今日，中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投，本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局。

中科馭數(shù)成立于2018年，是一家DPU芯片企業(yè)，自主研發(fā)的DPU系列產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于超低延遲網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)處理、5G邊緣計(jì)算、高速存儲等場景。

該公司創(chuàng)新性地提出“軟件定義加速器”技術(shù)路線，采用自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu)，解決了專用處理器設(shè)計(jì)碎片化的問題，異構(gòu)眾核的技術(shù)架構(gòu)具有軟件定義可配置、設(shè)計(jì)周期短、性能更優(yōu)、計(jì)算高效的優(yōu)勢，目前已經(jīng)研發(fā)積累了百余類功能核。

據(jù)悉，目前中科馭數(shù)第三代DPU芯片研發(fā)迭代已經(jīng)接近尾聲，第二代DPU芯片K2今年初投片，預(yù)計(jì)于近期回片。（校對/趙碧瑩）