美媒預測，隨著人工智能（AI）在智能手機、個人電腦及數據中心等領域廣為應用，加上臺積電在晶圓代工2.0 （Foundry 2.0）的市占逐步上升，臺積電在未來五年內，市值有望上看3萬億美元。

The Motley Fool分析文指出，臺積電掌握全球第三方晶圓代工市場的67%市占；排名第二的三星則僅占11%。其晶圓代工市占更是從幾年前的58%，穩(wěn)定上升至目前水準。展望未來，對AI芯片需求的增長，可望使臺積電大大受惠，市值將遠高于目前的1萬億美元水平。

臺積電的先進制程節(jié)點，被英偉達、博通、Marvell、超微（AMD）及蘋果等公司用于制造AI芯片，導入數據中心、個人電腦與智能手機。這讓臺積電在各類終端市場對AI需求大增的浪潮下，穩(wěn)坐中心地位。

根據一項估算，至2033年，全球AI芯片市場的年化增長率可望達到35%，因AI技術將會普及至更多應用層面。臺積電自身的預估是，通過銷售英偉達、超微、博通、Marvell等公司設計的AI加速器所獲得營收，年復合增長率可能在未來五年內達到中段40位數百分比。

此外，市場研究公司IDC預估，晶圓代工2.0市場將在2025年增長11%，增幅將近是去年的一倍，并在今年達到2,980億美元營收。臺積電今年在該市場的市占，預估將增長至37%，較一年前的28%大幅躍升。若假設臺積電的晶圓代工2.0比重，在五年后能提升至60%（考慮其市占增長的速度，這看起來并非難事），其年營收可望達到2,620億美元，這將是2024年營收的三倍。目前臺積電股價接近其營收的11倍。

如果其股價營收比在未來五年內略微高一些，其市值將可能上看3萬億美元?？紤]到其未來五年內的銷售增長速度，看起來將會比過去五年更快，市場也很可能決定給予臺積電更高的估值。