天眼查顯示，微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司“一種蘸膠盤模塊、蘸膠裝置和固晶設(shè)備”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119608484A。

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種蘸膠盤模塊、蘸膠裝置和固晶設(shè)備。本發(fā)明提供的蘸膠盤模塊，包括安裝座、磁力驅(qū)動組件和蘸膠盤；安裝座包括可拆卸連接的第一安裝座和第二安裝座，磁力驅(qū)動組件包括第一磁力驅(qū)動件和第二磁力驅(qū)動件，第一磁力驅(qū)動件和第二磁力驅(qū)動件通過磁力傳動連接，第一磁力驅(qū)動件設(shè)置于第一安裝座上表面，第二磁力驅(qū)動件設(shè)置于第二安裝座遠(yuǎn)離第一安裝座一端，并貫穿第二安裝座，蘸膠盤與第二磁力驅(qū)動件遠(yuǎn)離第一磁力驅(qū)動件一端連接。本發(fā)明的磁力驅(qū)動組件設(shè)置于可拆卸的安裝座上，降低了安裝維修的難度，且驅(qū)動件通過磁力傳動，避免了摩擦磨損問題，從而延長設(shè)備的使用壽命，減少設(shè)備的維護成本。