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封測企業(yè)芯德半導(dǎo)體完成A輪融資 小米長江產(chǎn)業(yè)基金等聯(lián)合投資

來源:愛集微 #芯德半導(dǎo)體# #融資#
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近日,江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:芯德半導(dǎo)體)完成A輪投資,投資方包括長石資本、金浦新潮、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蘇民投、國策投資、辰韜資本、紫金創(chuàng)投等,老股東晨壹資本追加投資。

天眼查顯示,芯德半導(dǎo)體已于8月27日發(fā)生多項工商變更,新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)等股東,公司注冊資本由6.1億元增加至7億元。

(來源:天眼查,包含部分股東信息)

芯德半導(dǎo)體成立于2020年,位于南京市浦口區(qū),提供一站式高端的中道和后道的芯片封裝和測試服務(wù),聚焦Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)。

今年4月,芯德科技高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式舉行。

據(jù)悉,江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司高端封裝基地項目從建設(shè)到投產(chǎn)歷時6個月,總投資9.5億元。該項目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)3億元,2022年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入10億元序列,計劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段,五年內(nèi)達(dá)到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。(校對/小北)

責(zé)編: 趙碧瑩
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