近日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱：芯德半導(dǎo)體）完成A輪投資，投資方包括長石資本、金浦新潮、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇民投、國策投資、辰韜資本、紫金創(chuàng)投等，老股東晨壹資本追加投資。

天眼查顯示，芯德半導(dǎo)體已于8月27日發(fā)生多項工商變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等股東，公司注冊資本由6.1億元增加至7億元。

（來源：天眼查，包含部分股東信息）

芯德半導(dǎo)體成立于2020年，位于南京市浦口區(qū)，提供一站式高端的中道和后道的芯片封裝和測試服務(wù)，聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)。

今年4月，芯德科技高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式舉行。

據(jù)悉，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司高端封裝基地項目從建設(shè)到投產(chǎn)歷時6個月，總投資9.5億元。該項目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入10億元序列，計劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段，五年內(nèi)達(dá)到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。（校對/小北）