【編者按】2024年度IC風(fēng)云榜再度升級，獎項擴展至35個、榜單增至59項，不僅在形式和深度上煥然一新，而且分類更加科學(xué)全面，產(chǎn)業(yè)觸達程度更深、行業(yè)影響力持續(xù)擴大。本屆評委會由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500+半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任，獲獎名單將于2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上隆重揭曉，激發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產(chǎn)業(yè)新標桿。
【候選企業(yè)】微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡稱：微見智能）
【候選獎項】年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎
伴隨著人工智能（AI）、云計算、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電氣化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體需求與日俱增，同時也刺激著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展，特別是半導(dǎo)體封裝百花齊放，成為打破集成電路發(fā)展掣肘的關(guān)鍵。
據(jù)集微咨詢等統(tǒng)計，2022年全球封測市場規(guī)模為815.0億美元，同比增長4.9%，預(yù)計到2026年市場規(guī)模有望達961.0億美元，2022年-2026年復(fù)合年均增長率為4.2%。中國作為封測產(chǎn)業(yè)的三大市場之一，市場規(guī)模呈增長趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封測市場規(guī)模為2995.0億元，預(yù)計到2026年市場規(guī)模有望達3248.4億元。
然而，由于封測關(guān)鍵設(shè)備多被國外公司壟斷，半導(dǎo)體封測設(shè)備的國產(chǎn)化率僅約10%，國產(chǎn)自主研發(fā)和替代還有很大的成長空間。在這一領(lǐng)域內(nèi)，國產(chǎn)廠商微見智能在與國際廠商競爭中表現(xiàn)十分亮眼。
微見智能成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。微見智能擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。
作為半導(dǎo)體后道封測流程的關(guān)鍵設(shè)備，半導(dǎo)體共晶機和固晶機等在封裝過程發(fā)揮巨大作用。微見智能1.5um級高精度固晶機已經(jīng)規(guī)模商用，設(shè)備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結(jié)工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術(shù)，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達、軍工、航空航天、醫(yī)療健康、IC先進封裝等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備，其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)獲得國內(nèi)行業(yè)客戶的高度認可。
在具體產(chǎn)品方面，微見智能于2022年最新研發(fā)了高速高精度共晶機MV-15H新品，支持三工位協(xié)同工作，效率提升50%，專為光通訊、大功率商業(yè)激光器、高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應(yīng)用量身定制。以下是該產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢：
高精度位置控制：±1.5um；
高精度溫度控制：50℃/S，±3℃；
高精度壓力控制：±10%，如10±1g；
高柔性工藝及軟件系統(tǒng)：支持多類芯片、多吸嘴自動更換、共晶、點膠......；
本產(chǎn)品專為高可靠性共晶工藝封裝設(shè)計，已經(jīng)在多個標桿的激光芯片公司和激光器公司批量應(yīng)用，其高精度、高效率、高可靠性的得到客戶的廣泛認可。±3um以內(nèi)的成品量產(chǎn)貼片精度已經(jīng)達到同行業(yè)最高水平，效率上已經(jīng)優(yōu)于曾經(jīng)最高水平的日本設(shè)備，共晶工藝能力達到行業(yè)內(nèi)最好的美國品牌的水平。
目前該類應(yīng)用的全自動設(shè)備還只有微見智能和國外品牌在客戶端有成熟商用，該產(chǎn)品銷售額已達數(shù)千萬元。
微見智能積極投入研發(fā)，公司研發(fā)人員占總?cè)藬?shù)比例近57%。已獲得2022年度高新企業(yè)證書、實用新型專利27項、發(fā)明專利28項、在途專利40項、軟件著作4項。微見智能于2021年8月完成首輪融資，由中芯聚源領(lǐng)投。
展望未來，微見智能繼續(xù)聚焦高精度復(fù)雜工藝領(lǐng)域，向上深耕，往全系列倒裝設(shè)備、晶圓級封裝設(shè)備等先進封裝裝備方向持續(xù)努力，致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領(lǐng)中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級?。ㄐ?張杰）
2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎】
旨在表彰補短板、填空白或?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自立自強發(fā)展具有重要意義的企業(yè)。
【報名條件】
1. 深耕半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域，近一年內(nèi)實現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；
2. 產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新性強，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，產(chǎn)生一定效益，促進完善供應(yīng)鏈自立自強；
【評選標準】
1、技術(shù)或產(chǎn)品的主要性能和指標（30%）
2、技術(shù)的創(chuàng)新性（40%）
3、產(chǎn)品銷量情況（30%）
