近期地緣政治形勢和需求變化正促使臺積電重新調(diào)整其全球投資策略。為了應對特朗普政府日益增長的美國本土制造壓力，該公司已將其即將在美國的晶圓廠建設(shè)時間提前6個月之久。另一方面，在世界其他地區(qū)，臺積電位于日本的一家晶圓廠目前表現(xiàn)不佳，而正在建設(shè)的第二家晶圓廠也面臨延期。此外，德國汽車行業(yè)的萎縮可能會減緩臺積電在歐洲的進一步投資。

然而，盡管隨著芯片需求的增長，臺積電在美國的投資無疑正在增加，但中國臺灣仍然是該公司的核心地帶，目前在建的9家新晶圓廠中有4家位于中國臺灣。

多年來，臺積電一直是其全球業(yè)務中高產(chǎn)的晶圓廠建設(shè)者和投資者，每年都在穩(wěn)步建設(shè)多個新的芯片制造設(shè)施。2025年，臺積電共列出9個新設(shè)施在建（其中一些已在2024年開工，另一些實際上是開始運營，而不是開始建設(shè)）。

位于亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21晶圓廠被列為兩個獨立的設(shè)施，將生產(chǎn)不同的臺積電硅片。N3工廠目前處于設(shè)備配備階段，而A16（1.6nm）和N2（2nm）工藝生產(chǎn)設(shè)施已于2025年4月開工建設(shè)。目前預計該工廠的建設(shè)將加速，臺積電表示已將其竣工日期提前6個月。

作為該計劃的一部分，臺積電將在美國追加投資1000億美元，使其在美國的總投資達到1650億美元，這一計劃已于3月初宣布。這些投資將在未來幾年內(nèi)陸續(xù)實施，到2030年，美國將能夠生產(chǎn)更先進的工藝節(jié)點。

隨著下一代工藝節(jié)點的晶圓生產(chǎn)價格將大幅上漲，美國本土生產(chǎn)或有助于降低利潤微薄的臺積電硅片客戶的成本。然而，與中國臺灣生產(chǎn)的芯片相比，亞利桑那州Fab 21晶圓廠生產(chǎn)的芯片預計仍將價格上漲，盡管具體的漲幅尚不完全清楚。

由于經(jīng)濟放緩對建設(shè)計劃造成壓力，臺積電在美國以需求為導向的投資策略可能會在其他地區(qū)產(chǎn)生相反的影響。在日本，臺積電熊本晶圓一廠自投產(chǎn)以來一直難以達到生產(chǎn)目標，據(jù)稱當?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施和“社區(qū)影響”也推遲了熊本晶圓二廠的建設(shè)。然而，真實的原因可能是，臺積電更擔心該工廠的長期盈利能力。（校對/趙月）