美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克4日表示，特朗普政府正重新協(xié)商拜登政府過于“慷慨”的半導(dǎo)體補(bǔ)貼，暗示部分補(bǔ)助恐將撤銷。他說，臺(tái)積電加碼投資美國，是美方成功的談判案例。

據(jù)媒體報(bào)道，盧特尼克出席參議院撥款委員會(huì)的聽證會(huì)時(shí)表示，一些拜登時(shí)期的補(bǔ)助“似乎過于慷慨，我們已重新談判”，目的是造福美國納稅人。他說，“所有的協(xié)議條件將更有利，只有一開始就不該達(dá)成的協(xié)議才不會(huì)談成”；媒體解讀，該話似乎暗示重新談判后，并非所有補(bǔ)助都能獲得保留。

盧特尼克也說，臺(tái)積電是成功的談判案例。獲拜登補(bǔ)助60億美元的臺(tái)積電，起初承諾赴美投資650億美元，之后已額外加碼1,000億美元投資，但美國政府仍把補(bǔ)貼金額維持在原先規(guī)模。

美國總統(tǒng)特朗普已呼吁國會(huì)撤銷2022年的《芯片與科學(xué)法案》，但無論是共和黨或民主黨的議員，似乎都無意撤銷這項(xiàng)提供520億美元補(bǔ)貼的跨黨派法案。盧特尼克先前已暗示，商務(wù)部可能扣住部分補(bǔ)助款，施壓其他業(yè)者跟進(jìn)臺(tái)積電加碼投資的腳步。