5月7日，據(jù)微見microview官微消息稱，2022年4月基石資本領(lǐng)投微見智能數(shù)千萬元A輪融資。本輪增資后，公司在致力于持續(xù)鞏固高精度固晶設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)先地位的同時，大力加快在復雜工藝封裝設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展步伐。

這是微見智能繼2021年8月首獲中芯聚源Pre-A輪融資后，再度獲得投資者青睞。

據(jù)悉，微見智能成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，其設(shè)備廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領(lǐng)域。

據(jù)介紹，微見智能核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗，為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導體設(shè)備及工藝領(lǐng)域的資深人士，公司擁有高端芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組設(shè)計等全套自主核心技術(shù)。

目前，微見智能MV-15D多功能固晶機已完成商業(yè)驗證并批量出貨，該產(chǎn)品精度在1.5um，具備高柔性，可封裝更多種類的芯片。針對15D產(chǎn)品，公司2022年將全力推動該產(chǎn)品在更多行業(yè)端、更多客戶端的規(guī)模應用。

微見智能指出，MV-15D設(shè)備采用模塊化設(shè)計，支持共晶、環(huán)氧膠、銀膠、UV膠等多種固晶工藝，以及COC/COS、AOC/COB、GOLD BOX、RF/Hybird Devic等封裝形式?？蛻艨梢酝ㄟ^模塊化配置，滿足不同芯片封裝的工藝需求。（校對/Lee）