芯科技消息（文/羅伊）三五族半導(dǎo)體廠英特磊7日召開財報會，展望后市，董事長暨總經(jīng)理高永中表示，在5G推動下，砷化鎵、磷化銦產(chǎn)品線訂單穩(wěn)定成長，目前用于國防的銻化鎵國際訂單也持續(xù)增加，加上新廠效益顯現(xiàn)，若中美貿(mào)易戰(zhàn)不再造成太大影響，明年全年業(yè)績?nèi)杂型暝?0-20%。

回頭展望第4季，高永中指出，延續(xù)第3季各產(chǎn)品線需求強勁，無論是在砷化鎵高速VCSEL，5G相關(guān)HBT、PIN磊芯片或銻化鎵紅外磊芯片等量產(chǎn)訂單均走在成長軌道，整體第4季將是今年業(yè)績高峰，并帶動今年全年同樣較去年成長10-13%。

新訂單方面，高永中透露，已取得大廠新的射頻高頻pHEMT訂單，本季量產(chǎn)，預(yù)估明年貢獻業(yè)績；銻化鎵紅外磊芯片方面明年有望再取得國防大廠量產(chǎn)訂單；磷化銦方面與客戶進一步開發(fā)相關(guān)生物感測雷射芯片，預(yù)期都將幫助營收。

為應(yīng)對客戶需求強勁，英特磊將于新廠擴增用于磷化銦的生產(chǎn)機臺認(rèn)證，同時預(yù)計將銻化鎵用的大MBE機臺換成小型機臺，并視訂單需求決定再進一步增加第3臺大型MBE機臺，主要希望未來能更靈活調(diào)度產(chǎn)能。資本支出方面，高永中預(yù)估今年約200萬美元，明年將加倍。

新研發(fā)方面，英特磊已與國外氮化鎵專業(yè)公司合作、共同開發(fā)量產(chǎn)技術(shù)，高永中強調(diào)，隨未來雙方在技術(shù)、客戶上「互通有無」，樂觀明年起陸續(xù)可見效益顯現(xiàn)。

英特磊第3季合并營收1.83億元新臺幣（單位下同），季增8.7%、年增9.7%，毛利率34.8%，季減0.8個百分點、年增4.5個百分點；稅后凈利2125萬元，季增26.7%，年大幅增209.6%，近5-6季高點，每股盈余0.58元。

英特磊主要產(chǎn)品為砷化鎵、磷化銦及銻化鎵磊芯片，以分子束磊晶法（MBE）生產(chǎn)芯片，與其他用化學(xué)氣相沉積法（MOCVD）生產(chǎn)的廠商不同，在控制磊晶厚度上較有優(yōu)勢。

第3季產(chǎn)品比重方面，以砷化鎵為最多，占49.3%，磷化銦占36.8%第二，銻化鎵13.7%第三。毛利表現(xiàn)方面，銻化鎵最優(yōu)，磷化銦第二，接著是砷化鎵。高永中會中多次表示，銻化鎵是他中長期最看好的超級之星（Superstar），成長動能最好。（校對/ Jurnan ）

英特磊總經(jīng)理高永中。圖片來源：芯科技