（R&D）、驗(yàn)證和人才培訓(xùn)。AI半導(dǎo)體領(lǐng)域項(xiàng)目包含以下項(xiàng)目：AI計(jì)算驗(yàn)證基礎(chǔ)設(shè)施升級（120億韓元）、AI轉(zhuǎn)換（AX）驗(yàn)證支持（40億韓元）、AI半導(dǎo)體商業(yè)化適時(shí)支持（220億韓元）、AI半導(dǎo)體海外驗(yàn)證支持（54億韓元）以及韓國AI半導(dǎo)體設(shè)備AX開發(fā)與驗(yàn)證（60億韓元）。

其中，科學(xué)技術(shù)信息通信部正在招募AI計(jì)算示范基礎(chǔ)設(shè)施推進(jìn)項(xiàng)目、AX示范支持項(xiàng)目以及AI半導(dǎo)體商業(yè)化適時(shí)支持項(xiàng)目（產(chǎn)品制造支持）的新項(xiàng)目實(shí)施者，此次說明會旨在向企業(yè)解釋項(xiàng)目內(nèi)容，并在實(shí)施補(bǔ)充預(yù)算項(xiàng)目前收集意見?？茖W(xué)技術(shù)信息通信部還將配合說明會舉辦AI半導(dǎo)體無晶圓廠會議。

5、日月光投控5月營收490.27億元新臺幣，月減6.1%

6月10日，日月光投控公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司5月營收490.27億元新臺幣，月減6.1%、年增3.2%；累計(jì)今年前五月合并營收2493.9億元新臺幣，年增長10.3%，為歷年同期新高。

從封測及材料項(xiàng)目營收來看，日月光投控5月封測材料營收305.81億元新臺幣，月減2.3%、年增15.1%。

日月光投控今年重心放在擴(kuò)充先進(jìn)測試產(chǎn)能，涵蓋晶圓測試（CP）和成品測試（FT），預(yù)估今年測試業(yè)績增長幅度，將比封裝業(yè)績倍增。預(yù)期到今年底，測試業(yè)績占日月光封裝測試材料業(yè)績比重，將提升至19%至20%。

今年2月，日月光集團(tuán)運(yùn)營長吳田玉表示，該集團(tuán)決定投入2億美元在高雄設(shè)立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年第二季度和第三季度裝機(jī)，年底試產(chǎn)，若順利將于明年開始為客戶認(rèn)證。這也是繼力成于2016年投入FOPLP后，日月光為應(yīng)對AI芯片需求增長，加大后段先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要布局。吳田玉指出，由于AI芯片昂貴，封裝置放的顆粒越多，相對風(fēng)險(xiǎn)也增高。如果沒有客戶的強(qiáng)力支持，日月光不可能邁出設(shè)立量產(chǎn)線的重大一步。