芯科技消息（文／羅伊）三五族半導(dǎo)體廠英特磊（IET）今（8）日召開財報會，總經(jīng)理高永中表示，過去經(jīng)驗來說，5、6月會先看見訂單升溫，而第3季真正進入旺季，但今年受貿(mào)易戰(zhàn)影響，7月營收才回溫，預(yù)估第3季優(yōu)于第2季，營收季增10-20%，旺季則落在第4季。

高永中指出，各國積極布建5G基礎(chǔ)建設(shè)，大陸加速釋照，從市場需求面來看，砷化鎵、磷化銦及銻化鎵等公司全產(chǎn)品線均蓄勢待發(fā)，樂觀運營逐步回溫。

他進一步說明，砷化鎵第3季進入接單旺季，20G、25G VCSEL磊芯片量產(chǎn)訂單持續(xù)成長、相關(guān)新VCSEL研發(fā)訂單增加，射頻大客戶的高頻、高速pHEMT量產(chǎn)訂單也已復(fù)蘇。

磷化銦部分，網(wǎng)通及光通訊產(chǎn)品用的HBT、PIN及APD磊芯片受惠5G時代來臨，訂單持續(xù)增加，現(xiàn)均取得穩(wěn)定量產(chǎn)訂單，預(yù)估本年度磷化銦產(chǎn)品比重提高。其中以APD增幅最大，高永中說，主要用在5G基站的APD目前在大陸很火，加上技術(shù)門檻高，能供貨廠商少，產(chǎn)能很緊。

此外，英特磊耕耘雷射生物傳感芯片已久，高永中今于會中多次提及，雷射生物傳感芯片將帶動磷化銦、銻化鎵需求，目前持續(xù)與大廠合作研發(fā)，也積極爭取后續(xù)量產(chǎn)訂單。

高永中指出，正開發(fā)下1代MBE超大8吋機臺、研擬組裝MBE氮化鎵長晶機臺，為第4季開發(fā)氮化鎵新產(chǎn)品做準(zhǔn)備。至于公司德州新廠進度，高永中透露，已正式完工，廠房可容納16臺MBE機臺，為目前產(chǎn)能的1.5倍，預(yù)期將幫助優(yōu)化公司毛利率。

第2季合并營收1.69億元新臺幣（單位下同），季減6.6%，年增28.3%，毛利率35.63%，季增2.33個百分點，年增6.892個百分點。稅后凈利1677.4萬元，季增1.8%，年增9270%，單季每股盈余0.46元。

英特磊第2季產(chǎn)品營收比重，砷化鎵占42.9%，磷化銦占44.6%，銻化鎵及其他占12.5%。其中，砷化鎵以pHEMT比重居冠，主要用于汽車防撞雷達芯片，VCSEL磊芯片比重次之。（校對/Jurnan）

英特磊總經(jīng)理高永中。圖片來源：芯科技