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      【成立】韓美半導(dǎo)體成立專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)HBM4核心生產(chǎn)設(shè)備;香港特區(qū)政府將撥出逾百億港元發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè)

      作者: 愛集微 06-08 07:06
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      來源:愛集微 #集成電路動(dòng)態(tài)#
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      1.韓美半導(dǎo)體成立專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)HBM4核心生產(chǎn)設(shè)備;

      2.香港特區(qū)政府將撥出逾百億港元發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè);

      3.機(jī)構(gòu):一季度英偉達(dá)顯卡市場(chǎng)份額達(dá)92%,英特爾降至0%;

      4.機(jī)構(gòu):2024年中國(guó)電池制造商占據(jù)全球70%裝機(jī)份額,日韓主要廠商均出現(xiàn)下滑

      1.韓美半導(dǎo)體成立專業(yè)團(tuán)隊(duì)研發(fā)HBM4核心生產(chǎn)設(shè)備

      韓美半導(dǎo)體5日宣布成立"Silver Phoenix"技術(shù)團(tuán)隊(duì),專門負(fù)責(zé)第六代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)核心生產(chǎn)設(shè)備"TC Bonder 4"的研發(fā)與維護(hù)。該團(tuán)隊(duì)由50名資深半導(dǎo)體設(shè)備專家組成,將專注于提升設(shè)備精度與生產(chǎn)效率,以滿足AI芯片對(duì)高性能存儲(chǔ)的嚴(yán)苛要求。

      TC Bonder是制造HBM存儲(chǔ)器的關(guān)鍵設(shè)備,通過熱壓工藝實(shí)現(xiàn)多層DRAM芯片的精密堆疊。去年推出的TC Bonder 4專為HBM4設(shè)計(jì),在加工精度和生產(chǎn)效率上較前代有顯著提升。為保障技術(shù)服務(wù)品質(zhì),韓美半導(dǎo)體特別配備30輛混合動(dòng)力SUV,確保技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠快速響應(yīng)客戶需求。

      隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)高性能存儲(chǔ)設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。HBM4作為下一代高帶寬存儲(chǔ)器,將在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。韓美半導(dǎo)體通過成立專門的研發(fā)團(tuán)隊(duì),有望在HBM4生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域取得突破,推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

      近期,韓美半導(dǎo)體從美光科技獲得價(jià)值226億韓元(約1.21億元人民幣)的訂單,將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機(jī)"DUAL TC BONDER TIGER"。消息發(fā)布后,韓美半導(dǎo)體的股價(jià)一度上漲11%。業(yè)界預(yù)測(cè),HBM市場(chǎng)規(guī)模將從去年的20.4186億美元增長(zhǎng)到2028年的63.215億美元。

      值得注意的是,韓美半導(dǎo)體近期在專利領(lǐng)域遭遇挫折。2021年1月,該公司曾向韓國(guó)首爾中央地方法院提起訴訟,聲稱競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Genesem侵犯其半導(dǎo)體封裝處理裝置的專利,要求停止侵權(quán)并尋求10億韓元的損害賠償。然而,韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)審理及上訴委員會(huì)最終宣布該專利無效,理由是此前已存在類似專利,因此該專利不具備創(chuàng)新性。韓美半導(dǎo)體對(duì)該判決提起上訴,但上訴法院韓國(guó)專利法院駁回此案,據(jù)消息人士稱,韓美半導(dǎo)體不打算進(jìn)一步向最高法院上訴。

      2.香港特區(qū)政府將撥出逾百億港元發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè)

      6月6日,香港特區(qū)行政長(zhǎng)官李家超出席由香港中華廠商聯(lián)合會(huì)主辦的第十六屆海峽兩岸和香港、澳門經(jīng)貿(mào)合作研討會(huì)開幕式并致辭。

      李家超表示,香港正積極發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè),推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),致力于建設(shè)國(guó)際創(chuàng)新科技中心。據(jù)介紹,香港數(shù)碼港設(shè)立的人工智能超級(jí)計(jì)算中心已于去年底投入運(yùn)營(yíng),有效提升了香港高性能計(jì)算能力。

      在資金支持方面,香港已推出 30 億港元的人工智能專項(xiàng)資助計(jì)劃,資助香港本地院校、研發(fā)機(jī)構(gòu)及企業(yè)等運(yùn)用超算中心的算力,推動(dòng)科研突破;并將設(shè)立規(guī)模達(dá) 100 億港元的“創(chuàng)科產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金”,加強(qiáng)引導(dǎo)市場(chǎng)資金,推動(dòng) AI 與機(jī)器人等策略性新興和未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展;時(shí)預(yù)留10億港元用于籌建香港人工智能研究院,促進(jìn)人工智能上游研發(fā)、中下游成果轉(zhuǎn)化和開拓應(yīng)用場(chǎng)景。

      值得一提的是,粵港澳大灣區(qū)企業(yè)家聯(lián)盟人工智能委員會(huì)于3月31日在香港成立?;浉郯拇鬄硡^(qū)企業(yè)家聯(lián)盟人工智能委員會(huì)主席段豐元表示,人工智能委員會(huì)將聯(lián)動(dòng)全國(guó)乃至全球資源,依托香港國(guó)際金融中心地位,成為各地政府和AI企業(yè)溝通的橋梁,并面向全國(guó)輸出大灣區(qū)領(lǐng)先的人工智能技術(shù)。

      3.機(jī)構(gòu):一季度英偉達(dá)顯卡市場(chǎng)份額達(dá)92%,英特爾降至0%

      根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research發(fā)布的2025年第一季度PC市場(chǎng)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,英偉達(dá)在顯卡市場(chǎng)的統(tǒng)治地位進(jìn)一步鞏固。數(shù)據(jù)顯示,英偉達(dá)市場(chǎng)份額在2025年第一季度增長(zhǎng)了8.5%,達(dá)到了92%的驚人水平,相比此前一度下降到84%的份額有了顯著提升。

      與此同時(shí),AMD的市場(chǎng)份額在同期下降了7.3%,僅占8%,而英特爾的市場(chǎng)份額則下降了1.2%,降至0%。這一數(shù)據(jù)表明英偉達(dá)在顯卡市場(chǎng)處于無可爭(zhēng)議的領(lǐng)先地位,幾乎沒有有效競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

      機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)還顯示,2025年第一季度,英偉達(dá)憑借其RTX 50系列成為GPU發(fā)布數(shù)量最多的廠商,AMD則在第一季度末推出了RDNA 4系列。盡管英特爾在2024年第四季度推出了Battlemage B系列GPU,但這些產(chǎn)品未能為英特爾帶來市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。

      在整體PC市場(chǎng)方面,臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)同比下降了14.5%,環(huán)比下降了20.6%。從細(xì)分市場(chǎng)來看,桌面顯卡下降了16%,筆記本電腦下降了10%。值得注意的是,數(shù)據(jù)中心GPU增長(zhǎng)了9.6%,這主要得益于人工智能領(lǐng)域的持續(xù)熱潮。在CPU市場(chǎng)份額分布中,桌面CPU占29%,筆記本電腦CPU則占71%。

      根據(jù)Steam平臺(tái)截至2025年5月的硬件調(diào)查數(shù)據(jù),GeForce RTX 3060和RTX 4060系列GPU仍然是Steam上最受玩家歡迎的顯卡,進(jìn)一步印證了英偉達(dá)在游戲市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

      4.機(jī)構(gòu):2024年中國(guó)電池制造商占據(jù)全球70%裝機(jī)份額,日韓主要廠商均出現(xiàn)下滑

      根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新的《全球新能源車電池追蹤報(bào)告》,2024年新能源汽車新車電池裝機(jī)量同比增長(zhǎng)22%,主要得益于關(guān)鍵市場(chǎng)新能源車普及率的提升以及車型銷售結(jié)構(gòu)的變化。但插電混動(dòng)汽車(PHEV)正在改變電池結(jié)構(gòu)占比,其占新能源車銷量比例從2023年30%升至2024年37%,促使新能源汽車整體平均電池容量反降1%。

      其中,中國(guó)電池制造商在全球市場(chǎng)占據(jù)超過70%的裝機(jī)份額,CATL(寧德時(shí)代)以38%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居行業(yè)首位,而BYD則憑借國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)和積極的海外擴(kuò)張戰(zhàn)略,占據(jù)了18%的市場(chǎng)份額。相較之下,盡管擴(kuò)大產(chǎn)量,但韓國(guó)和日本廠商的市場(chǎng)份額出現(xiàn)下滑,主要原因是歐美新能源車銷量增長(zhǎng)放緩(美國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)減速、歐洲市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮),加上新工廠投產(chǎn)延期以及傳統(tǒng)汽車企業(yè)訂單削減等因素的影響。

      數(shù)據(jù)來源:Counterpoint Research全球電動(dòng)車電池追蹤報(bào)告,2024年

      報(bào)告指出,歐美即將對(duì)中國(guó)電動(dòng)車及電池組件加征關(guān)稅,正推動(dòng)全球供應(yīng)鏈重構(gòu)。車企已將生產(chǎn)轉(zhuǎn)向墨西哥、美國(guó)東南部、印度和印尼以規(guī)避高額進(jìn)口成本。各企業(yè)也在重新評(píng)估電池、動(dòng)力系統(tǒng)及芯片生產(chǎn)的合作與垂直整合策略。

      責(zé)編: 愛集微
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