半導(dǎo)體大廠恩智浦計劃對生產(chǎn)線進(jìn)行調(diào)整。

近日，據(jù)報道，半恩智浦計劃關(guān)閉四座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于荷蘭奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。而奈梅亨作為恩智浦在荷蘭本土除埃因霍溫總部外的另一大關(guān)鍵駐地，業(yè)務(wù)包含制造、研發(fā)、測試、技術(shù)使能和支持功能，在新產(chǎn)品導(dǎo)入過程中起到重要作用。

在這背后，恩智浦計劃將生產(chǎn)過渡到新的 12 英寸晶圓廠中：即使不考慮邊緣損失，12 英寸的單晶圓生產(chǎn)量是 8 英寸的 2.25 倍，這意味著更低的固定成本和制造成本，可帶來更高的利潤。因此，恩智浦計劃在未來 10 年關(guān)閉上述四座晶圓廠。

此外，恩智浦與世界先進(jìn)合資企業(yè) VSMC 在新加坡建設(shè)的 12 英寸晶圓廠將于 2027 年開始量產(chǎn)，有助于降低恩智浦產(chǎn)能建設(shè)的風(fēng)險。這家工廠專注于130nm至40nm混合信號、電源管理及模擬芯片的生產(chǎn)，預(yù)計2029年實現(xiàn)月產(chǎn)5.5萬片晶圓的規(guī)模，成為恩智浦在亞太地區(qū)的重要制造樞紐。

恩智浦的戰(zhàn)略調(diào)整并非孤例，而是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的縮影。隨著AI、數(shù)據(jù)中心的需求的爆發(fā)式增長，推動了市場向更高效率、更低成本的制造技術(shù)發(fā)展。據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2023年至2026年期間，全球預(yù)計將建設(shè)82個12寸芯片新設(shè)施和生產(chǎn)線。到2026年，12寸晶圓廠的產(chǎn)能將提高到每月960萬片。

另據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，12英寸晶圓在半導(dǎo)體硅片總出貨量中已占據(jù)了約65%的份額，而8英寸晶圓則約占20%，其余部分則主要是較小尺寸的晶圓片。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士認(rèn)為，2024年或許會是8英寸硅片退出歷史舞臺的一個轉(zhuǎn)折點。因為集成電路行業(yè)每到產(chǎn)業(yè)調(diào)整的時候，就會淘汰落后的產(chǎn)能技術(shù)。

業(yè)內(nèi)分析指出，恩智浦的12英寸轉(zhuǎn)型是技術(shù)迭代、市場需求與產(chǎn)業(yè)競爭共同作用的結(jié)果。盡管面臨設(shè)備成本、工藝復(fù)雜性等挑戰(zhàn)，但其通過合資、代工等模式，正逐步構(gòu)建覆蓋先進(jìn)制程與成熟工藝的復(fù)合產(chǎn)能體系，但需在技術(shù)突破、成本控制與區(qū)域布局間尋找新的平衡。