據(jù)市場消息透露，盡管SpaceX目前尚未自行生產(chǎn)芯片，但該公司正計劃跨入面板級扇出型封裝(FOPLP)領(lǐng)域，并準(zhǔn)備在德克薩斯州興建自家芯片封裝廠。值得注意的是，該封裝廠的基板尺寸將達(dá)到700mm×700mm，這將成為業(yè)界最大規(guī)模。

目前，埃隆·馬斯克旗下的SpaceX主要將芯片封裝工作委托給意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)處理，當(dāng)訂單超出產(chǎn)能時，部分業(yè)務(wù)則轉(zhuǎn)交給群創(chuàng)代工完成。然而，SpaceX正積極推動芯片內(nèi)部生產(chǎn)能力的建設(shè)。

作為邁向全面垂直整合的重要一步，SpaceX去年已在德州巴斯特羅普(Bastrop)建成全美最大的印刷電路板(PCB)制造基地，主要用于供應(yīng)Starlink衛(wèi)星系統(tǒng)所需的電路板。此次進(jìn)軍芯片封裝領(lǐng)域，被視為馬斯克打造垂直整合衛(wèi)星制造產(chǎn)線戰(zhàn)略的延續(xù)，旨在降低成本并提高產(chǎn)品調(diào)整速度。業(yè)內(nèi)專家指出，部分FOPLP制程與PCB制程相似，進(jìn)入門檻相對較低，這為SpaceX的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型提供了便利條件。

SpaceX目前擁有全球規(guī)模最大的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，已部署約7,600顆衛(wèi)星，并計劃進(jìn)一步發(fā)射超過32,000顆衛(wèi)星，以實(shí)現(xiàn)真正的全球覆蓋。此外，SpaceX還持有多項美國政府的衛(wèi)星制造合約，這要求公司必須使用國內(nèi)制造的芯片，以確保實(shí)體安全并降低供應(yīng)鏈攻擊風(fēng)險。

SpaceX投入FOPLP封裝技術(shù)的舉措，預(yù)計將為業(yè)界帶來更多"美國制造"的選項，特別是在航天、通訊與太空產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域。這一技術(shù)在這些高要求的應(yīng)用場景中具有特殊優(yōu)勢，有望進(jìn)一步強(qiáng)化美國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的自主能力。